| Bond & Prima 2.1光固化粘接剂用于烤瓷牙牙体预备后的脱敏治疗 |
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| 引用本文： | 杨勃,刘兰忠.Bond & Prima 2.1光固化粘接剂用于烤瓷牙牙体预备后的脱敏治疗[J].西北国防医学杂志,2003,24(5):378-378. |
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| 作者姓名： | 杨勃 刘兰忠 |
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| 作者单位： | 兰州军区兰州总医院口腔科,甘肃,兰州,730070 |
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| 摘 要： | 活髓牙在制作烤瓷牙牙体预备时切割牙体组织多 ,深度达 2 .0～ 2 .5mm ,已达牙本质 ,预备后由于牙本质小管开放其过敏症状十分明显 ,患者痛苦较大。现临床上多采用预备前局麻 ,预备时冷水降温 ,间歇磨切 ,预备后用Gluma脱敏剂脱敏 ,丁氧膏粘固临时冠的方法以降低症状。我科在工作中发现用Bond&Prima 2 .1光固化粘接剂脱敏效果更好 ,值得在临床推广。1 临床资料 选择在我科进行烤瓷牙牙体预备的 74例病人 2 12颗牙 ,均为活髓牙 ,其中男性 30例 96颗牙 ,女性 4 4例 116颗牙 ,年龄 2 0～ 5 6岁。按照年龄相近、敏感程度相近的原则分为 2…
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| 关 键 词： | 牙体预备 本质过敏 Bond & Prima 2.1粘接剂 脱敏治疗 |
| 文章编号： | 1007-8622(2003)05-0378-01 |
| 修稿时间： | 2003年2月20日 |
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