岛状皮瓣修复足跟深度烧伤5例 |
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引用本文: | 唐宗联,陈从云.岛状皮瓣修复足跟深度烧伤5例[J].云南医药,1999,20(6):449-449. |
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作者姓名: | 唐宗联 陈从云 |
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作者单位: | 昆明医学院第二附属医院烧伤科!云南昆明650101 |
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摘 要: | 足跟部软组织缺损多因严重创伤或者烧伤所致,治疗难度大,修复较困难。自1990年以来,我科应用足底内侧岛状皮瓣修复足跟部深度烧伤致足跟软组织缺损5例,效果满意,现报告如下。临床资料 本组5例均为男性,年龄21~58岁,平均28岁。1例因昏倒后火焰热力烧伤。其余4例均为高压电烧伤,高压电电压为1~35万伏特。伤后手术时间为4~20天,平均9天,其中右足3例,左足2例。5例足跟均用足底内侧岛状皮瓣修复,皮瓣面积6cm×5cm~8cm×6cm,皮瓣全部成活,功能良好。手术方法 手术在用止血带下进行,以足底内侧动脉走行为轴心设计皮瓣,根据需要用美蓝…
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关 键 词: | 岛状皮瓣 修复 烧伤 足跟 |
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