表面修饰二氧化硅的脂质体对阿霉素的包埋与释放性质

背景：脂质体药物载体近年来被用以增加药物的稳定性，提高药效，降低药物的毒副作用。然而研究发现由于稳定性较差，脂质体药物载体难以实现药物缓释与长效给药。大量研究表明，二氧化硅无毒，具有化学惰性和生物相容性，是很好的修饰材料。 目的：为了提高脂质体药物载体的稳定性，延长给药时间，采用二氧化硅对脂质体进行表面修饰并用于抗癌药物盐酸阿霉素的包埋。 设计、时间及地点：体外观察实验，1：200705／2008—06存哈尔滨工业大学生物医学工程中心的纳米医药与生物传感器实验室完成。材料：L-α二棕榈酰磷酯酰胆碱购自南京康森特化工有限公司，正硅酸乙酯购自美国Aldrich公司，盐酸阿霉素购白北京华奉联博科技有限公司，葡聚糖凝胶G-50购自瑞典Amersham公司，其他化学试剂均为分析纯。 方法：通过溶胶凝胶沉积二氧化硅的方法修饰模板L-α二棕榈酰磷酯酰胆碱脂质体。主要观察指标：通过激光粒度仪与Zeta电位仪测定二氧化硅修饰后的脂质体粒径分布与表面电荷；通过透射电镜观察二氧化硅修饰后脂质体的形态；通过傅里叶变换红外光谱表征材料的化学结构；通过荧光光谱仪测定溶液中阿霉素浓度；通过阿霉素浓度回归方程计算脂质体药物包封率与脂质体体外释放速率。 结果：①成功制各了二氧化硅包裹修饰的脂质体。②傅里叶变换红外光谱结果显示在1166cm^-1，1080cm^-1，859cm^-1和526cm^-1存在Si-O-Si振动峰。③：氧化硅修饰的脂质体对阿霉素的包封率为724％。④药物体外释放结果移示二氧化硅包裹修饰的脂质体使阿霉素达到缓释效果。结论：由于在脂质体的表面形成纳米级厚度的无机Si-O-Si网络作为保护层，使得脂质体的稳定性显著提高，并且对阿霉素有缓释效果。