PHMG化学键合改性抗菌聚氨酯软质泡沫的制备及性能

通过一步法模塑发泡工艺,将聚六亚甲基胍盐酸盐（PHMG）键合到聚氨酯（PU）分子链上,制备了抗菌聚氨酯软质泡沫。通过红外光谱表征抗菌聚氨酯的化学结构,并用紫外光谱测试聚氨酯中PHMG的键合率,同时测试了聚氨酯的泡孔结构、力学性能、抗菌性能和防霉性能。结果表明,当PHMG的质量分数为0.5%时,聚氨酯中PHMG的键合率达到76.0%,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率均超过99.5%,其防霉等级为0级。     

胍盐键合型聚氨酯涂料的制备及其抗菌防霉性能

采用化学键合的方式将聚六亚甲基盐酸胍（PHMG）键合到聚氨酯（PU）分子链上,制得抗菌PU涂料PU-PHMG。利用红外光谱（FT-IR）、阿贝折射仪、原子力显微镜（AFM）等对其结构与性能进行了表征,用振荡法、抑菌圈法等对其抗菌性能进行了测试,同时探究了PHMG的质量分数对PU涂料各项性能的影响。研究表明：当PHMG的质量分数为1.0%时,PHMG的键合效率达到93.59%,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率达到99.5%以上,证明PU-PHMG具有优异持久的抗菌性能。此外,该涂料还兼具优异的防霉性能和力学性能。