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通过溶胶凝胶法,利用硅烷偶联剂(KH550)对纳米SiO2颗粒进行原位改性,使其表面带正电。改性后的SiO2颗粒(MSiO2)通过静电作用吸附带负电的透明质酸(HA)形成核壳颗粒(HAMSiO2)。进一步在壳层HA链上接枝聚合N异丙基丙烯酰胺(NIPAM)制得核壳结构温敏性杂化微凝胶(PNIPAMHAMSiO2),并用AFM和SEM表征其在云母表面的成膜性能。结果表明:HAMSiO2核壳颗粒平均粒径约为182 nm,壳层厚度15 nm,其粒径或壳层厚度可以通过改变MSiO2溶液或HA溶液的浓度来调节;温敏性PNIPAMHAMSiO2微凝胶的体积相变温度为32 °C,与PNIPAM溶液的最低临界溶解温度(LCST)一致,在体积相变温度以下旋涂于云母表面的微凝胶呈现球形颗粒,体积相变温度以上旋涂膜可以转变为致密的膜。 相似文献
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