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首先以纳米羟基磷灰石（n-HA）、聚醚醚酮（PEEK）、壳聚糖（CS）为原材料进行复合，制得n-HA/PEEK/CS复合材料；然后采用聚乙烯吡咯烷酮（PVP）/NaCl作为致孔剂对复合材料进行致孔，载入抗生素类药物红霉素（EM），制备出一种新型多孔载药复合骨修复材料n-HA/PEEK/CS/EM。通过傅里叶红外光谱（FT-IR）、扫描电镜（SEM）、力学测试、紫外-可见分光光度计（UV-Vis）表征了该复合材料的形貌结构、力学性能及药物缓释性能。结果表明：当m（PVP）∶m（NaCl）=1∶6时，可以得到孔隙率为51.6%、抗压强度为6.98 MPa的n-HA/PEEK/CS/EM复合材料；当CS的质量分数由0增加到30%时，最大药物释放质量浓度由39.8 μg/mL增加到52.0 μg/mL；药物载入后无新化学键生成；材料形成了三维立体多孔结构，孔径为5~50 μm，有利于营养物质的运输及细胞、组织的长入。 相似文献
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