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高通量自动化类器官芯片研究进展
引用本文:孟繁露,韩益明,修继冬,黄建永.高通量自动化类器官芯片研究进展[J].天津医药,2024(1):1-3.
作者姓名:孟繁露  韩益明  修继冬  黄建永
作者单位:北京大学工学院
基金项目:国家自然科学基金青年项目(12302405);
摘    要:类器官是利用干细胞的自更新和自组织能力在体外构建的三维多细胞培养物,其复现了对应器官或组织的关键结构和功能特征,为发育生物学、再生医学、疾病建模和药物开发等领域提供了理想的体外模型和研究平台。然而,传统的类器官培养体系依赖于手动操作,培养流程较为繁琐,且培养物个体差异和批次差异较大,成为限制类器官转化和应用的重要原因之一。因此,工程化类器官培养体系通过引入微流控芯片技术来提升类器官培养体系的通量和自动化程度,对于实现类器官大规模、均质化、标准化培养具有重要意义。该文综述了高通量自动化类器官芯片的研究进展,并探讨了类器官培养通量和标准化的主要限制性因素和潜在挑战。

关 键 词:类器官  高通量筛选分析  自动化  实验室  微井阵列  器官芯片
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