金属烤瓷修复体设计和制作(四)

十三、烤瓷设备和工具:金属烤瓷修复体的涂瓷技术在实验室占有很重要的比例。涂瓷是一个新的工艺,它的技术性很强。它不同于一般的部份托牙制作,需要有特殊的设备和工具来完成。瓷层是用笔头将瓷粉堆积而成的。在真空烧结电炉内烧结,由于瓷的层次必须分层烧结法来达到理想的修复体色调,要有理想的色调首先熟悉瓷粉的性能和它的烧结曲线,掌握涂瓷的要点和技巧,及其正确掌握真空烤瓷电炉的性能和结构。     

两种胰岛素强化治疗方案在2型糖尿病合并恶性肿瘤患者放化疗期的对比研究

目的比较甘精胰岛素联合门冬胰岛素(G+A)与门冬胰岛素30多次皮下注射(MSII)治疗2型糖尿病合并恶性肿瘤患者化疗及放疗期的疗效及安全性。方法将71例患者随机分为两组:G+A组36例,MSII组35例,比较两组患者治疗前、后血糖变化、血糖达标时间、胰岛素用量、低血糖发生率及放化疗并发症的发生率。结果 G+A组血糖控制效果优于MSII组(P<0.01),低血糖及放化疗并发症发生率低于MSII组(P<0.01),血糖达标时间较MSII组缩短(P<0.01)。结论 G+A治疗2型糖尿病合并恶性肿瘤患者化疗及放疗期的血糖控制平稳,安全,达标迅速。     

接枝硅橡胶弹性印模材料的研制与应用

对接枝硅豫胶弹性印模材料的组成和性能进行了研究,经物理机械性能测试,线收缩为0.39％,凝固时间在4～6分钟。弹性好,不易撕裂,体积稳定。经生物学测试无毒性和刺激性;经临床应用,所取印模表面光滑,清晰,灌注成石膏模型表面光洁,所作修复体部获得良好效果。该弹性材料适用于口腔科制作修复体的印模和教育印模之用。     

银汞合金(一)

<正> 银汞合金(Amalgam)又称汞齐,是一种特殊类型的合金。它以汞为液体,银锡铜为合金粉,两者在一定比例下进行研磨成可塑状,以后硬化成合金,这样汞与合金的结合,称之汞齐化反应。银汞合金在1826年应用于临床。1896年G.V.Black氏首次介绍银汞合金的组成:银65％,锡29％,铜6％。至1970年银汞合金中铜的含量从6％上升至30％,这种高铜合金比传统式低铜合金具有一定的优越性,美国A、D、A N01规定了银汞合金标准,到1977年标准随之修改,允许银汞合金中铜含量可以增高。银汞合金适用于牙体缺损修复。据国外报道银汞合金作为补牙每年已超过1亿6千万只,我国制造银汞合金中银的用量每年达7吨左右,可见银汞合金在临床上应用之多。因为它具有操作方便,性能良好,以及价廉。但也存在某些不足之处。如果能了解它的性能,注意操作规范,可以成为良好的修复体。     

部分托牙学设计和制作(一)

<正> 前言部分托牙(Removeblc Partial Denture)是修复口腔内部分牙齿缺失和牙槽缺损的修复体。它还能固定松动的牙周病患牙,改善(牙合)关系,矫治颞颌关节疾病。部分托牙的设计和制作是基于人体解剖学、生理学、以及机械工程学互相结合的一门学科。将部分托牙替代缺失的牙齿和缺损的牙槽,成为人体口腔内的一个组成部分,发挥着牙齿应有的生理功能。因而它是人类最早的生物医学工程之一。     

医用高分子材料—充填树脂及其联合应用(二)

<正> (二)复合树脂的性能1.凝固特性:(1)化学固化型:其固化是在调和两组份后立刻发生,整个材料的固化速度是均匀一致的。因此,此材料的操作时间有限制,它必须在变得难以处理前就完成充填,并在其表面覆盖一层塑料成型条,加压下,正常是在2～3分钟内完成聚合,根据此固化特性,因此只要看到表面硬化了就可保证洞底的材料也同时     

异位葡萄胎的临床特点及诊治--附1例报告及文献复习

目的探讨异位葡萄胎的临床特点和诊断治疗。方法报告我院诊治的1例异位葡萄胎的临床资料,总结国内相关个案报道,对异位葡萄胎的临床表现和治疗进行分析。结果患者28岁,停经55天,下腹痛6小时以异位妊娠、腹腔内出血急诊剖腹探查。术中见子宫左侧阔韧带内一直径8cm包块,包块壁有0.5cm裂口,见水泡样组织物,病理诊断葡萄胎,予以子宫切除。结论异位葡萄胎临床表现同异位妊娠极相似,确诊主要依据病理结果,以手术治疗为主。术后应予以预防性化疗.     

钴—铬合金的电化学抛光

<正> 近年来在口腔矫形修复中的不锈钢及钴铬合金精密铸造工作有了很大发展,但在实际操作过程中,还存在不少困难,其中较为突出的就是抛光问题,目前尚停留在繁重的手工操作上。为此,我院与中国科学院上海有机化学研究所协作,进行了钴—铬合金的电化学抛光的研究。经鉴定已达到国外同类产品水平。本文简要介绍电化学抛光的基本原理,重点论述电解液组成性质及其工艺规范等。     

牙科用粘固剂(Cement)

<正> 一、牙科用粘固剂的要求:粘固剂广泛应用于牙科各领域,某些产品主要用作洞基,某些主要用于粘固,也有作为根管封闭或兼作充填用。 (一)洞基材料的要求:洞基或洞衬的目的是作为充填材料与牙本质层之间的隔绝层,以期起到隔绝热、化学和电流刺激的作用。当使用金属如银汞或使用凝固时有高放热反应的材料如树脂作充填时就需要用隔热洞基材料。银汞的导热性约比牙本质大40倍,故在深窝洞牙本质只残留