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21.
阿奇霉素β-环糊精包合物制备工艺的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
目的探讨饱和水溶液法制备阿奇霉素-β-环糊精包合物的最佳制备工艺研究。方法采用正交设计方法优化制备工艺。结果 优选出的最佳制备工艺为β-环糊精:阿奇霉素(摩尔比)为1:1,包合温度为40℃,搅拌时间为3h。经红外光谱法鉴定,证明阿奇霉素-β-环糊精包合物已形成。结论 阿奇霉素与β-环糊精能形成包合物,按此工艺条件制备包合物,产品的含药量达19.67±0.31%,包合物可提高阿奇霉素的溶解度。  相似文献   
22.
复方延胡索片中丹皮酚β-环糊精包合物的制备研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
目的:研究β-环糊精包合丹皮酚的最佳工艺。方法:正交实验法,考察丹皮酚利用率、包合物产率2个指标。结果:优选出包合工艺为:丹皮酚:β-环糊精(1:10),包合温度40℃,包合时间4h,乙醇浓度为15%,丹皮酚利用率为83.81%。结论:此工艺适合大生产。  相似文献   
23.
白术挥发油/β-环糊精包合物的表征   总被引:8,自引:0,他引:8       下载免费PDF全文
 目的 有效表征白术挥发油/β-环糊精(β-CD)包合物。方法 采用X射线粉末衍射、扫描电镜、差热分析、红外光谱等手段,研究白术挥发油/β-CD包合前后理化性状等的变化。 结果 与β-环糊精相比较,包合物在X射线粉末衍射、扫描电镜、差热分析以及红外光谱等方面存在显著差异。结论 白术挥发油/β-CD包合物形成后具有明显的特征,可表征包合的形成,同时为包合物制剂学研究和质量控制提供依据。  相似文献   
24.
目的:通过利用环糊精β-包合盐酸雷尼替丁,提高盐酸雷尼替丁的稳定性。方法:分别采用超声波法、磁力搅拌法及研磨法包合,并对包合物及其分解物进行紫外分光光度法鉴定。结果:研磨法制备包合物的收率最高。经验证,包合物利用紫外分光光度法无吸收峰,包合物分解物利用紫外分光光度法在229nm和314nm处有吸收。结论:研磨法可使β-环糊精包合盐酸雷尼替丁,提高盐酸雷尼替丁的稳定性。  相似文献   
25.
目的 研究β-环糊精包合肉桂、当归挥发油的最佳工艺。方法 采用正交实验法。结果 考察挥发油利用率、包合物收得率和含油率,优选出包合工艺。结论 挥发油与β-环糊精比例为1∶4(mL∶g),包结温度40 ℃,包结时间1 h为最佳工艺。  相似文献   
26.
肉豆蔻挥发油β-环糊精包合物的制备工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
沙莹  张志兰  曾一华 《中成药》2005,27(1):110-111
肉豆蔻系肉豆蔻科植物肉豆蔻(Myristica fragrans Houtt)的干燥种仁,具有收敛止泻、温中行气之功效,主要成分为挥发油.挥发油有刺激性气味,水溶性差,在制剂中易挥发,性质不稳定,因此采用β-环糊精(β-CD)制成包合物,可改变药物的理化性质,降低其毒性,增加药物的稳定性,并改善其溶解性.实验将肉豆蔻油与β-环糊精制成包合物,并对影响包合率的诸多因素进行考察,经筛选优化得到较佳的包合工艺条件.  相似文献   
27.
浅谈环糊精包合技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
包合技术作为一种新的制剂工艺,在药荆中的应用越来越广。作者在阅读大量资料的基础上,对β-环糊精的结构性质、制备工艺以及药荆应用等方面进行综述。目的在于对环糊精的研究工作能起到促进作用。  相似文献   
28.
目的研究降香挥发油的羟丙基-β-环糊精包合物的制备方法及包合物的验证。方法采用水溶液搅拌法制备降香挥发油的羟丙基-β-环糊精包合物,采用HPLC法测定降香挥发油和包合物的水溶液中反式-橙花叔醇,并经薄层色谱、差示热分析、相溶解度法、核磁共振、扫描电镜法对包合物进行验证。结果降香挥发油已和羟丙基-β-环糊精形成包合物。结论羟丙基-β-环糊精可以包合降香挥发油,使降香挥发油溶解度提高41倍。  相似文献   
29.
目的研究降香挥发油的羟丙基-β-环糊精包合物的制备方法及包合物的验证.方法采用水溶液搅拌法制备降香挥发油的羟丙基-β-环糊精包合物,采用HPLC法测定降香挥发油和包合物的水溶液中反式-橙花叔醇,并经薄层色谱、差示热分析、相溶解度法、核磁共振、扫描电镜法对包合物进行验证.结果降香挥发油已和羟丙基-β-环糊精形成包合物.结论羟丙基-β-环糊精可以包合降香挥发油,使降香挥发油溶解度提高41倍.  相似文献   
30.
密封控温技术制备β-环糊精包合物及影响工艺的因素   总被引:2,自引:0,他引:2  
目的以苯甲酸为模型药物采用新的密封控温技术制备包合物,考察制备工艺中的各种影响因素。方法将主、客分子密封于容器内,通过控制加热温度、时间等因素使主、客分子形成包合物。结果加热温度、时间及载体的晶型等因素对包合过程都会产生影响。结论对苯甲酸-β-环糊精系统采用密封控温技术制备包合物的条件为控温90℃密封加热3 h为最佳;无定形性β-环糊精系统的包合率高于结晶性β-环糊精。  相似文献   
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