低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬烤瓷合金结合强度的实验研究

目的:观察IPS d.SIGN低温瓷粉、IPS Classic高温瓷粉与WirobondC钴铬合金的金瓷结合强度及结合界面的微观形貌。方法:制作低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬合金的金瓷结合试件各10个,其中8个进行三点弯曲测试,2个包埋打磨后用扫描电镜观察界面。结果:低温瓷粉组、高温瓷粉组的金瓷结合强度值分别是(29.82±5.37)MPa、(39.20±4.68)MPa(P<0.05),均显著大于ISO9693要求的25 MPa。扫描电镜下可见低温瓷粉组比高温瓷粉组金瓷结合较为疏松,界面气泡略多,且大小差异更明显。结论:IPS d.SIGN低温瓷粉和IPS Classic高温瓷粉均可与WirobondC钴铬烤瓷合金匹配使用。