香叶制剂对中重度慢性牙周炎血清MMP-8变化影响的研究

目的通过检测慢性牙周炎病人牙周基础治疗、丁香叶制剂含漱前后的临床牙周指数和外周血基质金属蛋白酶-8(Matrix metalloproteinase-8,MMP-8)含量的变化,验证牙周基础治疗的有效性,评价丁香叶治疗牙周炎的临床效果。方法 80例中重度慢性牙周炎患者随机分为治疗组和对照组,在牙周基础治疗后,应用丁香叶制剂口腔含漱,观察两组病人牙周指数及血清MMP-8变化情况。结果两组患者牙周炎症均有明显改善,组间比较具有显著性差异。结论丁香叶含漱液通过局部治疗牙周炎症,降低了血液中MMP-8的含量,且同菌斑指数、牙龈指数、牙周袋最大探诊深度,及附着丧失,成正相关性。     

呀可宁脱敏凝胶治疗牙本质敏感症的临床观察

目的 观察呀可宁脱敏凝胶治疗牙周炎患者龈上洁治、龈下刮治后牙本质敏感症的临床疗效.方法 将呀可宁脱敏凝胶用软毛刷涂擦敏感部位,使其均匀渗透,并在口腔内滞留3～5 min.结果 呀可宁脱敏凝胶治疗这种牙本质敏感症的有效率达到99.69%.结论 呀可宁脱敏凝胶治疗牙周炎患牙洁、刮治后牙本质敏感症可取得较好的临床效果.     

白芍总苷结合他克莫司软膏治疗糜烂型口腔扁平苔藓的疗效评价

目的评价0.03%他克莫司软膏加白芍总苷胶囊治疗糜烂型口腔扁平苔藓患者的疗效。方法72例糜烂型口腔扁平苔藓患者,治疗组和对照组各36例。治疗组用他克莫司软膏加白勺总苷胶囊治疗,对照组只用口服白芍总苷胶囊治疗。结果治疗2个月后治疗组总有效率为97.22%,对照组为75.00%,差异有统计学意义(χ2=6.89,P﹤0.05)。结论他克莫司软膏加白芍总苷胶囊治疗糜烂型口腔扁平苔藓患者短期疗效可靠。     

半导体激光治疗中重度牙周炎临床观察

目的：评价半导体激光联合牙周刮治术对中重度牙周炎的治疗效果观察。方法门诊随机选取40例中、重度慢性牙周炎患者,将其随机分为器械组和激光组,器械组单纯牙周基础治疗,激光组牙周基础治疗后联合用半导体激光。分别在治疗前、治疗4周后和12周后记录出血指数、牙周袋深度、附着丧失。结果激光组和器械组治疗4周和12周后与治疗前相比龈沟出血指数、牙周袋深度、附着丧失明显降低。激光组牙龈敏感度和治疗时间明显低于器械组。结论牙周基础治疗联合半导体激光可明显改善出血指数、牙周袋深度、附着丧失水平,对慢性牙周炎有较好的治疗效果。     

3MZ350光固化复合树脂的临床应用

目的观察3MZ350树脂用于前牙填充修复的临床疗效和方法。方法选取86颗患龋的前牙,随机分为2组,试验组46颗患牙用3MZ350纳米光固化复合树脂充添修复。修复完成后检查修复体边缘着色、边缘吻合及颜色匹配,评价即时修复效果的满意率。结果修复时的即时疗效试验组满意率95.8%,对照组为85.0%,差异有统计学意义(P<0.01)。6个月后,试验组满意率为91.3%,对照组满意率为67.5%,差异有统计学意义(P<0.01)。结论 3MZ350光固化复合树脂是比较理想的前牙充填修复材料,临床疗效优于3MZ200光固化复合树脂。     

牙周病的早期预防

牙周病是口腔两大类疾病之一，是指发生在牙齿支持组织的疾病。它有两种含义：广义的牙周病是指广泛的牙周组织各种病理情况，主要包括牙龈病和牙周炎两大类；而狭义的牙周病则指造成牙齿支持组织破坏的牙周炎，而不包括牙龈病。牙周炎是多因素疾病，它的预防需考虑菌斑、咬合创伤及环境因素等综合因素。其主要目的是消除始动因子及促进疾病发展的危险因素。     

金喉健喷雾剂对复发性口疮疗效观察

本文应用金喉健治疗复发性口疮患者55人,与用锡类散治疗连发性口疮40人对比,实验结果表示对多发性口疮病人,金喉健喷雾剂可以加速创面愈合,促进组织生长,且使用简单,携带方便,有其他药物无可比拟的作用.     

丁香叶制剂对中重度慢性牙周炎血清PEG2变化影响的研究

目的 探讨应用含漱丁香叶制剂治疗中重度慢性牙周病的临床疗效及其对外周血PEG2的影响,并评价丁香叶治疗牙周炎的临床效果.方法 将80例中重度慢性牙周炎患者随机分为治疗组和对照组,在牙周基础治疗后,应用丁香叶制剂口腔含漱,观察两组病人牙周指数及血清PEG2变化情况,使用SPSS统计软件分析.结果 治疗12周后,两组患者牙周炎症PLI、GI、PD及AL均有明显改善,组间比较具有显著性差异.结论 丁香叶含漱液通过局部治疗牙周炎症,降低了血液中细胞因子PEG2的含量,且同PLI、GI、PD及AL正相关性.     

烤瓷冠修复后出现的牙周组织损伤原因及预防

目前,金属烤瓷冠成为广大患者修复全冠主要美齿形式之一.但是,人们在青睐其美观而又舒适的同时,却忽视了由于修复不当而引起的牙周组织损伤带来的严重后果.     

半导体激光治疗口腔溃疡临床观察

目的探讨激光治疗口腔溃疡的疗效观察。方法用半导体激光的光纤头在溃疡表面反复照射3 min。结果溃疡愈合的平均时间:激光组为3.5 d,非激光组5.6 d。结论激光治疗口腔溃疡在减轻疼痛、促进溃疡愈合、缩短病程方面,获得较满意疗效。