| 微电子封装中热超声金丝球键合过程的组织及织构 |
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| 引用本文： | 李春梅,杨平,刘德明,毛卫民.微电子封装中热超声金丝球键合过程的组织及织构[J].中国体视学与图像分析,2005,10(4):247-249. |
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| 作者姓名： | 李春梅 杨平 刘德明 毛卫民 |
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| 作者单位： | 1. 北京科技大学材料学系,北京,100083
2. 香港ASM封装自动化公司,香港 |
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| 摘 要： | 利用EBSD取向成像技术测定了拉拔金丝及热超声金丝球键合的组织及织构。结果表明,冷拔后金丝的主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构;键合前金丝球中心区域仍保持原来的〈100〉取向,且这种取向可保留到一次键合后的样品中心;水平方向的热超声振动使一次键合后界面处形成一层水平长条晶粒;键合时输入功率过大会造成再结晶及异常长大。
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| 关 键 词： | 热超声键合 金 织构 EBSD |
| 文章编号： | 1007-1482(2005)04-0247-03 |
| 修稿时间： | 2005年10月6日 |
Microstructures and microtextures of thermosonic-bonded gold in microelectronic packaging |
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| LI Chunmei,YANG Ping,LIU Deming,MAO Weimin.Microstructures and microtextures of thermosonic-bonded gold in microelectronic packaging[J].Chinese Journal of Stereology and Image Analysis,2005,10(4):247-249. |
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| Authors: | LI Chunmei YANG Ping LIU Deming MAO Weimin |
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| Institution: | LI Chunmei~1,YANG Ping~1,LIU Deming~2,MAO Weimin~1 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermosonic bonding gold texture EBSD |
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