三种树脂水门汀与纤维桩粘接强度的研究

目的:比较三种不同粘接系统的树脂水门汀与纤维桩的剪切粘接强度.方法:将30颗完善根管治疗后的离体牙分成三组(n=10),分别使用全酸蚀(One-Step Plus/Duolink,OD),自酸蚀(ParaCore Automix,PA),自粘接(RelyXTM Unicem,RU)三种粘接系统的树脂水门汀粘接玻璃纤维桩...     

粘接处理剂对自粘接树脂水门汀和RMGIC的牙本质粘接强度的影响

目的:实验评价牙本质粘接处理剂对自粘接树脂水门汀和树脂加强型玻璃离子水门汀(RMGIC)的牙本质微拉伸粘接强度的影响.方法:选用离体人无龋第三恒磨牙24颗,用低速切片机垂直于牙体长轴方向将磨牙冠(牙合)中1/3交界线处切开待用.实验组牙本质表面涂布牙本质粘接处理剂,对照组不涂粘接处理剂.后将试样分别用自粘接树脂水门汀(Unicem,3M ESPE;seT PP,SDI)或树脂加强型玻璃离子水门汀(Fuji CEM,GC)原位对位粘接.水浴中储存24h后,用低速切片机把样本切割成约1mm×1mm×8mm条状,随后进行微拉伸测试.用扫描电镜观察粘接界面形貌.结果:无论是否使用粘接处理剂,Unicem的牙本质粘接强度显著高于seT PP 和Fuji CEM(P <0.01).与对照组相比,实验组的粘接强度显著提高(P <0.05).结论:粘接处理剂表面处理增强自粘接树脂水门汀及树脂加强型玻璃离子水门汀的牙本质粘接强度.     

四种粘接系统的微拉伸粘接强度

目的 评价四种粘接系统的微拉伸粘接强度（SingleBond;Bond-1;Prime＆Bond　NT;One-Step）。方法 新鲜拔除的无龋坏人磨牙（拔除1个月以内,贮存于37℃生理盐水中）,高速涡轮机金钢砂车针在喷水降温下磨切咬合面,暴露牙本质。分别用四种粘接剂按使用说明进行粘接处理。牙齿贮存于37℃生理盐水24h后,制备成沙漏状试件。粘接界面面积控制在1mm2左右。测试其拉伸强度,并作统计学处理。结果 四种粘接系统的微拉伸强度分别为:（25.80±2.41）MPa（SingleBond）;（29.92±3.04）MPa（Bond-1）;（28.97±2.73）MPa（Prime＆BondNT）;（30.03±2.96）MPa（One-Step）。结论 微拉伸方法测得的粘接强度明显高于传统较大粘接面积时的测试值。更为客观、真实地反应了各粘接系统的粘接强度。     

三种自粘接树脂水门汀抗压强度的对比测定

目的：对比测定三种临床常用的自粘接树脂水门汀的抗压强度.方法：选用SmartCem2、Unicem、MaxcemElite 3种自粘接树脂水门汀,分别制作10个抗压强度试件,每种树脂水门汀试件分2组,每组5个样本,其中1组37℃水浴24h,另外一组试件37℃水浴30d,万能材料试验机测试其抗压强度值,采用SPSS 13.0软件进行统计分析.结果：①水浴24h组：SmartCem2、Unicem、MaxcemElite的抗压强度分别为280.14±16.40MPa、198.84±19.04MPa、346.11±22.17MPa,由高到低排序为MaxcemElite＞ SmartCem2＞ Unicem,组间两两比较均有统计学差异,P＜0.05;②水浴30d组：SmartCem2的抗压强度高于Unicem和MaxcemElite,P＜0.05,而Unicem和MaxcemElite组间比较无显著性差异,P＞0.05;③水浴30d后,SmartCem2的抗压强度值较水浴24h时明显提高,其它两种树脂水门汀抗压强度均降低.结论：与Unicem和MaxcemElite相比,SmartCem2具有较高的抗压强度,并且固化30d较24h的抗压强度值明显升高.     

三种粘接剂粘接不同牙本质的微拉伸粘接强度比较

目的采用微拉伸粘接强度实验测定3种牙本质粘接剂粘接楔状缺损处硬化牙本质的粘接强度。方法选择有典型楔状缺损并因牙周病拔除的上颌前磨牙30颗作为实验组，正常上颌前磨牙30颗作为对照组，使用粘接剂A（全酸蚀粘接剂Scotchbond Multi—Purpose）、B（一步法自酸蚀粘接剂Adper Prompt L-Pop）和C（两步法自酸蚀粘接剂Contax）处理硬化牙本质和正常牙本质表面，相应树脂修复。测试两组试件的微拉伸粘接强度。结果粘接剂A、B、C粘接硬化牙本质的微拉伸粘接强度分别为46．805MPa、39．045MPa、29．852MPa。粘接剂A和C与硬化牙本质的微拉伸粘接强度低于正常牙本质，而粘接剂B与之相反，差异有统计学意义（P〈0．05）。结论牙颈部楔状缺损处硬化牙本质由于结构上的特殊性可造成粘接困难。酸性强有利于粘接剂与硬化牙本质的粘接。     

牙本质玷污层特性对自粘接树脂水门汀粘接强度的影响

目的 评价牙本质表面玷污层的特性对自粘接型树脂水门汀粘接强度和耐久性的影响。方法 将48颗新鲜无龋的人第三恒磨牙暴露出牙本质表面,分别用标准粒径（105~125 μm）金刚砂车针（A组）和标准粒径+细粒径（25 μm）金刚砂车针进行研磨（B组）。研磨后的牙齿分别与Clearfil SA Cement（CSA）和Multilink Speed（MS）两种自粘接型复合树脂水门汀粘接,制成微拉伸试件,试件分别在水中存储24 h和2年,进行微拉伸强度测试,断裂后的试件使用体视显微镜观察粘接界面并记录断裂模式。采用扫描电子显微镜（SEM）观察研磨后的牙本质表面及牙本质-树脂粘接界面。结果 A组SEM观察到研磨后牙本质表面粗糙,玷污层较厚,牙本质小管口未完全栓塞;B组牙本质表面粗糙程度降低,牙本质小管口完全栓塞,玷污层变薄。CSA和MS的B组初期粘接强度显著低于A组（P<0.05）;CSA和MS的粘接强度在水储存2年后出现显著降低（P<0.05）,CSA的B组粘接强度显著低于A组（P<0.05）,而MS的A组与B组间的粘接强度无明显差异（P>0.05）。结论 牙本质表面玷污层特点及自粘接型树脂水门汀类型都会对粘接强度及耐久性产生影响。     

四种牙本质粘接系统的微拉伸强度研究

目的　评价四种牙本质粘接系统 (SingleBond ;Bond 1;Prime&BondNT ;One Step)的微拉伸粘接强度。方法　选择新鲜拔除的无龋磨牙 2 0个 ,磨除牙釉质 ,暴露牙本质。分别用四种牙本质粘接系统按使用说明进行粘接处理。牙齿贮存于 3 7℃生理盐水 2 4h后 ,制备成沙漏状试件。粘接界面面积控制在 1mm2 左右。测试其拉伸强度 ,并作统计学处理。结果　四种牙本质粘接系统的微拉伸强度分别为 :2 5 .80± 2 .41Mpa (SingleBond) ;2 9.92± 3 .0 4Mpa (Bond 1) ;2 8.97± 2 .73Mpa (Prime&BondNT) ;3 0 .0 3± 2 .96Mpa (One Step)。结论　微拉伸方法测得的粘接强度明显高于传统较大粘接面积时的测试值。更为客观、真实地反应了各粘接系统的粘接强度     

三种脱敏剂对不同水门汀粘接强度的影响

目的评价三种脱敏剂对四种水门汀粘接强度的影响。方法对96个离体牙片进行牙体预备,暴露牙本质,并分别涂用脱敏剂Gluma、SingleBond2、BisBlock,对照组不涂脱敏剂,共四组。用水门汀粘固镍铬合金铸件于脱敏处理后的牙本质表面。根据水门汀的不同每组再分为4小组:聚羧酸锌水门汀组(ZPCC)、玻璃离子水门汀组(GIC)、树脂加强型玻璃离子水门汀组(RMGIC)、树脂水门汀(RC)组,每小组6个样本。对所有样本进行剪切实验,记录剪切强度及离断类型。所得剪切强度进行单因素方差分析,离断面类型统计分析采用Pearson’s卡方检验(α=0.05)。结果SingleBond2脱敏剂显著降低ZPCC和GIC的剪切强度(分别下降至对照组的10%和6%),但提高了RMGIC和RC的剪切强度;Gluma和BisBlock提高了RMGIC和RC的剪切强度,虽然轻度降低ZPCC和GIC的剪切强度,但与对照组差别无统计学意义。结论脱敏剂对水门汀粘接强度的影响与其产品成分有关;Gluma和BisBlock脱敏剂可与所有实验中水门汀联合应用;避免SingleBond2和ZPCC、GIC联合应用。     

氧化物陶瓷与3种树脂水门汀初期粘接强度比较

目的:通过对2 种修复用氧化物陶瓷与3 种树脂水门汀的粘接抗剪强度比较,探讨适合牙科氧化物陶瓷的粘接材料.方法: 分别用3 种树脂水门汀Superbond C&B、RelyX~(TM)Unicem、Panavia~(TM) F与喷砂后的氧化锆(ZrO2)及三氧化二铝(Al_2O_3)陶瓷的粘接面粘接,37 ℃水浴24 h后测试其粘接抗剪强度,数据用SAS 9.12 软件进行统计学分析.结果: Al_2O_3陶瓷组间均有显著性差异(P<0.000 1), Superbond C&B粘接强度最高为(37.60±2.06) MPa. ZrO2陶瓷组中Superbond C&B与Panavia~(TM) F的粘接强度差异无显著性(P>0.05),RelyX~(TM)Unicem粘接强度最低为(13.29±3.05) MPa.结论: Superbond C&B、Panavia~(TM) F与氧化物陶瓷均具有较高的粘接强度,一步法自酸蚀粘接剂RelyX~(TM)Unicem虽然操作简便、提高了工作效率,但不如多步法系统获得的粘接强度大.     

两种底板设计的国产陶瓷托槽拉伸粘接强度的研究

目的评价两种不同底板设计的国产多晶体氧化铝陶瓷托槽拉伸粘接强度是否满足临床使用的需要。方法实验组为国产沟槽底板（3条横沟）和网格底板（3×3网格）陶瓷托槽,对照组为临床常用多晶体氧化铝陶瓷托槽CrystalineIV。30颗离体下颌双尖牙随机分为3组,每组10颗,使用37%液体磷酸和京津釉质粘接剂,分别粘接上述三种托槽,在0.9%生理盐水中室温保存24h。使用WDW3050型微机控制电子万能试验机检测拉伸粘接强度。托槽脱落后记录粘接剂残留指数,陶瓷托槽的折断数目和釉质表面出现肉眼可见缺损的牙齿数目。结果国产沟槽底板陶瓷托槽的拉伸粘接强度显著低于网格底板和CrystalineIV,后两者间的差异无显著性意义。三种陶瓷托槽的主要去除部位均在粘接剂内,所有样本未出现陶瓷托槽折断和肉眼可见的釉质缺损。结论国产沟槽底板陶瓷托槽不能获得临床所需的拉伸粘接强度,网格底板的陶瓷托槽更具开发前景。     

三种黏结材料黏结强度的比较

目的比较三种黏结系统(Tyrian/One-Step Plus;Prime & Bond NT;GIC TYPE Ⅱ)在体外环境下的黏结强度.方法18个新鲜拔除的第三磨牙,用低速金刚砂切片机去除咬合面釉质层和根分叉以下牙体,暴露牙本质层.600目湿砂纸打磨后随机选择三种材料按厂家说明在牙本质表面进行黏结处理,并修复方形树脂"冠",将样本保存于室温(25℃)蒸馏水中24 h后,用金刚砂切片机垂直于黏结界面,将牙齿制成约0.9 mm厚的牙片,每片再切成约0.9 mm宽的柱状小条,将小条放置于微拉伸测试仪上,进行黏结强度测试并进行统计学分析.结果三种黏结系统的微拉伸黏结强度平均值间有显著差异(P=0.000),三种材料的微拉伸黏结强度依次为(28.45±10.79)MPa、(14.75±7.41)MPa、(2.63±1.72)MPa.结论Tyrian/One-Step Plus 黏结系统的黏结性能最好.     

3种树脂水门汀对CAD/CAM全瓷-牙本质剪切强度的比较

目的:评价3种树脂水门汀对CAD/CAM全瓷-牙本质剪切强度的影响。方法:选取新鲜拔除的人磨牙30颗,制备牙本质黏结面,随机分为3组(n=10),分别选用全酸蚀树脂水门汀RelyX ARC、自酸蚀树脂水门汀Clearfil DCBond和自黏结树脂水门汀RelyX Unicem对CAD/CAM硅酸锂玻璃全瓷进行黏结,测试3种树脂水门汀对CAD/CAM全瓷-牙本质的剪切强度,并通过立体显微镜观察牙本质的黏结界面。采用SPSS11.0软件包对数据进行统计学分析。结果:RelyX ARC组的剪切强度为(15.90±6.15)MPa,Clearfil DC Bond组的剪切强度为(14.41±5.07)MPa,而RelyXUnicem组的剪切强度为(23.29±7.39)MPa,与前2组相比有显著性差异(P<0.05)。立体显微镜观察显示,3组黏结断面均位于牙本质与树脂水门汀之间。结论:自酸蚀树脂水门汀及自黏结树脂水门汀与CAD/CAM硅酸锂玻璃陶瓷修复体的黏结强度不低于传统全酸蚀树脂水门汀,且临床操作简便,为临床全瓷黏结提供了更多便利与选择。     

氧化锆陶瓷与三种树脂粘接剂粘接剪切强度比较

目的探讨适合牙科氧化锆陶瓷的粘接材料。方法将烧结后的氧化锆陶瓷片分为3组,每组32片,分别采用三种自酸蚀粘接剂RelyX Unicem、PanaviaTM F、Superbond C﹠B与喷砂后的氧化锆陶瓷片粘接,水浴24h和水浴30d后,测试其粘接剪切强度。数据用SAS9.12软件进行统计学分析,粘接断面用扫描电镜观察。结果 PanaviaTMF树脂粘接材料粘接强度最好,分别为（31.36±3.49）MPa（水浴24h）、（29.52±3.44）MPa（水浴30d）。Superbond C﹠B能够取得较好的初期粘接强度（31.85±3.61）MPa（水浴24h）,但水浴30d后明显下降至（21.32±2.58）MPa,P〈0.05。RelyX Unicem的初期（水浴24h）粘接强度最小为（13.29±3.05）MPa,P〈0.0001,但水浴30d后粘接强度为（12.06±2.28）MPa,未见明显降低,P（0.05。结论含有MDP磷酸单体的树脂粘接材料可以使牙科氧化锆陶瓷获得最好的粘接效果。使用不含无机填料的化学固化型纯树脂粘接剂可以取得较好的初期粘接强度但长期效果欠佳。一步法自酸蚀树脂粘接剂虽然没有很高的初期粘接强度,但粘接效果尚能持久。     

3种粘接材料与氧化锆陶瓷粘接抗剪切强度的比较

目的研究3种粘接材料与氧化锆陶瓷材料的初期及耐久粘接抗剪切强度。方法将预烧结氧化锆陶瓷片试件喷砂后分为3组,每组20个,分别采用玻璃离子水门汀(GIC组)、Panavia F 2.0树脂粘接剂(PF组)、Clearfil SA Luting树脂粘接剂(SAC组)与核树脂块粘接,每组随机选取10个试件进行冷热循环实验(10 000次,5～55℃),用计算机控制万能材料试验机测定其粘接抗剪切强度。结果未经冷热循环处理的GIC组、PF组、SAC组试件的粘接抗剪切强度值分别为(21.98±1.78)MPa、(30.26±1.73)MPa、(28.63±2.02)MPa,GIC组试件的粘接抗剪切强度低于其他两组(P<0.01),PF组与SAC组的试件相比差异无统计学意义(P>0.05);而冷热循环后,GIC组、PF组、SAC组试件的粘接抗剪切强度值分别为(10.72±2.03)MPa、(28.50±1.54)MPa、(27.02±1.79)MPa,GIC组试件经冷热循环后,其粘接抗剪切强度值明显下降(P<0.05),而其他两组试件经冷热循环后其粘接抗剪切强度值无明显改变(P>0.05)。结论使用玻璃离子可获得较好的初期粘接抗剪切强度,但耐久粘接强度欠佳;含磷酸酯单体的树脂粘接剂可使氧化锆陶瓷获得良好的初期粘接抗剪切强度及耐久粘接抗剪切强度;自粘接型树脂粘接剂操作简便,粘接抗剪切强度与自酸蚀型树脂粘接剂相当,且粘接效果持久。     

2种粘接剂用于前牙断冠再接的剪切力评价

目的比较2种粘接剂用于前牙断冠再接时的剪切力。方法自制上颌恒中切牙冠折模型40个,随机分为A、B组,分别采用日本可乐丽菲露两步法粘接剂Clearfil SE Bond和一步法粘接剂Clearfil S3 Bond及相同的复合树脂Clearfil AP-X进行断冠再接。将再接后的样本置于万能试验机加载台上,持续加力至牙冠折断,记录牙冠断裂时的剪切力值。结果A、B组断冠再接后的剪切力分别为（324.32±65.91）N、（263.08±55.88）N。A组断冠再接后的剪切力明显高于B组,2组间有统计学差异（t=3.17,P=0.000）。结论两步法粘接剂Clearfil SE Bond用于前牙断冠再接后的剪切力优于一步法粘接剂Clearfil S3 Bond。     

The effect of different surface treatments on the bond strength of PEEK composite materials

Objectives

To evaluate the effect of different surface treatments on the bond strength between polyetheretherketone (PEEK) composite materials and each of two different luting cements.

Methods

One hundred specimens were randomly divided into five groups (n = 20/group) as follows: (A) no treatment, (B) 98% sulfuric acid, (C) 9.5% hydrofluoric acid, (D) argon plasma treatment, and (E) sandblast with 50 μm Al₂O₃ particles. Each group was divided into two subgroups of different cements: RelyX™ Unicem and SE Bond/Clearfil AP-X™. The cements were bonded onto the specimens. All specimens were stored in distilled water at 37° for 24 h. Bond strength was measured in a shear test, and failure modes were assessed by stereomicroscopy. The surfaces were observed by SEM after the different pretreatments.

Results

Etching with 98% sulfuric acid and argon plasma treatment can significantly enforce the bond strength of RelyX™ Unicem or SE Bond/Clearfil AP-X™ to PEEK composite materials in comparison to the group of no treatment, hydrofluoric acid or sandblasting (p < 0.05). No adhesion was established on the groups of no treatment and hydrofluoric acid when RelyX™ Unicem was used. Applying the SE Bond/Clearfil AP-X™ system, no statistical differences were found whether hydrofluoric acid was applied or not (p > 0.05). The shear bond strength value of using SE Bond/Clearfil AP-X™ was higher than that of using RelyX™ Unicem with the same surface conditioning method (p < 0.05).

Significance

The use of SE Bond/Clearfil AP-X™ after the surface of PEEK composite material treated with sulfuric acid or argon plasma can be recommended as an effective bonding method.     

不同粘接剂对烤瓷瓷面与金属托槽间剪切强度影响的体外研究

目的 研究不同粘接剂对烤瓷瓷面与金属托槽间剪切强度的影响.方法 40个烤瓷瓷面经打磨、氢氟酸酸蚀、冲洗干燥、硅烷偶联剂处理瓷面后,再根据使用粘接剂的不同分为A组:光固化复合树脂粘接剂、B组:单组份化学固化复合树脂粘接剂、C组:树脂改良型光固化玻璃离子粘接剂、D组:双组份化学固化复合树脂粘接剂.将40个金属托槽粘接于烤瓷瓷面,经水浴孵化24 h后测得样本剪切强度,并进行统计分析.结果 A组剪切强度大于其他组(P＜0.05),C组剪切强度小于B组(P＜0.05),D组与B、C组剪切强度差异无统计学意义(P＞0.05).结论 光固化复合树脂粘接剂可获得最大的剪切强度,树脂改良型光固化玻璃离子粘接剂对金属托槽与烤瓷瓷面的粘接效果欠佳.     

Push‐out bond strength of an experimental self‐adhesive resin cement

The adhesion of fiber posts luted with simplified adhesive systems has been a matter of great interest over the past years. The aim of this study was to assess the post retentive potential of experimental self‐adhesive resin cement (EXP) when used alone and in combination with a self‐etch adhesive. Fiber posts were placed in endodontically treated teeth and divided into four groups (n = 6) according the luting material, as follows: group 1 (EXP alone); group 2 (EXP used with self‐etch adhesive); group 3 (marketed dual‐cured cement used with self‐etch adhesive); and group 4 (marketed self‐adhesive cement). The push‐out test was used to assess the retentive strength of fiber posts (expressed in MPa), and specimens were analyzed under a stereomicroscope to determine failure mode. The adhesive interface between the cement and root canal dentin for each group was evaluated using scanning electron microscopy. The post retentive potential of group 1 (EXP) (7.48 ± 4.35 MPa) was comparable with that of marketed cements from group 4 (6.79 ± 3.68 MPa) and group 3 (8.77 ± 4.58 MPa). When EXP was used in combination with self‐etch adhesive (group 2), significantly higher push‐out bond‐strength values were measured (15.87 ± 4.68 MPa) compared with the other groups.