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| 半导体激光治疗双侧声带外展麻痹5例 | |
| 作者姓名： | 杨金维 胡宝华 谢丰 |
| 作者单位： | 浙江省余姚市人民医院耳鼻咽喉科, |
| 摘 要： | 我科自１９９７年５月至１９９８年７月利用英国达美德半导体激光，对５例双侧声带外展麻痹拔管困难者施行激光手术，报道如下。１临床资料 ５例中，男性３例，女性２例；年龄最大者为６５岁，最小者为３５岁，其中３例为甲状腺术后，１例为乳腺癌放疗后，１例为神经炎性。５例均已作气管切开术。２方法 全麻，自气管切开口插入带套囊的插管，以支撑喉镜暴露声门及后联合，对好显微镜，调节激光功率５～６Ｗ，持续方式进行切割，切割方向自室带后三分之一向外侧圆弧形移动，直至构间区，不超过中线，逐层切割，切除范围为一侧室带、声带后三… |
| 关 键 词： | 半导体激光 治疗 双侧声带外展麻痹 拔管困难 喉返神经损伤 |
| 修稿时间： | 1998-04-05 |
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