半导体激光照射治疗干槽症疗效观察 |
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作者姓名: | 董子明 杨晓 孙宝丽 |
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作者单位: | 河南省平顶山市第二人民医院口腔科,平顶山市,467000 |
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摘 要: | 我科自 1998年 5月至 2 0 0 0年 12月采用半导体激光局部照射治疗干槽症 87例 ,取得了良好效果 ,现报告如下。资料与方法1 仪器 MDC 5 0 0型半导体激光治疗机 ,输出功率为0~ 5 0 0mW连续可调 ,波长 830nm ,光斑直径 3mm。2 临床资料 干槽症患者 87例 ,男性 5 6例 ,女性 31例 ,年龄 19~ 4 3岁。患者均为拔除下颌阻生牙 2~ 4天后出现干槽症状 ,牙槽窝内血凝块脱落、牙槽骨壁表面有灰白色膜覆盖、创口周围牙龈充血、张口受限、疼痛难忍。3 治疗方法 以功率 4 2 0mW激光导光棒在距创口边缘0 5cm处与之呈 4 5°角 ,在窝壁四…
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关 键 词: | 半导体激光照射 治疗 干槽症 疗效观察 |
修稿时间: | 2000-12-05 |
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