聚己内酯/介孔二氧化硅杂化材料的制备及表征

利用环氧丙醇对介孔二氧化硅SBA 15的表面进行碳羟基修饰,然后以此为引发剂,异辛酸亚锡为催化剂,分别引发己内酯（CL）及氨基甲酸苄基酯 ε 己内酯（CABCL）单体的开环聚合,成功地制备了杂化材料聚己内酯/SBA 15（PCL/SBA 15）和聚4 氨基甲酸苄基酯己内酯/SBA 15（PCABCL/SBA 15）,酸解去除PCABCL/SBA 15的保护基团甲酸苄酯（Cbz）后得到聚氨基己内酯/SBA 15（PACL/SBA 15）。通过X射线衍射仪（XRD）、N2吸附 脱附实验和热重分析（TGA）等手段研究了材料的结构变化、反应时间和空间位阻效应对接枝量的影响等。结果表明：聚合物的修饰未对介孔结构产生影响;PCL的接枝量可以通过聚合反应时间进行控制;对PACL/SBA 15而言,因CABCL中Cbz的位阻效应导致接枝量较小;Zeta电位分析的结果证明聚氨基己内酯的修饰改变了二氧化硅表面的电荷性质。