某LED芯片生产项目职业病危害预评价分析 |
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引用本文: | 陈松根,谭强,顾春晖,郭垚,董雪梅,梁恒健,陈婉霞,何丽华.某LED芯片生产项目职业病危害预评价分析[J].职业卫生与应急救援,2014,32(3):156-158. |
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作者姓名: | 陈松根 谭强 顾春晖 郭垚 董雪梅 梁恒健 陈婉霞 何丽华 |
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作者单位: | 1. 佛山市职业病防治所, 广东佛山 528000; |
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基金项目: | 国家安全监管总局2013年度安全生产重大事故防治关键技术科技项目;佛山市卫生局医学科技研究计划项目(编号2014158);佛山市科技局医学类科技攻关项目(编号201308112);佛山市安全监管局2013年安全生产科技项目(编号FSAQZ01) |
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摘 要: | 目的 识别、分析和评价某LED芯片生产项目可能产生的职业病危害因素及危害程度,提供职业病防护对策和建议。 方法 采取职业卫生学调查、类比法、检查表法等相结合的方法进行定性评价。 结果 该项目可能产生的主要职业病危害因素有氨、氢氧化钠、硫酸、盐酸、过氧化氢、磷酸、氢氟酸、氟气、丙酮、异丙酮、镍、一氧化二氮、噪声、高温、紫外辐射、激光及X线等。项目的选址、总体布局、职业病危害防护措施、工程辅助用室、个人职业病防护用品、职业卫生管理和应急救援措施等基本符合卫生学要求。 结论 该项目属职业病危害严重建设项目,在认真落实各项职业卫生管理制度和职业病防护设施情况下,可基本满足职业卫生要求。
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关 键 词: | LED芯片 职业病危害 预评价 |
收稿时间: | 2014-01-07 |
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