DAP改性DAIP树脂体系

通过邻苯二甲酸二烯丙基酯(DAP)与间苯二甲酸二烯丙基酯(DAIP)共聚,再与增韧剂共固化,对DAIP 树脂体系进行改性研究.结果表明:DAP的引入可降低体系的交联密度,显著改善固化产物的冲击及弯曲强度.当共聚液中DAP质量百分数达到40%时,体系的冲击强度比原DAIP增韧体系提高了67%,弯曲强度提高了30%,同时改性后体系仍然保持较高的热变形温度及优良的介电、耐水性能.     

室温固化DAIP树脂体系的性能研究

对室温固化ＤＡＩＰ树脂体系的加工性能，树脂浇铸体的力学性能，介电性能，耐热性能以耐水性能进行了研究。     

萘二甲酸二烯丙酯树脂热稳定性的研究

本文用TGA研究了萘二甲酸二烯丙脂(DANP)、间苯二甲酸二烯丙脂(DAIP)和邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)树脂的热分解反应动力学。用Kissinger法处理TAG数据,求得热分解活化能分别为183、167、154kJ/mol。DANP树脂在氮气中的热分解温度T_d=393℃,而在空气中T_d=317℃。用裂解色-质分析测定了DANP树脂的热裂解逸出气的组成,推测了热裂解机理,并研究了240℃下DANP、DAIP和DAP树脂浇铸体的热老化性能,结果表明DANP树脂优于DAIP和DAP树脂。     

新型自阻燃联苯基二元氰酸酯树脂的合成、表征与性能

首先以4,4-联苯二甲醚(BMBP)和2,6-二甲基苯酚为单体、对甲苯磺酸(PTS)为催化剂,合成了联苯基酚单体(BDBP)。将BDBP进行氰化后,成功制备了一种新型联苯基二元氰酸酯(BDBPCy)。利用红外光谱(FT-IR)和质谱(MS)对酚中间体及氰酸酯单体结构进行了表征。通过差示扫描量热法(DSC)、动态热机械分析(DMA)等测试手段考察了固化后树脂的热性能、力学性能、介电性能、耐湿热性及阻燃性能。结果表明：BDBPCy树脂结构中引入的联苯结构,使得树脂在固化后具有良好的热稳定性及自阻燃性能,800 °C的质量残留率为42%,玻璃化转变温度为258 °C,UL-94垂直燃烧实验测试结果为V-0级别。同时,结构中的大体积联苯基团和邻位甲基基团进一步提高了树脂的介电性能和耐湿热性能。     

聚甲基二间苯二乙炔基硅烷改性二氧化双环戊二烯环氧树脂及其复合材料的性能

用聚甲基二间苯二乙炔基硅烷树脂(PSA）改性二氧化双环戊二烯（R122环氧树脂）得到R122/PSA树脂体系,并以该树脂为基体制备了玻璃纤维复合材料。通过FTIR、DSC和TGA研究了R122/PSA树脂的固化反应及其耐热性能,同时研究了R122/PSA基复合材料的力学性能、耐热性能、介电性能和耐水性能。结果表明：改性树脂在高温下保持了良好的耐热性能,mPSA/mR122=02的固化物在800 °C下质量保留率比纯R122树脂的提高了30%。所制备的复合材料常温下弯曲强度达到735 MPa,220 °C下的弯曲强度达到4184 MPa,不仅保留了良好的力学性能,而且耐热性能得到了很好的提升,同时其浸泡96 h后的吸水率仅为065%,耐水性能优异。     

环氧树脂/聚醚砜/纳米氧化铝复合材料的力学性能及介电性能

以甲基纳迪克酸酐（MNA）为固化剂,制备了环氧树脂/聚醚砜/纳米氧化铝三元复合材料,并对其力学性能、介电性能以及热稳定性能进行了研究,同时探讨了其性能增强机理。结果表明：当聚醚砜（PES）和纳米氧化铝（nano-Al₂O₃）的质量分数分别为15%和3%时,环氧树脂/15PES/3Al₂O₃复合材料的冲击强度、拉伸强度和弯曲强度分别达到45.7 kJ/m²、87 MPa和180 MPa,与纯环氧树脂相比,均有大幅度的提高。在测试频率为100 Hz时,复合材料的介电常数和介电损耗分别为7.7和0.013 5,介电性能较纯环氧树脂也有一定提高。此外,热分解温度比纯环氧树脂的提高了73℃,热稳定性得到提高。     

双马来酰亚胺改性甲基二苯乙炔基硅烷性能的研究

甲基二苯乙炔基硅烷(MDPES)是一种新型耐高温有机硅树脂，由于主链中含有硅原子单元、乙炔单元和苯基，因此具有优良的耐热性能和介电性能。经双马来酰亚胺(BMI)改性后，MDPES／BMI复合材料不仅保留了良好的耐热性能和介电性能，而且力学性能也得到了极大的改善。     

硅炔杂化树脂改性有机硅树脂及其复合材料的性能

用一种硅炔杂化树脂聚（甲基硅烷-二乙炔基苯）（PSP）改性有机硅树脂（HS）,通过FT-IR和TGA研究了树脂体系的固化反应及耐热性,并对制备的复合材料进行力学性能、耐热性能和介电性能研究。结果表明：当HS与PSP的质量比为5∶5时综合性能最优,树脂体系在氮气氛围下质量损失5％时的温度(Td5)为691 °C,1 000 °C时质量保留率为88%;HS-PSP树脂短切玻纤复合材料冲击强度为21 kJ/m2,弯曲强度为65 MPa,200 °C时的弯曲强度高温保留率为78%,介电常数为4.6,介电损耗因数为7.9×10-3,体积电阻为6.7×1013 Ω。改性后的复合材料具有优异的力学、耐热和介电性能。     

聚苯乙炔基苯基硅氧硼烷树脂及其复合材料的性能

将双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(DAIE)和双酚A型氰酸酯(CE)分别加到聚苯乙炔基苯基硅氧硼烷(PSOB)和三苯乙炔基苯基硅烷（PTPES）混合体系中进行改性,制得两种纤维增强复合材料PSOB-PTPES-DAIE和PSOB-PTPES-CE。研究了固化后树脂的热稳定性能、力学性能、介电性能和耐水性能。结果表明：两种改性树脂高温下均保持了良好的耐热性能,在氮气中质量损失5%时的温度(T5%)最高可达534 °C,800 °C下质量保留率最高可达62.9%。所制备的两种复合材料体系常温下弯曲强度可达250 MPa以上,240 °C下的弯曲强度最高可达202 MPa。饱和吸水率最低可达1.4%,耐水性能优良。不同处理条件下的复合材料介电常数与介电损耗角正切值变化较小,介电性能良好。     

甲苯二异氰酸酯改性乙烯基聚酯树脂

本文用甲苯二异氰酸酯(TDI)来改性乙烯基聚酯树脂(PE),旨在提高其耐热性和耐腐蚀性能。通过玻璃化温度、红外光谱分析、试样在腐蚀介质中浸泡后重量和介电损耗的变化、扫描电镜分析、力学性能测试,对TDI改性后的树脂进行了考察。结果表明:用10%(wt)TDI对乙烯基聚酯树脂进行改性,其玻璃化温度可提高15℃,高温残留物含量增加4～5.3%,并仍能保持PE树脂的力学性能;腐蚀后复合材料的介电损耗角变化较小,耐硝酸、耐醋酸性能有所提高;在水和硫酸介质中性能基本不变;耐盐酸、耐碱性能方面性能稍有降低。