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| SE-Bond自酸蚀黏结系统的微渗漏实验研究 | |
| 作者姓名： | 董世涛 |
| 作者单位： | 河北承德市口腔医院,067000 |
| 基金项目： | 承德市科学技术研究与发展指导计划项目 |
| 摘 要： | 本实验通过测定应用SE-Bond自酸蚀黏结系统后树脂修复体边缘的微渗漏情况,并选择传统的全蚀刻体系Gluma Com-fort Bond黏结系统和不用黏结剂直接充填树脂为空白对照组进行比较,旨在为临床应用提供参考。1材料和方法1.1材料收集近1个月内拔除的人磨牙36个,要求无龋、无裂纹。2种 |
| 关 键 词： | 实验研究 黏结剂 微渗漏 自酸蚀 系统 SE Comfort 修复体边缘 |
| 修稿时间： | 2006-07-07 |
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