微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能

采用EBSD取向成像技术研究了各工艺参数（功率、载荷、超声作用时间）对倒装键合组织及微织构的影响，并与对应的剪切性能值进行比较。结果表明，功率的影响最显著，它可在增大形变量的同时提高键合强度；负荷加大形变量，但提高界面结合强度的效果不显著；超声持续的时间不明显提高形变量，但能在一定程度上提高界面强度。超声是通过软化金属，加强界面扩散的方式提高键合强度；超声的存在使取向变化的速度变慢。     

微电子封装铜线键合的组织与微织构

使用EBSD取向成像技术分析了铜丝键合不同工艺阶段（原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合）的组织不均匀性及微织构。讨论了它们可能对性能的影响。     

HiB钢中高斯织构形成过程的EBSD分析

取向硅钢中锋锐的高斯织构是获得优异磁性能的必要条件,其形成机理受到高度关注,但一直未得到真正解决。本文利用EBSD技术分析了HiB钢热轧板及脱碳退火板中高斯取向晶粒分布的特点,讨论了其对二次再结晶织构的影响。初步结果表明,热轧板次表层中的高斯取向晶粒先是通过形变产生,然后可再结晶形成等轴的高斯取向晶粒;脱碳退火后含较少的高斯取向晶粒和高比例的{111}〈112〉取向晶粒的样品二次再结晶后高斯织构更强,强烈削弱二次再结晶后高斯织构强度的主要是{111}〈110〉取向晶粒。     

利用EBSD技术研究高纯铝箔再结晶过程组织及织构的演变规律

选取含铝量为99.9972％的高纯铝箔和含稀土Ce铝箔，采用不同退火工艺，利用金相显微镜观察和扫描电镜的EBSD等设备进行分析，研究其组织和取向的变化规律，以及相同工艺条件下稀土元素Ce对铝箔组织与织构的影响。实验结果表明：在退火过程中，随着再结晶温度的升高，再结晶过程进行得越完全，出现的立方织构越多；且稀土的加入使立方织构增多。     

电工钢中{100}织构的演变规律

利用X射线衍射及EBSD取向成像技术考察了电工钢初始柱状晶组织在热轧、冷轧、退火过程中的组织及织构演变规律,分析了立方取向和旋转立方取向晶粒与其他取向晶粒的关系。结果表明,{100}面近似平行板法线的柱状晶组织热轧及冷轧时都较稳定,难以发生再结晶,退火后晶粒尺寸粗大。热轧时的表面剪切力和反复冷轧及退火会逐渐减弱这类组织及织构;退火次数越多,消除的效果越好。本文讨论了这类织构在电工钢中的作用及对磁性能的影响。     

冷轧压下量及厚度对HiB钢高斯织构的影响

成品板减薄可以降低HiB钢的铁损,但高斯织构锋锐度会受厚度或表面效应的影响,一般0.20 mm厚度为极限。本文使用预冷轧法和普通一次轧法制备出0.23 mm和0.16 mm的样品,通过EBSD及XRD技术比较了其冷轧、脱碳及高温退火后的微观及宏观组织及织构。结果表明,冷轧压下量在很大程度上影响了高斯织构的演变,过大或过小的压下量都对高斯的异常长大有不利的影响。厚度越薄的样品,高温退火时,表面能影响越早,因此对织构及第二相钉扎能力的要求越严格。     

高压阳极含锡铝箔再结晶织构的EBSD分析

应用EBSD技术和织构定量检测手段分析高纯铝箔成品退火的再结晶立方取向亚晶粒的长大行为，以及整体中晶粒尺寸和取向差的分布规律，研究了微量元素锡对铝箔再结晶立方织构的影响。结果表明：高纯铝箔的再结晶织构主要由立方织构及R织构组成，二者的相对强弱随锡含量有规律地变化。锡含量较低时立方取向亚结构形核及快速长大的优势不受到影响，锡作为代替铅的环保型微量元素可以确保高压阳极铝箔95％以上的立方织构占有率。锡含量过高时，非立方取向再结晶核获得更多的生长机会，长时间加热大尺寸非立方取向晶粒可通过吞噬立方取向亚晶粒发生异常长大，立方织构占有率明显下降。     

利用EBSD技术分析高锰钢两相组织的结构与取向

利用EBSD取向成像技术初步分析了含锰15%的热锻态高锰钢和含锰20%的拉伸样品中的两相组织结构及取向特点。根据两相的取向及取向差分布分析了奥氏体与马氏体组织的织构特征;确定了含锰20%的高锰钢中大量的孪晶关系和形变时诱导出的马氏体有明显的取向选择性。     

中、厚板坯生产的取向硅钢组织及织构特征

采用中、厚板坯生产技术对取向硅钢进行了研制和开发,对热轧及后工序样品进行了金相组织观察和EBSD分析,探讨了两种组织及织构的差异性,研究结果表明：除高温退火样品外,中板坯生产的取向硅钢各工序样品平均晶粒尺寸大;厚板坯生产的取向硅钢热轧和常化样品亚表层Goss织构强;中板坯和厚板坯的脱碳退火板织构没有明显区别。中板坯生产的取向硅钢成本低,产品磁性能和质量与厚板坯相当。     

铝合金中制耳与织构关系的衍射分析

针对工业1050铝合金产品中出现的45°制耳率过高的现象,利用X射线衍射及背散射电子衍射取向成像技术测定了不同中间退火工艺下制耳率与样品中R织构和立方织构的关系。将原始样品中单一的R织构和14.4%的制耳率调整到较合适的R织构和立方织构的比例和1.9%的制耳率。讨论了中间退火对轧制时立方取向稳定性的作用。     

电子背散射衍射技术及其在材料科学中的应用

本文介绍了电子背散射衍射(EBSD)分析技术的基本原理、发展历史、EBSD系统的组成、实验条件、分辨率及EBSD数据处理方法等。通过多个典型的实例,系统介绍EBSD技术在材料研究领域中的应用,并就EBSD技术与其他相关分析技术的比较进行了讨论。     

孪晶对CVD自支撑金刚石薄膜微区织构的影响分析

利用电子背散射衍射技术检测分析了CVD自支撑金刚石薄膜侧面微区织构和孪晶,计算了{100}、{110}、{111}、{122}、{447}、{148}晶面平行薄膜表面的织构在薄膜生长过程中各阶段所占的比例。研究结果表明,不稳定的沉积温度不利于{100}、{110}、{111}织构的形成,孪晶造成了{122}、{447}、{148}织构。     

利用EBSD技术分析银薄膜中的晶粒异常生长、孪晶及织构

利用背散射电子衍射(EBSD)技术分析了银薄膜中出现的晶粒异常生长现象,确定了其与孪晶和织构的关系。结果表明,较强〈111〉织构形成时,孪晶面之一可平行于薄膜表面,频繁的孪生不明显改变较强的〈111〉织构,但可能造成出现六角锥体;初步分析认为,六角锥体是一对孪晶,表面是两个晶粒的六个{111}面;当制备或生长条件不能形成强〈111〉织构时,孪晶面不平行于薄膜表面,孪生后的取向继续偏离〈111〉。