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银屑净贴膏主要成分为喜树碱。实验结果表明,当温度升至50℃时,喜树碱含量随着时间延长而下降;70℃下降速度更快。用二点法进行计算,预测银屑净贴膏主药喜树碱在室温(25℃计)含量下降至90%需2.1年,从粘着力试验,也证明产品存放近2年(19~21月)能粘贴24h不脱落。因而预计存放二年。对粘着力影响不大。 相似文献
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