胶体磨法包合丹皮酚及包合物稳定性考察 |
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作者姓名: | 王正宽 王振中 徐连明 邓 彬 万 琴 萧 伟 |
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作者单位: | 江苏康缘药业股份有限公司 连云港 222001;江苏康缘药业股份有限公司 连云港 222001;江苏康缘药业股份有限公司 连云港 222001;江苏康缘药业股份有限公司 连云港 222001;南京中医药大学 南京 210029;江苏康缘药业股份有限公司 连云港 222001 |
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基金项目: | 国家科技部重大新药创制(2009ZX09313-032):创新中药中试放大研究技术平台,负责人:萧伟。 |
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摘 要: | 目的:考察胶体磨法包合丹皮酚及包合物的稳定性。方法:采用胶体磨法、气相色谱法,以丹皮酚含量为考察指标,对丹皮酚β-环糊精包合物进行强光照射、高温和高湿试验。结果:在光、热、湿等因素影响下,包合物中丹皮酚含量没有明显变化,而单纯丹皮酚混合物的含量明显下降。结论:丹皮酚β-环糊精包合物具有较好的抗光照性、热稳定性和湿稳定性,其稳定性明显优于单纯丹皮酚混合物。
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关 键 词: | 丹皮酚 β-环糊精 包合物 稳定性 |
收稿时间: | 2009-12-22 |
修稿时间: | 2010-02-11 |
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