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| 芯片封装测试企业电镀车间职业病危害因素检测与评价 | |
| 引用本文： | 张文勇,万蓉.芯片封装测试企业电镀车间职业病危害因素检测与评价[J].职业卫生与病伤,2006,21(2):97-99. |
| 作者姓名： | 张文勇 万蓉 |
| 作者单位： | 四川省疾病预防控制中心,四川,成都,610041 |
| 摘 要： | 随着互联网为代表的社会信息化革命的兴起,通信设备、网络设备和个人计算机的需求量与日俱增,促进了集成电路市场的扩大。由于芯片封装测试属高新技术,生产环境往往是洁净或超洁净空间,公众对其职业病危害认识有限,甚至忽视其职业病危害。通过对多家从事芯片封装测试企业的调查 |
| 关 键 词： | 芯片封装测试 职业病危害 现场检测 评价 |
| 文章编号： | 1006-172X（2006）02-097-03 |
| 收稿时间： | 2006-03-31 |
| 修稿时间： | 2006年3月31日 |
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