| Prime ＆ Bond NT粘结剂对银汞合金充填微渗漏及密合度的影响 |
| |
| 引用本文： | 冯应宏 魏明波 陈建钢. Prime ＆ Bond NT粘结剂对银汞合金充填微渗漏及密合度的影响[J]. 临床口腔医学杂志, 2005, 21(1): 30-32 |
| |
| 作者姓名： | 冯应宏 魏明波 陈建钢 |
| |
| 作者单位： | 冯应宏（武汉大学中南医院口腔科,湖北,武汉,430071） 魏明波（武汉大学中南医院口腔科,湖北,武汉,430071） 陈建钢（武汉大学中南医院口腔科,湖北,武汉,430071） |
| |
| 摘 要： | 目的探讨Prime&Bond NT粘结剂对银汞合金充填微渗漏及密合度的影响.方法前磨牙120个,随机分为2组,分别进行微渗漏实验及密合度实验.每组中又分为空白对照组、EDTA组和实验组.每个样本的中央制备深3 mm、直径2 mm的窝洞,空白对照组进行常规银汞合金充填;EDTA组使用10%EDTA处理窝洞后充填银汞合金;实验组在EDTA组的处理基础上采用Prime&Bond NT粘结剂进行粘结性充填,分别采用染料渗入法及扫描电镜进行微渗漏及密合度观察.结果实验组的微渗漏率及洞壁与充填体间的间隙明显小于EDTA组(P<0.01);EDTA组又小于空白对照组(P<0.05).结论Prime&Bond NT粘结剂能增加洞壁与银汞合金充填体间的密合度,减少微渗漏.
|
| 关 键 词： | Prime ＆ Bond NT 微渗漏 粘结剂 银汞合金 |
| 文章编号： | 1003-1634(2005)01-0030-03 |
Effect of Prime&Bond NT on the microleakage and sealing at the material/cavity wall interface of amalgam restoration |
| |
| FENG Ying-hong,WEI Ming-bo,CHEN Jian-gang. Effect of Prime&Bond NT on the microleakage and sealing at the material/cavity wall interface of amalgam restoration[J]. Journal of Clinical Stomatology, 2005, 21(1): 30-32 |
| |
| Authors: | FENG Ying-hong WEI Ming-bo CHEN Jian-gang |
| |
| Affiliation: | FENG Ying-hong,WEI Ming-bo,CHEN Jian-gang. Department of stomatology,Zhongnan Hospital of Wuhan University,Wuhan 430071,China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | prime&Bond NT microleakage bonding agent amalgam |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
