带酞基聚芳醚酮超滤膜的研究──Ⅰ带酞基聚芳醚酮超滤膜的制备与性能

以带酞基聚芳醚酮（ＰＥＫＭ）为膜材料，用相转换法制备了ＰＥＫ—Ｃ不对称超滤膜，研究了铸膜液的主要组分对膜的孔结构与超滤性能的影响。     

草酸对酚酞基聚芳醚砜超滤膜性能和结构的影响

以新型耐高温工程塑料一含酚酞侧基的聚芳醚砜（PES-C）为膜材料，N，N-二甲基乙酰胺（DMAc）为溶剂，通过改变铸膜液中添加荆草酸的含量，采用相转化法在平板刮膜机上制备了一系列超滤膜，考察了添加荆草酸含量对铸膜液粘度、凝胶速度、膜性能和结构的影响，研究了PES-C／DMAC体系中添加荆草酸作用的规律。     

新型可溶性含氟聚芳醚酮的合成与性能

以双酚AF、1,4-二（4′-氟苯酰基）苯或1,3-二（4′-氟苯酰基）苯为单体,通过亲核取代反应缩聚合成了2种新型含氟聚芳醚酮,由此显著改善了加工性能。采用FTIR、1HNMR、GPC、DSC、TGA等方法对聚合物的结构和性能进行了分析和表征。研究了聚合物的热性能、溶解性、材料拉伸性和介电性。结果表明：2种聚芳醚酮均具有较高的分子量（Mn>6.24×104）;玻璃化转变温度Tg分别为174 ℃和162 ℃,空气中失重5%的温度分别为525 ℃和507 ℃;室温下在N甲基吡咯烷酮（NMP）、二甲基乙酰胺（DMAc）、四氢呋喃（THF）等有机溶剂中均有良好的溶解性,并且可浇铸成有韧性的透明薄膜,薄膜的拉伸强度分别为98 MPa和93 MPa。1 MHz下薄膜的介电常数分别是2.85和2.94。     

用于高性能涂料的无定型聚芳醚腈酮共聚物的制备及性能

通过亲核缩聚反应由酚酞、4,4′-二氟二苯酮和2,6′-二氯苯腈制备了一系列不同腈基含量的无定型聚芳醚腈酮共聚物。通过FT-IR、1H-NMR、13C-NMR、DSC、TGA等表征了聚合物的结构与性能。研究表明:随着腈基含量的提高,聚合物的玻璃化转变温度升高,在马口铁板上的附着力逐渐提高;该聚合物在有机溶剂中具有良好的可溶性和成膜性,聚合物涂层具有优异的综合性能。     

含羧基侧基聚芳醚酮树脂的合成与表征

以偏苯三甲酸酐酰氯(TAAC)、1,4-二(4苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)为单体,无水AlCl3、二氯乙烷(DCE)及N-甲基吡咯烷酮(NMP)为催化溶剂体系,通过低温溶液缩聚合成了含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂。用红外光谱(FT-IR)、氢核磁共振(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、差热示差扫描(DSC)等技术对聚合物的结构与性能进行了表征,测定了聚合物的对数比浓黏度、酸值及溶解性能。结果表明：非晶聚集态PEKKEKKA树脂具有较高的玻璃化转变温度和热分解温度及优良的耐化学腐蚀性。     

含六氟异丙烷结构的聚芳醚酮和聚芳醚砜的合成与性能

以双酚AF和4,4-二氟二苯酮、4,4-二氯二苯砜为单体采用亲核取代反应,通过缩聚法合成了新型含氟聚芳醚酮(PAEK-AF)和含氟聚芳醚砜(PAES-AF)。凭借FT-IR、GPC、DSC、TGA等分析手段对聚合物的结构和性能进行了表征和研究。结果表明:所合成的PAEK-AF和PAES-AF具有较高的分子量(Mw>2.4×105);良好的耐热性(玻璃化转变温度Tg分别为163、200℃),优异的热稳定性(空气中失重5%的温度分别为515、525℃);1 MHz下的介电常数分别是1.69和1.89;良好的溶解性,室温下能溶解在N甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、四氢呋喃、氯仿等有机溶剂中。     

聚芳醚酮膜的溶剂吸附与诱导结晶行为

研究了聚芳醚酮系列在１，２－二氯乙烷中的吸附，及溶剂与温度诱导结晶行为。得到６０℃时的最大吸附量Ｃ∞及假扩散系数Ｄ为：ＰＥＥＫ，Ｃ∞＝４６％，Ｄ＝３．１０×１０＾－１２ｍ＾２·ｓ＾－１；ＰＥＥＫＫ，Ｃ∞＝５０％，Ｄ＝６．５７×１０＾－１２ｍ＾２·ｓ＾－１；ＰＥＫＫ，Ｃ∞＝５５％，Ｄ＝９．４１×１０＾－１２ｍ＾２·ｓ＾－１。实验表明，吸附及脱附行为均与分子链刚性或羰基含量有关，膜的分子链受溶剂作用而     

聚甲氧基硅氧烷及其功能化产物研究Ⅰ.制备

通过正硅酸甲酯(TMOS)在酸性条件下的部分水解缩合反应制备了不同分子量的聚甲氧基硅氧烷(PMOS)，详细讨论了水与TMOS的摩尔比(r)对PMOS结构和性能的影响。用丙烯酸-2-羟乙酯(HEA)通过酯交换反应使PMOS的部分甲氧基变为丙烯酰氧乙氧基，从而得到可进行热聚合或光聚合反应的功能化聚甲氧基硅氧烷PAMOS，讨论了影响酯交换反应的各种因素。     

含双酚—A和杂环结构的聚芳醚酮的合成与表征

用苯酚、苯酐和水合肼合成了4-（4-羟苯基）-2,3-二氮杂萘酮-1,并与双酚-A和二苯甲酮聚合,得到含双酚-A和杂环结构的聚醚酮聚合物。用FT-IR、^13C-NMR、DSC、TGA和DMA等方法对聚合物进行了表征。结果表明,这种可溶性的非晶态聚合物有较高的Tg和很高的耐热温度,Tg随聚合物的组成不同而变化（158-224℃）,5%热失重温度为444-541℃。     

热致相分离法制备聚醚醚酮多孔膜

对聚醚醚酮/二苯砜、聚醚醚酮/二苯酮所组成聚合物/稀释剂体系,采用热致相分离法制备了聚醚醚酮多孔膜,探讨了制备具有耐高温、耐溶剂的聚醚醚酮多孔膜的可能性,对聚合物/稀释剂体系的相容性进行理论计算和分析,并研究了聚合物的含量对成膜多孔结构的影响。     

聚芳醚醚酮的热老化寿命研究

本工作用热重法(TG)研究了聚芳醚醚酮(PEEK)在空气和氮气中的热分解反应过程;确定了PEEK在这两种气氛中的热分解反应模型均符合无规引发断裂模型;在空气中PEEK的热分解显示两个过程,由此计算其在空气中第一阶段的热分解和氮气中的热分解反应活化能分别为214.7kJ/mol和232.2kJ/mol;由热分解反应动力学参数推算出热老化寿命曲线,并讨论了实验条件对结果的影响,进而以失重5%作为材料寿终指标估算出PEEK在氮气和空气中使用10年的最高温度分别为307℃和274℃。     

含环己烯氮杂环结构的聚醚砜酮三元共聚物合成

用1－甲基－4，5－二（4－氯代苯甲酰基）环己烯与4－（4－羟基苯基）－2，3－二氮杂萘－1－酮、4，4′－二氯二苯砜经亲核共缩聚反应，合成了含环己烯结构的杂环联苯型聚醚砜酮三元共聚物。结果表明，聚合物是一种具有较高的玻璃化转变温度的可溶性无规共聚物。聚合物含有不饱和双键结构，有一种反应性高分子。     

含环己烯、二氮杂萘结构的新型聚醚酮的合成及表征

合成了一种新型单体１－甲基－４，５－二（４－氯代苯甲酰基）环己烯，该单体与４－（４－羟基苯基）－２，３－二氯苯萘－１－酮单体经亲核取代反应，成功地合成了含环己烯结构的杂环联苯型醚酮聚合物。用ＦＴ－ＩＲ、＾１Ｈ－ＮＭＲ、ＤＳＣ、Ｘ－射线衍线等方法对该聚合物进行了表征，并研究了它的溶解性能。结果表明，这种可溶性无规共聚物，有较高的玻璃化温度，并且结构中有不饱和和双键，是一种反应性高分子。     

新型聚醚聚氨酯／硬段模型化合物／高氯酸钠复合物的制备和表征

以聚醚聚氨酯和硬段模型化合物为聚合物基体,高氯酸钠为掺杂盐,合成了一系列新型的聚氨酯／硬段模型化合物／高氯酸钠复合物,利用FR－IR,DSC,AFM和复阻抗谱等表征手段对其形态和性能进行了基团和羰基都可与钠离子进行络合,温度变化可以导致不同程度的络合,在低盐浓度下,复合物的Tk随盐浓度的增加逐渐上升,而在一定的浓度之上,玻璃化转变温度又明显下降;通过调整盐的含量可以得到不同的表面形态。随着温度的升高,该体系的离子电导率显著增加。     

新型热致型液晶苯代聚芳醚酮的单畴液晶行为

通过偏光显微镜研究了在外力场作用下新型热致型液晶苯代聚芳醚酮的向列相单畴液晶行为。结果表明，聚合物在剪切力作用下形成条带织构，强外力场能使介晶基元沿基质表面平行排列，形成均匀织构的单畴区。由于裂纹的存在，观察到了四条和六条黑刷的纹影织构。     

明胶-环氧聚醚胺交联膜的合成及其对重金属离子的吸附性能

首先利用聚乙二醇二缩水甘油醚(PEO-DE)、聚二甲基硅氧烷二缩水甘油醚(PDMS-DE)与无水哌嗪以1:1:1的物质的量之比反应合成环氧封端的聚醚胺(ePEA),然后将ePEA分散在水相中与明胶混合,浇铸固化成膜。利用红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)、示差扫描量热法(DSC)和原子吸收光谱(AAS)等手段研究了明胶-环氧聚醚胺交联膜的结构和离子吸附性能。结果表明,与纯明胶膜相比,交联膜中的环氧聚醚胺与明胶之间出现了新的化学交联结构,在水溶液中的稳定性提高;交联膜对Cu²⁺、Pb²⁺、Cd²⁺均有一定的吸附作用,并且吸附能力随着ePEA含量的增加而增加;吸附过程符合二级动力学模型和Langmuir等温模型。