多次烧结对二硅酸锂陶瓷后牙贴面疲劳性能的影响

目的： 考察经不同烧结次数对后牙二硅酸锂陶瓷牙合贴面疲劳性能的影响。方法： 制作1.2 mm厚的IPS e.max CAD（IC）和IPS e.max Press（IP）后牙牙合贴面,按烧结次数（1次、3次、5次、7次）分组,粘接到上颌磨牙树脂代型上,经热机械疲劳试验后（TMFT）（5-55 ℃ 5000次循环、30-300 N、10 Hz、正弦波、500 000次循环）,进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值。应用扫描电镜、EDX和 XRD分析材料的显微结构。采用SPSS 20.0软件包对数据进行统计学分析。结果： IC组烧结1次后平均载荷值最高,为（1546.73±192.85） N;IP组烧结3次后平均载荷值最高,为（1504.46±138.56） N。2组材料中,不同烧结次数对牙合贴面断裂载荷值无显著影响（P>0.05）。EDX和 XRD分析显示,2种材料成分无显著差异。SEM观察,在多次烧结后晶体尺寸变短,孔隙率增多。结论： 不同烧结次数对疲劳加载后二硅酸锂陶瓷后牙牙合贴面断裂载荷值有降低趋势,但无统计学差异,可满足临床要求。