膜控型非诺贝特缓释微丸制备工艺优选及体外释放度评价

目的 优选膜控型非诺贝特缓释微丸的制备工艺,并评价其体外释放效果.方法 以非pH依赖型丙烯酸树脂水分散体为成膜材料,采用流化床底喷包衣技术对微丸进行包衣,以雾化压力、物料温度、喷枪流速为考察因素,以7h的药物累积释放率为评价指标,采用L9(34)正交试验优选微丸的制备工艺;以老化时间和包衣增量为变量,考察缓释微丸的体外...     

酒舒颗粒的提取工艺研究

目的 确定酒舒颗粒超声提取的最佳工艺条件.方法 以总黄酮提取率为指标,采用单因素试验和正交试验考察提取温度、提取时间、提取次数和料液比对酒舒颗粒超声提取工艺的影响.结果 最佳提取工艺条件为提取温度70℃,提取时间1h,提取次数2次,料液比1∶8.最佳提取工艺条件下酒舒颗粒中总黄酮提取率为7.56％.结论 优选的提取工艺设计合理,可作为酒舒颗粒提取生产工艺的参考.     

酒舒颗粒的提取工艺研究

目的 确定酒舒颗粒超声提取的最佳工艺条件。方法 以总黄酮提取率为指标,采用单因素试验和正交试验考察提取温度、提取时间、提取次数和料液比对酒舒颗粒超声提取工艺的影响。结果 最佳提取工艺条件为提取温度70 ℃,提取时间1 h,提取次数2次,料液比1∶8。最佳提取工艺条件下酒舒颗粒中总黄酮提取率为7.56%。结论 优选的提取工艺设计合理,可作为酒舒颗粒提取生产工艺的参考。     

基于Box-Behnken设计-响应面法结合熵权法优化二氧化硅固化感冒清热颗粒挥发油工艺研究

目的 研究二氧化硅固化感冒清热颗粒（Ganmao Qingre Granules,GQG）中挥发油成分的球磨法制备工艺,优化工艺参数。方法 建立二氧化硅固化GQG挥发油中薄荷酮、L-薄荷醇、胡薄荷酮的气相色谱（gas chromatography,GC）含量测定方法;以制成物的外观性状和薄荷酮、L-薄荷醇、胡薄荷酮的含量变化为评价指标,优选球磨罐材质;以薄荷酮、L-薄荷醇、胡薄荷酮的混合均匀度（relative standard deviatio,RSD）、吸附率及挥发率为评价指标,采用熵权法优选二氧化硅型号;采用Box-Behnken设计（Box-Behnken design,BBD）-响应面法（response surface methodology,RSM）结合熵权法优化制备工艺,确定球磨罐填充率、球磨机转速、油料比以及球磨时间等4个关键工艺参数（critical process parameters,CPPs）,建立工艺设计空间并进行工艺验证。结果 建立的GC定测方法在线性、精密度、重复性、稳定性和加样回收等试验均符合检测要求;球磨罐材质可选用玛瑙或氧化锆;普通型二氧化硅吸附效果较好;4个关键工艺参数的设计空间为球磨罐填充率为64%～67%,球磨机转速为质反应因素,固定为400 r/min,油料比为1：1.1～1：1.2,球磨时间为54～60 min。结论 所建立的薄荷酮、L-薄荷醇、胡薄荷酮3种成分的GC测定方法能够满足检测要求,研究确定的二氧化硅固化GQG挥发油制备工艺可行。     

中药浸膏及其制剂的防潮技术

稳定的质量和疗效是中药持续发展的生命力之所在.现代中药浸膏及其制荆经适宜的方法提取后,再将提取液浓缩成浸膏从而制成所需剂型.不同药物的临界相对湿度(Critical relative humidity,CRH)值越大,越不易吸潮,CRH值越小,越易吸潮,防潮的根本在于提高药物的CRH值[1].中药浸膏及其制荆的吸潮,严重影响了中药制剂生产及质量稳定性,是中药生产实践中经常面临的困扰,因此,中药浸膏及其制剂的防潮研究具有重要意义和应用价值.     

一步制粒技术在中药制剂应用中关键因素的探讨

探讨一步制粒技术在中药制剂应用中的影响因素,根据考察的结果以及实际生产的验证,为该技术在中药生产领域广泛的应用提供技术参考。     

HPLC法测定山楂红曲胶囊中洛伐他汀

目的 建立山楂红曲胶囊中洛伐他汀的处理及含量测定方法。方法 色谱柱为Kromasil C₁₈柱（250 mm×4.6 mm,5μm）,紫外检测波长238 nm,柱温25℃,体积流量1.0 mL/min,流动相为甲醇：0.1%磷酸溶液（75：25）。结果 洛伐他汀质量浓度在2.04~306 μg/mL与峰面积线性关系良好,平均回收率为98.58%,RSD=1.12%（n=9）。结论 该方法准确、简便,可用于山楂红曲胶囊的质量控制。     

不同制备技术对新健胃片中黄芩苷稳定性的影响

目的:考察不同制备技术对新健胃片中黄芩苷稳定性的影响.方法:采用恒温加速试验考察粉末包衣、固体分散及包芯片技术对提高黄芩苷稳定性的影响.结果:固体分散及包芯片技术制备的样品均能使新健胃片中黄芩苷保持稳定.结论:固体分散、包芯片技术的应用可解决新健胃片中黄芩苷的稳定性问题.其中应用包芯片技术制备样品,辅料用量较少,操作简便,更易产业化.