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采用电子背散射衍射技术(EBSD),测量了微电子器件中Al互连线的晶粒结构、晶体学取向和晶界特征.Al互连线制备及退火工艺影响着互连线的显微结构和电徙动中值寿命(MTF).结果表明,退火后晶粒明显长大,晶粒呈近竹节结构,形成很强的{111}织构,并使小角度晶界增加,从而提高了Al互连线的电徙动可靠性. 相似文献
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