非贵金属—瓷界面结合强度的实验研究

目的：比较非贵金属－瓷界面的结合强度，方法：采用剪切强度测试，观察不同的非贵金属烤附不同的瓷粉其界面间的结合强度。结果：不同的非贵会不同的瓷粉，其界面间的结合强度有所差异。统计学结果表明：北京贝康精冶公司生产的Ni-Cr合金（CA1）烤附日本松风瓷粉组（R1），春剪切强度与CA1烤附登士柏金刚粉组（R3），美国VeraBond公司的Ni-Cr合金（VB）烤附日本松风瓷粉组（R4），VB烤附德国Vita95瓷粉组（R5）以及VB烤附登士柏金刚瓷粉组（R6）相比较，均有显著性差异（P＜0．05）。结论：不同的非贵金属烤附不同的瓷粉，其结合强度有差异。