Super—Band粘接剂降低银汞合金充填体微渗漏作用 … |
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作者姓名: | 项立新 赵士芳 |
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作者单位: | [1]浙江医院,杭州 [2]浙江大学医学院,杭州 |
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摘 要: | 目的:研究粘接剂对降低银汞合金充填体微渗漏的作用。以评价其在充填治疗中的意义,探讨减少银汞合金充填体边缘微渗的有效方法。方法:选择无龋的离体牙30颗,制备相同的洞型,随机分成实验组和对照组。实验组在牙洞各壁先涂上Super-Band粘接剂后再用银汞合金充填,对照组不涂粘接剂而直接用银汞合金充填,用染色渗入法比较两组间的微渗情况。结果:实验组银汞合金充填体的边缘微渗漏明显低于对照组(P〈0.01)。
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关 键 词: | 银汞合金 微渗漏 牙科材料 Super-Band粘接剂 |
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