树脂粘固剂厚度对CAD/CAM长石质陶瓷断裂性能的影响 |
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作者姓名: | 董颖韬 王晓燕 高学军 |
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作者单位: | 董颖韬 (北京大学口腔医学院·口腔医院牙体牙髓科,北京100081) ; 王晓燕 (北京市崇文口腔医院口腔内科,北京100062) ; 高学军 (北京大学口腔医学院·口腔医院牙体牙髓科,北京100081) |
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基金项目: | 卫生公益性行业科研专项项目 |
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摘 要: | 目的:测试树脂粘固剂不同厚度对CAD/CAM陶瓷断裂韧性值的影响,以期对临床医生提供指导和参考。方法:分别制作12 mm×14 mm×2 mm 的CAD/CAM陶瓷和树脂片,用树脂粘固剂进行粘接,分为3组:第1组为空白对照,瓷 树脂片间无粘固剂;第2组的瓷 树脂片间粘固剂厚度约为50 μm,第3组的瓷 树脂片间粘固剂厚度100 μm。用维氏硬度仪测试硬度和断裂韧性,并进行Weibull分析。结果:3组样本的硬度差异无统计学意义,断裂韧性分别为(1.02±0.11) MN/m 3/2,(0.99±0.10) MN/m 3/2和(0.97±0.14) MN/m 3/2 ,第3组低于第1组(P<0.05),第2组断裂韧性Weibull分布模数最高,第1~3组的特征断裂韧性值分别为1.08、1.04和1.03 MN/m 3/2。结论:树脂粘固剂厚度能影响陶瓷的断裂韧性值,提示临床操作应该控制粘固剂的厚度,避免过厚。
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关 键 词: |   树脂粘固剂 牙瓷料 计算机辅助设计 断裂韧性 |
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