无牙颌种植覆盖义齿三维光弹实验模型的建立

目的：建立无牙颌种植覆盖义齿的三维光弹模型。方法：选取标准下颌无牙颌模型,在双侧尖牙区植入两枚种植体,以硅橡胶为模具翻制环氧树脂模型,表面覆盖厚2mm的硅橡胶牙槽黏膜模拟层,制作全口义齿,分别连接球帽、磁性、杆卡附着体制成各型种植覆盖义齿光弹模型,垂直加载,应力冻结切片,观测应力条纹图样。结果：模型均质透明无初始应力,具有良好的冻结性能,为应力测试提供了清晰的图像。结论：实验建立的无牙颌种植覆盖义齿三维光弹模型可定性分析功能状态下支持组织的应力分布情况。     

附着体修复单侧上颌骨缺损的光弹应力分析

目的 探讨采用附着体修复单侧上颌骨缺损的可行性.方法 在已完成的环氧树脂单侧上颌骨缺损牙颌模型上,分别制作传统卡环修复体和附着体修复体.采用光弹应力分析法,对两种修复体在载荷条件下的应力分布情况进行分析和比较.结果 传统卡环修复体与附着体修复体在腭部应力分布无明显差异,健侧后牙受力均匀;与传统卡环修复体比较,附着体修复的中切牙近中牙槽嵴应力条纹级数相对较高.结论 附着体修复体健侧后牙的应力分布均匀,符合生物力学要求;其对于中切牙和中切牙近中牙槽嵴应力较集中,可通过增加基牙数目的 联冠设计提高支持作用和对抗转动扭转力.     

单侧上颌骨缺损三维光弹模型的设计和制作

目的　探讨建立单侧上颌骨缺损的三维光弹模型的方法。方法　利用标准牙体和上颌模型,建立单侧上颌骨缺损的硅橡胶阴模后,制作单侧上颌骨缺损环氧树脂光弹模型。结果　制作完成环氧树脂单侧上颌骨缺损模型,环氧树脂牙体、牙槽骨和硅橡胶（牙周膜）弹性模量比值为13.3:1:0.001,与临床比值接近。结论　建立的单侧上颌骨缺损的环氧树脂光弹模型光学灵敏度高,直观性强,能很好的满足光弹实验的要求。     

光弹法在双层结构全瓷冠应力分析中的应用

目的:探讨光弹应力分析法在双层结构全瓷冠应力分析中的应用。方法:配制一定比例的环氧树脂模拟下颌第一磨牙双层结构全瓷冠饰瓷、核瓷与基牙,并依次组合,将瓷层和基牙粘接前后的平面模型和剖面模型置于光弹仪下加载观察应力分布情况。根据模型中等色线判读应力分布情况。结果:剖面模型较平面模型更符合临床全瓷修复体的真实形态;应力分布不均匀,饰瓷层应力较高,最大的应力值出现在加载点下方的饰瓷层下表面;粘接后的模型较粘接前应力分布和应力值均有差异。结论:光弹应力分析法适用于双层结构全瓷冠应力分布的研究,可用于观测全瓷冠的应力分布趋势及其变化。     

舌向集中全口义齿应力分布的光弹性研究(下颌种植覆盖义齿加载)

目的 研究舌向集中(牙合)与解剖(牙合)下颌种植覆盖义齿在正中、侧向及前伸(牙合)应力加载时其支持组织的应力分布情况.方法 应用三维光弹实验的方法,在CawoodV类无牙颌模型双侧侧切牙至尖牙区域内各植入1枚种植体后制作环氧树脂光弹模型,分别进行正中、侧向及前伸(牙合)垂直应力(1 kg)加载;应力冻结后,分析和比较舌向集中(牙合)与解剖(牙合)种植覆盖义齿周围支持组织的应力分布情况.结果 侧向(牙合)加载时,舌向集中(牙合)种植覆盖义齿工作侧与平衡侧的应力差小于解剖(牙合)种植覆盖义齿;侧向及前伸(牙合)加载时,舌向集中(牙合)种植覆盖义齿工作侧和平衡侧支持组织承受应力均小于解剖(牙合)种植覆盖义齿.结论 在使用2个种植体的球帽种植覆盖义齿时,舌向集中(牙合)对种植体周围骨质有一定保护作用,且在侧向运动时更稳定,可作为种植全口覆盖义齿的首选人工牙.     

舌向集中(牙合)全口义齿应力分布的光弹性研究（常规全口义齿加载）

目的 研究舌向集中与解剖全口义齿在正中及侧向应力加载时其支持组织的应力分布情况。方法 采用三维光弹实验的方法,在Cawood Ⅴ类无牙颌环氧树脂光弹模型上分别制作解剖和舌向集中全口义齿,并于正中及侧向状态下加载冻结,分析和比较支持组织的应力分布情况。结果 常规全口义齿正中及侧向加载时,舌向集中较解剖传递更多应力至舌侧,力分配较为均匀。结论 对于牙槽嵴重度吸收的无牙颌患者,在选用常规全口义齿修复时,可首先考虑舌向集中以辅助增强义齿的稳定性。     

附着体修复单侧上颌骨缺损的光弹应力分析

目的 探讨采用附着体修复单侧上颌骨缺损的可行性.方法 在已完成的环氧树脂单侧上颌骨缺损牙颌模型上,分别制作传统卡环修复体和附着体修复体.采用光弹应力分析法,对两种修复体在载荷条件下的应力分布情况进行分析和比较.结果 传统卡环修复体与附着体修复体在腭部应力分布无明显差异,健侧后牙受力均匀;与传统卡环修复体比较,附着体修复的中切牙近中牙槽嵴应力条纹级数相对较高.结论 附着体修复体健侧后牙的应力分布均匀,符合生物力学要求;其对于中切牙和中切牙近中牙槽嵴应力较集中,可通过增加基牙数目的 联冠设计提高支持作用和对抗转动扭转力.