正畸去粘结后托槽底板残余物分析

目的通过分析托槽底板残余物,评估去粘结后是否能够恢复釉质最初形态。方法选取人离体前磨牙40颗,分别使用两种粘结剂粘结托槽,测定抗剪切强度(SBS)和抗拉伸强度(TBS)。同时选取使用这两种粘结剂的共20名患者,矫治后去除托槽。扫描电子显微镜(SEM)观察托槽底板残余物中是否存在釉质,应用能量色散X射线光谱(EDX)进行元素分析。结果 Valux TM Plus光固化树脂组SBS和TBS均大于京津釉质粘结剂组,差异具有统计学意义(P<0.05)。SEM没有发现托槽底板有明显的釉质存在,但EDX分析所有样本均显示钙的存在。结论无损伤的去粘结过程的目标暂未达到,正畸医生应慎之。