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低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬烤瓷合金结合强度的实验研究
引用本文:汪鹏,李晓红,逯宜,卢小鹏,王丹杨. 低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬烤瓷合金结合强度的实验研究[J]. 实用口腔医学杂志, 2011, 27(4): 465-468. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3733.2011.04.06
作者姓名:汪鹏  李晓红  逯宜  卢小鹏  王丹杨
作者单位:1. 西安交通大学口腔医院修复科,710004
2. 陕西省第二人民医院口腔科
3. 第四军医大学口腔医院修复科
基金项目:陕西省卫生厅E类科学研究基金
摘    要:目的:观察IPS d.SIGN低温瓷粉、IPS Classic高温瓷粉与WirobondC钴铬合金的金瓷结合强度及结合界面的微观形貌。方法:制作低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬合金的金瓷结合试件各10个,其中8个进行三点弯曲测试,2个包埋打磨后用扫描电镜观察界面。结果:低温瓷粉组、高温瓷粉组的金瓷结合强度值分别是(29.82±5.37)MPa、(39.20±4.68)MPa(P<0.05),均显著大于ISO9693要求的25 MPa。扫描电镜下可见低温瓷粉组比高温瓷粉组金瓷结合较为疏松,界面气泡略多,且大小差异更明显。结论:IPS d.SIGN低温瓷粉和IPS Classic高温瓷粉均可与WirobondC钴铬烤瓷合金匹配使用。

关 键 词:钴铬合金  金瓷结合  低温瓷粉  高温瓷粉

Comparative evaluation of bond strength between low fusing porcelain with cobalt-chromium alloys and high fusing porcelain with cobalt-chromium alloys
WANG Peng,LI Xiaohong,LU Yi,LU Xiaopeng,WANG Danyang. Comparative evaluation of bond strength between low fusing porcelain with cobalt-chromium alloys and high fusing porcelain with cobalt-chromium alloys[J]. Journal of Practical Stomatology, 2011, 27(4): 465-468. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3733.2011.04.06
Authors:WANG Peng  LI Xiaohong  LU Yi  LU Xiaopeng  WANG Danyang
Affiliation:WANG Peng1,LI Xiaohong1,LU Yi1,LU Xiaopeng2,WANG Danyang3.1.710004,Department of Prosthodontics Dentistry,Stomatology Hospital of Xi`an Jiaotong University,China,2.Department of Dentistry,The Second People's Hospital of Shaan'xi Province,Xi'an,3.Department of Prosthodontics,School of Stomatology,The Fourth Military Medical University
Abstract:
Keywords:Cobalt-chromium alloys  Bonding  Low fusing porcelain  High fusing porcelain  
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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