离体牙Ⅱ类洞银汞充填体对测定牙电活力的影响 |
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引用本文: | 蒋春梅.离体牙Ⅱ类洞银汞充填体对测定牙电活力的影响[J].口腔材料器械杂志,1999,8(4):193-193. |
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作者姓名: | 蒋春梅 |
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作者单位: | 南京医科大学附属口腔医院 210029 |
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摘 要: | 为了解相邻牙Ⅱ类洞银汞充填后对测定电活力的影响,将10颗拔除磨牙备Ⅱ类洞,银汞充填后,按两颗一组,银汞面靠紧,测同一颗牙颊侧釉质至其(?)面银汞及相邻牙(?)银汞的电阻值,发现两者没有差异,说明在电活力测定中,由于Ⅱ类洞银汞充填体传导电流,可能影响邻牙的电活力测定数值。 牙髓电活力测定是判断牙髓生活状态的常用手段之一,影响因素很多,本文主要了解相邻牙的Ⅱ类洞银汞充填体是否影响测定牙齿的电活力。
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关 键 词: | 离体牙 Ⅱ类洞银汞充填体 牙髓电活力测定 |
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