| 光导棒保护封套对复合树脂固化深度的影响 |
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| 引用本文： | 王彬娉,杜永秀. 光导棒保护封套对复合树脂固化深度的影响[J]. 中南大学学报(医学版), 2009, 34(1): 90-92 |
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| 作者姓名： | 王彬娉 杜永秀 |
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| 作者单位： | 中南大学湘雅医学院附属海口医院口腔医学中心,海口,570208;中南大学湘雅医学院附属海口医院口腔医学中心,海口,570208 |
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| 摘 要： | 目的:探讨光导棒覆盖保护封套对光敏复合树脂固化深度的影响.方法:制备圆柱形模具,模具内严密充填入复合树脂,表面用塑料调刀修平后固化.比较未使用光导棒保护封套组和使用光导棒保护封套组的复合树脂固化深度.结果:未使用光导棒保护封套组的复合树脂固化深度为4.38 mm,使用光导棒保护封套组的复合树脂固化深度为4.27 mm,两者间无统计学差异.结论:在光照时间等其他条件相同的情况下,使用光导棒保护封套对复合树脂的固化深度无影响.
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| 关 键 词： | 复合树脂 光导棒保护封套 固化深度 |
| 收稿时间： | 2008-07-22 |
Effect of Radii barrier sleeves on cure depth of composite resin |
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| WANG Binping,DU Yongxiu. Effect of Radii barrier sleeves on cure depth of composite resin[J]. Journal of Central South University. Medical sciences, 2009, 34(1): 90-92 |
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| Authors: | WANG Binping DU Yongxiu |
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| Affiliation: | Stomatology Center,Affiliated Haikou Hospital of Xiangya School of Medicine,
Central South University, Haikou 570208, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite resin Radii barrier sleeves cure depth |
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