| 某芯片封装测试项目职业病危害控制效果评价 |
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| 引用本文： | 康晓熙,张遵真.某芯片封装测试项目职业病危害控制效果评价[J].预防医学情报杂志,2013,29(8):705-710. |
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| 作者姓名： | 康晓熙 张遵真 |
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| 作者单位： | 1. 四川大学公共卫生学院,成都610041;四川省疾病预防控制中心
2. 四川大学公共卫生学院,成都,610041 |
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| 摘 要： | 目的 评价某芯片封装测试项目职业病危害因素控制效果,为项目竣工验收提供依据.方法 依据相关资料,进行现场职业卫生学调查和职业危害因素检测,采用工程分析、定性定量分析等方法进行评价.结果 噪声、化学毒物、工频电磁场是芯片封装测试生产的主要职业病危害因素.其中,4个噪声测定点超标,该4点均为巡视人员巡检岗位,其接触噪声8h等效声级为77.7dB(A)；化学毒物、工频电磁场作业点检测结果均符合国家职业卫生标准.结论 该项目为职业病危害一般的建设项目,该项目采取了卫生工程防护措施与个人防护措施相结合的方法控制职业有害因素,对接触有毒有害作业人员进行职业健康监护,职业病防护措施效果良好.
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| 关 键 词： | 芯片封装 建设项目 职业危害 控制效果 |
Control Effect of Occupational Hazards in Construction Project of Chip Package |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chip package construction project occupational hazards control effect |
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