一种新型混杂多官能团齐聚物的固化反应

以N,N,N′,N′-四缩水甘油基-4,4′-二氨基二苯甲烷(TGDDM)和丙烯酸(AA)为原料,合成了一种既含有环氧基又含有乙烯基酯基团的新型混杂多官能团齐聚物树脂(MEVO)。以过氧化甲乙酮(MEKP)为引发剂、甲基四氢苯酐(MeTHPA)为环氧固化剂与MEVO共混制备了MEVO-MEKP、MEVO-MeTHPA和MEVO-MEKP-MeTHPA 3种固化体系。通过非等温DSC和FT-IR研究了MEVO的固化反应,求得了各体系表观反应活化能。结果表明：在MEVO-MEKP固化体系中,乙烯基酯按照自由基聚合机理固化,对环氧基没有影响;在MEVO-MeTHPA固化体系中,环氧基固化过程中乙烯基酯会发生热固化;在MEVO-MEKP-MeTHPA固化体系中,乙烯基酯和环氧基按各自机理固化并互相影响。     

硅炔杂化树脂改性有机硅树脂及其复合材料的性能

用一种硅炔杂化树脂聚（甲基硅烷-二乙炔基苯）（PSP）改性有机硅树脂（HS）,通过FT-IR和TGA研究了树脂体系的固化反应及耐热性,并对制备的复合材料进行力学性能、耐热性能和介电性能研究。结果表明：当HS与PSP的质量比为5∶5时综合性能最优,树脂体系在氮气氛围下质量损失5％时的温度(Td5)为691 °C,1 000 °C时质量保留率为88%;HS-PSP树脂短切玻纤复合材料冲击强度为21 kJ/m2,弯曲强度为65 MPa,200 °C时的弯曲强度高温保留率为78%,介电常数为4.6,介电损耗因数为7.9×10-3,体积电阻为6.7×1013 Ω。改性后的复合材料具有优异的力学、耐热和介电性能。     

聚酰胺酸齐聚物改性环氧树脂

以3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐和4,4′-二氨基二苯醚为原料合成了以三聚体为主的聚酰胺酸齐聚物（PAA-n）。通过红外光谱、差示扫描量热分析、电喷雾质谱对其进行了表征。用PAA-n作为环氧树脂的反应性改性剂,研究了PAA-n改性环氧树脂的热性能和力学性能。结果表明:合成产物为目标产物,与环氧树脂有很好的化学反应性和相容性,在合适的配比和固化机制下,改性后树脂体系的热性能有所改善,力学性能也有较大的提高。     

微波发泡制备三聚氰胺甲醛泡沫塑料及其性能

用三聚氰胺、甲醛和DJ-1型增韧剂在碱性条件下制备了改性三聚氰胺甲醛树脂,将其与表面活性剂、发泡剂、固化剂充分混合搅拌,采用微波发泡炉在一定的功率下进行发泡制备三聚氰胺泡沫塑料。研究了增韧剂的用量、微波功率和发泡时间对泡沫结构和性能的影响。并用光学显微镜、TGA、驻波管对三聚氰胺泡沫塑料的泡孔结构、热学性能和声学性能进行了测试和分析。研究表明：当发泡液质量为50 g时,最佳发泡功率为2 kW, 最佳发泡时间为60 s;DJ-1型增韧剂的加入使泡沫的韧性提高,当其质量分数为10%时,泡沫的拉伸强度达到0.112 MPa;泡沫的分解温度约400 ℃,此时的质量残留率接近60%;泡沫在中高频（≥1 000 Hz）区域的吸声系数高达0.9以上。     

多重氢键网络结构超分子聚合物的合成与性能

采用二聚脂肪酸（DFA）、乙二胺（EAH）和对甲苯基磺酰异氰酸酯（PTSI）为原料,合成了主链上带有互补氢键基团的酰胺低聚物,最终形成网状氢键超分子聚合物DFA-EAH和DFA-EAH-PTSI。利用红外光谱（FT-IR）、核磁共振氢谱（1H-NMR）、凝胶渗透色谱（GPC）表征了产物结构;通过差示扫描量热分析（DSC）、动态热机械分析（DMA）的损耗角正切和热重分析（TGA）对合成产物的热性能进行了表征。结果表明：产物在常温下表现为弹性体性质,熔点低、热稳定性和力学性能良好。     

抗菌淀粉-聚乙烯醇水凝胶的制备及性能

以环氧氯丙烷为键合剂将胍盐低聚物(PHMG)接枝到淀粉分子上,设计了正交试验优化接枝反应条件。将产物添加到淀粉和聚乙烯醇(PVA)水溶液中,采用化学交联法合成了具有抗菌性能的淀粉-聚乙烯醇(S-PVA)水凝胶,测试了水凝胶的溶胀率、脱水率以及抗菌性能。结果表明：当反应温度为40 °C、时间为0.5 h、pH为9时,PHMG的接枝效率最高,水凝胶的溶胀率随着PVA含量的增大而减小,随着交联剂用量的增加呈现先增大后减小的趋势。S-PVA水凝胶对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌均显示出了优异的抗菌活性,当w(PHMG)=0.2%时,抑菌率达到100%。     

新型耐腐蚀含氟环氧乙烯基酯树脂的合成与性能

以含氟环氧树脂(F-EP)、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸(MAA)为单体,用顺丁烯二酸(MA)进行改性,合成了含氟环氧乙烯基酯树脂(F-EVER)。用傅里叶红外光谱、热重分析、力学性能分析等手段对产物进行表征,研究了树脂的耐腐蚀性能。结果表明：当以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为催化剂,羧基与环氧基摩尔比为0.9,MA与F-EP摩尔比大于0.1,阻聚剂质量分数为0.03%时,合成的含氟环氧乙烯基酯树脂性能较好;同时,氟元素的引入较好地增强了环氧乙烯基酯树脂的耐热性和耐化学腐蚀性能。     

聚苯乙炔基苯基硅氧硼烷树脂及其复合材料的性能

将双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(DAIE)和双酚A型氰酸酯(CE)分别加到聚苯乙炔基苯基硅氧硼烷(PSOB)和三苯乙炔基苯基硅烷（PTPES）混合体系中进行改性,制得两种纤维增强复合材料PSOB-PTPES-DAIE和PSOB-PTPES-CE。研究了固化后树脂的热稳定性能、力学性能、介电性能和耐水性能。结果表明：两种改性树脂高温下均保持了良好的耐热性能,在氮气中质量损失5%时的温度(T5%)最高可达534 °C,800 °C下质量保留率最高可达62.9%。所制备的两种复合材料体系常温下弯曲强度可达250 MPa以上,240 °C下的弯曲强度最高可达202 MPa。饱和吸水率最低可达1.4%,耐水性能优良。不同处理条件下的复合材料介电常数与介电损耗角正切值变化较小,介电性能良好。     

新型自阻燃联苯基二元氰酸酯树脂的合成、表征与性能

首先以4,4-联苯二甲醚(BMBP)和2,6-二甲基苯酚为单体、对甲苯磺酸(PTS)为催化剂,合成了联苯基酚单体(BDBP)。将BDBP进行氰化后,成功制备了一种新型联苯基二元氰酸酯(BDBPCy)。利用红外光谱(FT-IR)和质谱(MS)对酚中间体及氰酸酯单体结构进行了表征。通过差示扫描量热法(DSC)、动态热机械分析(DMA)等测试手段考察了固化后树脂的热性能、力学性能、介电性能、耐湿热性及阻燃性能。结果表明：BDBPCy树脂结构中引入的联苯结构,使得树脂在固化后具有良好的热稳定性及自阻燃性能,800 °C的质量残留率为42%,玻璃化转变温度为258 °C,UL-94垂直燃烧实验测试结果为V-0级别。同时,结构中的大体积联苯基团和邻位甲基基团进一步提高了树脂的介电性能和耐湿热性能。     

键合喹诺酮类药效基团的抗菌聚丙烯酰胺的制备及其抗菌性能

设计合成了两种含喹诺酮类药效基团的新型甲基丙烯酸酯单体,分别将其与丙烯酰胺通过自由基共聚合成了两种共聚物。采用1H-NMR、 13C-NMR、 GPC和分光光度计等手段对大单体和共聚物的结构进行了表征。分别测定了这两种甲基丙烯酸酯单体和共聚物对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的最低抑菌浓度(MIC)。结果表明：这两种共聚物均具有高效的抗菌性能,并且键合环丙沙星的聚丙烯酰胺的抗菌能力明显优于键合吡哌酸的聚丙烯酰胺。