半导体激光在牙周牙髓联合病变临床治疗中的应用研究

目的：观察牙周牙髓联合病变患者根管治疗术中及牙周基础治疗后给予半导体激光照射治疗的效果。方法选取96例（患牙共114颗）牙周牙髓联合病变患者，随机均分2组（n=48），对照组（58牙）给予常规根管治疗及牙周基础治疗，研究组（56牙）在根管治疗术中及牙周基础治疗后给予半导体激光照射治疗，对2组患者经治疗1、6、12个月后的综合疗效进行比较。结果经治疗1个月、6个月后，研究组患者愈显率分别为93.75%、89.58%，对照组为89.58%、81.25%，2组在治疗后1、6个月的治疗愈显率比较差异无统计学意义，但研究组经治疗12个月后的愈显率87.50%显著高于对照组的70.83%（P<0.05）。结论对牙周牙髓联合病变患者在根管治疗术中及牙周基础治疗后给予半导体激光照射治疗，有利于治疗效果的长期保持，优势突出，值得临床推广应用。