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| Bond-1粘结剂在银汞合金修复中的应用 | |
| 作者姓名： | 段胜红 王全亮 姚勇 仲伯平 谢晓蓉 |
| 作者单位： | 解放军546医院,新疆,马兰,841700 |
| 摘 要： | 1 材料和方法 选择缺失1个牙尖的龋坏磨牙共79个,随机分为实验组47牙和对照组32牙。实验组采用美国Ｊ/Ｐ公司生产的Ｂｏｎｄ-1粘结剂。对照组用杭州新亚仪表器材厂生产的自攻自断螺纹固位钉。两组均采用杭州银达医械材料有限公司生产的银汞合金胶囊。实验组洞形只需去除龋坏组织,不作扩展,一般不特别作固位形。洞缘为对接式,在不直接受力部位可容许有空悬釉柱。受力部位的薄壁弱尖应磨除或降低、平整,洞缘应成一圆钝曲线。深龋用暂汀和锌汀双层垫底,中龋用锌汀垫底。然后放置成形片(先在成形片内涂一薄层凡士林),隔湿并用370ｍｌ/Ｌ的磷… |
| 关 键 词： | 粘结剂 银汞合金 龋 磨牙缺损 |
| 修稿时间： | 1999-07-12 |
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