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| 硅基介孔材料在药物缓控释中的应用 | |
| 作者姓名： | 曹渊a b 白英豪a 夏之宁a b 徐彦芹a |
| 作者单位： | 重庆大学,a化学化工学院;b生物工程学院 重庆 400044 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(207759096);重庆市自然科学基金资助项目(2006BB5177);中国博士后科学基金资助项目(20080440696) |
| 摘 要： | 目的综述硅基介孔材料在药物缓控释中的应用,为其深入研究提供参考。方法查阅国内外相关文献并进行归纳整理。结果各种硅基介孔材料均能用作药物载体,影响其载药释药性能的主要因素有孔径、形貌、表面修饰等,与其他智能材料复合是实现药物控制释放的重要途径。结论硅基介孔材料在药物缓控释中具有很大的应用前景,目前的研究还主要是从材料学的角度,药剂学、药动学方面的研究应当加强。 |
| 关 键 词： | 硅基介孔材料 载药 缓释 控释 应用 |
| 收稿时间： | 2008-09-19; |
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