烤瓷贴面的微漏研究

作者为研究不同粘接树脂对瓷贴面微漏的影响,将35颗拔除的上中切牙分为5组,用Ultra-Bond Kit,京津釉质粘合剂,EM釉质粘结剂及KH-570(硅烷)粘固瓷贴面,经过500次4-55℃温差循环,用硝酸银染色,制成切片观察微漏情况,结果表明:实验所用的Ultra-Bond kit的微漏程度大于其它粘接剂,使用KH—570并不能减少微漏,在脂一釉界面上贴面颈部的微漏大于切端。