胶体电解液点式电解蚀刻金属后粘结强度的研究

目的 研究口腔内常用合金经胶体电解液点式电解蚀刻后剪切粘结强度。方法 根据各金属电解配方进行点式电解蚀刻，并对蚀刻前后分别与登士伯光敏固化复合树脂粘结，比较其剪切粘结强度。对点式电解蚀刻后和抗剪强度测试后的金属表面进行扫描电镜观察。结果 镍铬合金、钴铬合金、１８－８不锈钢、经点式电解蚀刻后均获得较高粘结强度，镍铬合金最高，同一种合金点式电解蚀刻前后的粘结强度有显著差异（Ｐ〈０．０１）。结论 合金经     

合金胶体点式电蚀剂配方筛选及粘结强度比较

目的 为提高口腔内常用合金与粘结材料的粘结强度,研究了胶体电解蚀刻剂并优选了不同合金点式电蚀剂的配方。方法 采用正交设计优选各金属点式电蚀剂的最佳配方,进行点式电解蚀刻,比较其剪切粘结强度,同时对点式电解蚀刻后和抗剪强度测试后的金属表面进行扫描电镜观察。结果 四种合金剪切强度以Ni-Cr合金及18-8不锈钢最高,Cu合金最低。扫描电镜观察均显示出凹凸不平微孔的立体结构,剪切后的合金表面微孔内,可见大量残留的复合树脂。结论 合金对点式电解蚀刻很敏感,可获得较高的粘结强度,胶体电解液可用于口腔内操作．     

四种不同处理方法对Ni—Cr烤瓷合金粘结强度的影响

作者对制作烤瓷粘结桥的ＩＳＲＩ－Ｎｉ－Ｃｒ合金进行了喷砂、化学蚀刻、池式电解蚀刻和点式电解蚀刻等处理，以偶联剂ＫＨ—５７０涂在处理金属表面，用釉质粘结剂与离体牙粘结。采用扫描电镜观察处理金属表面形貌；并用ＭＴＳ陶瓷测试系统测其粘结强度。结果表明：点式与池式电解蚀刻在粘强度上无明显差异，并具有简单、清洁、方便临床医师椅旁操作等优点；粘结强度的顺序为电解＞化学和喷砂。     

四种不同处理方法对Ni—Cr烤瓷合金粘结强度的影响

作者对制作烤瓷粘结桥的ＩＳＲＩＮｉ－Ｃｒ合金进行了喷砂、化学蚀刻、池式电解蚀刻和点式电解蚀刻等处理，以偶联剂ＫＨ－５７０涂在处理金属表面，用釉质剂与离体粘结。采用扫描电镜观察处理金属表面形貌。     

金属翼板粘结桥金属树脂界面粘结强度的研究

1973年,Rochette首先报告了金属翼板粘结桥的设计。Howe等采用带孔翼板进行了单个前牙的修复。Livaditis报告了后牙修复中金属翼板粘结桥的应用。1980年,Thompson采用电解蚀刻处理金属,并将此修复体命名为马利兰桥。至此,金属翼板粘结桥开始了一个新的阶段。金属翼板粘结桥的成功修复,在一定情况下,取决于两个界面的粘结强度,即粘结树脂—釉质界面和树脂—金属界面。釉质酸蚀处理初步解决了树脂和釉质的结合。本文旨在探讨金属—树脂界面结合强度。     

钴铬合金酸碱电解蚀刻后与复合树脂粘结强度的比较

作者根据钴铬合金的特性，对其金属支架粘结面采用碱性电解蚀刻，并与常规酸性电解蚀刻后金属支架粘结面与粘结树脂间的粘结强度，进行了比较研究。实验结果表明，碱蚀组的抗张强度（＝８３．７４）高于酸蚀组（＝５５．３２）和单纯喷砂组（＝５２．９）；从试件断面层观察发现，碱蚀组的试件断面主要发生在树脂之间，而酸蚀组和单纯喷砂组则表现在树脂与金属粘结面之间脱离。本文探讨了钻铬合金碱蚀的机理并与常规酸蚀技术进行了比较。     

光固化复合树脂与金属基底的瓷剥脱面间的粘结强度

目的：测定光固化复合树脂与金属烤瓷修复体金属基底的瓷剥脱面间的粘结强度,评价有机硅烷偶联剂对粘结强度的影响。方法：钴铬合金的瓷剥脱面用氧化铝喷砂、氢氟酸蚀刻后分为6个组,每组一半使用偶联剂,一半不使用偶联剂,分别与6种光固化复合树脂粘结,粘结试件经过冷热水温差循环后测定剪切粘结强度。结果：有偶联剂组剪切粘结强度为10．16～15．54MPa,分别高于无偶联剂组剪切粘结强度(6．11～9．01MPa);其中两种光固化复合树脂的粘结强度高于其它四种树脂。结论：光同化复合树脂与金属基底的瓷剥脱面间可获得较高的粘结强度,金属基底的瓷剥脱面经有机硅烷偶联剂处理后有利于提高其与树脂间的粘结强度不同的树脂类型对二间的粘结强度有影响。     

蚀刻铸金翼板粘结桥

<正> 以合金铸造的翼板结构为固位体,经过电解蚀刻,用含微填料合成树脂将固位体粘结在酸蚀处理后的基牙上的固定桥称为蚀刻铸金翼板粘结桥,即蚀刻铸金树脂粘结桥(Etched casting resin bonded Bridge),又称为马里兰桥(Mary land Bridge),简称铸金翼板粘结桥,属于粘结固定桥的一种新类型。一、发展概况: 近年来,粘结技术不断发展,由于使用粘结技术的牙科修复体具有美观、舒适、对牙体组织损伤小等     

金属翼板粘结桥脱落的原因分析

金属翼板粘结桥是以合金铸造的翼板为固位体,翼板呈网状,筛孔状,或是经电解蚀刻的板状,采用酸蚀复合树脂粘结技术将固位体粘结在基牙上的修复体。近年来,学者们普遍认为粘结桥是一种非破坏性的、美观的修复体,随着不断总结临床经验,改进设计制     

粘结桥金属支架翼板的化学蚀刻

早期的翼板粘结桥采用有孔翼板来取得固位。电解蚀刻处理翼板提高了固位力,使铸造翼板蚀刻粘结桥修复广泛开展。然而,电解蚀刻技术相对复杂,且影响因素多。如:蚀刻需     

不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与树脂剪切粘结强度的影响

目的：评价不同蚀刻处理时间对Ｃｅｒｉｎａｔｅ瓷与树脂剪切粘结强度的影响。方法：瓷试件用陶瓷酸蚀剂分别处理０～２１０ｓ,然后与树脂粘结测试剪切粘结强度。结果：蚀刻处理可明显提高瓷与树脂的粘结强度。未经酸蚀处理的瓷试件几乎不与树脂发生粘结。不同处理时间瓷与树脂粘结强度有区别,尤以蚀刻１５０ｓ获得的强度最高。结论：酸蚀处理可使瓷—树脂得高的粘结强度,酸蚀时间对粘结强度有影响。     

5种不同固位型树脂粘接桥的抗张强度

本文比较5种金属粘接面处理法对金属—树脂抗张强度的影响。制成60件铸造镍铬合金试件并分成6组(每组10件):无固位型的对照组、电解蚀刻组、Rochettes法组、固位球组、壁龛组、焊接正畸网组。供测试。电解蚀刻组:用0.5N硝酸、250mA/cm~2电流密度电解蚀刻5分钟,储于塑料容器内防污染。 Rochette's组:用扁探针在蜡型上刺孔,铸造后,     

复合树脂对纯钛及钛—铝—钒合金粘结性能的研究

探讨了两种国产复合树脂-EB和EM,对纯钛(TA2)、钛-铝-钒合金(TC4)和钴铬合金(Co-Cr)的粘结性能。结果表明,对三种金属而言,两种复合树脂之间的粘结性能无显著性差异(P>0.05)。而三种金属之间则有显著性差异(P<0.01)。两种树脂对TA2及TC4的抗张粘结强度明显地高于对Co-Cr的抗张粘结强度。     

热酸溶液蚀刻对牙科氧化锆陶瓷初期粘结强度的影响

目的研究用3种酸溶液加热处理对氧化锆全瓷表面粘结性能的影响。方法制作40枚氧化锆陶瓷片,分为5组制作陶瓷/树脂粘结试件。其中,A组陶瓷表面,H2SO4与(NH4)2SO4混合液加热条件下蚀刻,使用含磷酸功能单体的涂底剂Clearfil;B组,HF与HNO3混合液加热条件下蚀刻,使用Clearfil涂底剂;C组,H2SO4、HF、HNO3混合液加热条件下蚀刻,使用Clearfil涂底剂;D组,喷砂后使用Clearfil涂底剂;E组,喷砂。测试试件的剪切粘结强度,并进行统计学分析。喷砂及喷砂结合各酸混合液热处理后的氧化锆陶瓷表面以扫描电镜观察。结果 E组的剪切粘结强度值最低为(3.03±0.94)MPa;D组其次为(7.53±1.37)MPa,A、B、C组数值较高,分别为(9.16±1.12),(8.89±1.06),(8.95±1.36)MPa,且3组间无统计学差异。结论热酸溶液蚀刻结合包含磷酸功能单体的涂底剂能够显著提高陶瓷/树脂的粘结强度。     

临床修补金属烤瓷修复体的研究

金属烤瓷修复体的瓷体脱落或部分碎裂脱落后,用离体瓷片或光固化复合树脂在口腔内直接修补缺损的部分。本文通过点式电解蚀刻的方法使烤瓷合金表面形成均匀、有规律分布的超微孔隙,氢氟酸蚀刻瓷表面使之粗化,来提高金属、瓷体与复合树脂的粘接强度。在１８例金属烤瓷修复体口腔内修补后观察８～３０个月的过程中,获得了良好的近期效果。     

胶体电解蚀刻液口腔内修补脱瓷冠桥的研究

目的：直接在口腔内修补脱瓷的金属烧瓷冠桥,方法：通过建立胶体微电解池对金属底层进行电化学处理来获得金属表面微固体孔,采用剪切强度测试,扫描电镜观察,临床应用效果进行评价。结果：抗剪强度平均值为8．5MPa;SEM观察：合金表面可形成大量分布均匀的微孔,抗强度测试后可见金属表面有残余复合树脂以及断裂在微孔内的复合树脂,临床应用3a观察发现。金属电化学处理组成功率高于未经处理组,结论：运用胶体微电解电化学方法即点式电解蚀刻的方法可直接在口腔内修[补脱瓷的金属烤瓷冠桥,短期临床效果好。     

相关因素对钴铬合金碱性电解蚀刻的影响及蚀刻粘结面超微结构观察

目的 :探讨碱蚀浓度和电流电压值对钴铬合金蚀刻的影响 ,并从中优选出具有最大粘结强度的前处理组。方法 :经三组不同的碱蚀浓度和电流电压值蚀刻后的钴铬合金 ,以 10mm/min的速度进行抗张强度测试 ,并运用扫描电镜进行观察。结果 :在 15 %NaOH蚀刻液和 15V/ 2 5 0mA的前处理条件下 ,钴铬合金与粘接树脂的抗张强度最高 ,电镜下发现 ,断裂主要发生在粘结树脂颗粒与偶联剂之间。结论 :碱蚀刻最佳前处理条件为 :15 %NaOH和 15V/ 2 5 0mA ,电镜下观察到的碱蚀微孔和四周散在的线条形白色致密区 ,进一步证实了钴铬合金碱蚀理论。     

不同被粘结材料对5种水门汀粘结性能的影响

目的 分析不同被粘材料对水门汀粘结性能的影响,为临床烤瓷冠粘结时选择合适的水门汀材料提供科学依据.方法 模拟临床使用状况,设计镍铬合金-钴铬合金、镍铬合金-离体牙、镍铬合金-树脂等三种不同组合的被粘结材料,分别选用国产增强型玻璃离子水门汀(RGC)、增强型聚羧酸锌水门汀(RPC)和增强型磷酸锌水门汀(RZPC),以及日产玻璃离子水门汀(CX)和聚羧酸锌水门汀(CE)共5种水门汀进行粘结,测试并比较5种水门汀在不同被粘结材料组合下的剪切粘结强度.结果 5种水门汀在镍铬合金-钴铬合金组合中均表现出最高的粘结强度(7.38～9.14MPa),在镍铬合金-离体牙组合中,粘结强度由高到低排列为:CX>CE>RGC>RPC>RZPC,在镍铬合金-树脂组合中,其顺序为:CX>RGC>CE>RZPC>RPC.结论 水门汀的牯结性能与被粘结材料的性质密切相关.     

胶体电解蚀刻液口腔内修补脱瓷冠桥的研究

目的 :直接在口腔内修补脱瓷的金属烤瓷冠桥。方法 :通过建立胶体微电解池对金属底层进行电化学处理来获得金属表面微固位孔 ,采用剪切强度测试、扫描电镜观察、临床应用效果进行评价。结果 :抗剪强度平均值为 8.5MPa;SEM观察 :合金表面可形成大量分布均匀的微孔 ,抗剪强度测试后可见金属表面有残余复合树脂以及断裂在微孔内的复合树脂。临床应用 3a观察发现 :金属电化学处理组成功率高于未经处理组。结论 :运用胶体微电解池电化学方法即点式电解蚀刻的方法可直接在口腔内修补脱瓷的金属烤瓷冠桥 ,短期临床效果好。     

利用活髓在体牙评测新型牙本质粘结材料

目的 :评测 4种新型牙本质粘结材料 (SingleBond ;Bond l;Prime&BondNT ;One Step)与活髓在体牙本质粘结处理后的强度。方法 :选取 17名志愿者口内 19颗无龋活髓磨牙 (牙周炎牙 ,无保留价值 ) ,局麻下用高速涡轮机、金钢砂车针在喷水降温下磨切咬合面 ,暴露牙本质。分别用 4种牙本质粘结材料按使用说明进行粘结处理 ,即刻拔除 ,贮存于 3 7℃生理盐水中 2 4h后 ,制备成沙漏状试件。粘结界面面积控制在lmm2 左右。测试拉伸强度 ,并作统计学处理。结果 :4种新型牙本质粘结材料与活髓在体牙本质粘结处理后的微拉伸强度分别为 :SingleBond(2 6.18± 3 .67)MPa ;Bond 1(3 0 .0 8± 3 .15)MPa;Prime&BondNT(2 9.70± 3 .0 3 )MPa ;One Step (2 9.91± 3 .51)MPa。结论 :新型牙本质粘结材料与活髓在体牙本质粘结处理后取得了较高的粘结强度值 ,最高微拉伸强度达到了 (3 0 .0 8± 3 .15)MPa ,具有较好的粘结性能