托槽重复黏结及不同处理方法对抗剪强度的影响

目的:观察正畸托槽脱落后第2、3次黏结时托槽底板残留黏结剂的不同处理方法对抗剪强度的影响。方法:选择60颗离体人前磨牙,随机分成3组,每组20个样本,第1组为更换新托槽组(简称更新组),即在第2、3次黏结时分别更换新托槽;第2组为燃烧去除底板残胶组(简称燃烧组),即在进行第2、3次黏结时对托槽底板上的残留黏结剂进行燃烧处理;第3组为磨除法去除底板残胶组(简称磨除组),即在第2、3次黏结时对托槽底板上的黏结剂进行磨除处理。3组分别按常规操作对黏结托槽进行剪切试验,记录每组抗剪强度数值的变化并观察ARI指数(牙面残留黏结剂指数)。结果:3组托槽初次黏结的抗剪强度分别(10.00±2.95)MPa;(9.57±2.45)MPa;(9.09±2.58)MPa;更新组第2、3次黏结的抗剪强度分别为(9.55±2.84)MPa;(10.32±2.59)MPa。燃烧组第2、3次黏结抗剪强度分别为(7.30±2.15)MPa;(7.14±1.93)MPa;磨除组的第2、3次黏结抗剪切强度分别为(12.13±2.93)MPa;(12.86±3.08)MPa;燃烧组抗剪强度下降,磨除组抗剪强度则升高,两者均有统计学意义。结论:黏结脱落托槽时宜采用磨除法对脱落托槽底板上残留的黏结剂进行处理,避免使用燃烧底板残胶的方法。     

金属托槽再次粘结后的剪切强度评价

目的：研究金属托槽再次粘结的抗剪切强度,并对重新粘结前的底板处理方法进行对比研究。方法：选正畸需要而拔除的离体双尖牙30颗,首次粘结托槽24h后予以去除,以此为实验标本,随机分为三组,每组10颗牙齿。第一组粘结新托槽,第二、三组粘结旧托槽,其中第二组托槽底板的残余粘结剂通过火烧去掉,第三组为保留底板槽沟内的粘结剂而将底板刮平。24h后,通过力学实验机,分别测定以上三组的剪切强度。并对每一牙面上的粘结剂残留量进行统计。结果：以上三组之间的平均抗剪切强度均无显著性差异。结论：金属托槽的重复利用仍能达到满意的粘结强度;新旧粘合剂之间可能存在着较强的化学结合。     

不同方法处理脱落托槽后其抗剪切强度对比研究

目的 观察正畸托槽脱落后再次黏结时托槽底板的不同处理方法对抗剪切强度的影响。方法 选择40颗离体人前磨牙,随机分成4组,每组10个样本,托槽均使用3M UNITEK transbond XT光敏树脂正畸黏结剂黏结。处理方法分别为更换新托槽组（简称更新组）;磨除底板残胶组（简称磨除组）;托槽底板喷砂处理组（简称喷砂组）;氯仿溶液浸泡溶解托槽底板上的黏结剂组（简称氯仿浸润组）。各样本均采用万能测试机进行剪切强度试验,记录每组抗剪切强度数值的变化并观察ARI指数（牙面残留黏结剂指数）。结果 磨除组、喷砂组抗剪切强度增强,氯仿浸泡组抗剪切强度则减弱,三者间均有统计学差异。结论 黏结脱落托槽时可采用磨除法或喷砂法对脱落托槽底板进行处理。     

不同处理方法对托槽再黏结强度的影响

目的:比较不同处理方法对金属托槽再黏结强度的影响。方法:选择40颗离体前磨牙为实验对象,随机分为4组。粘结托槽后,选择3组剥离托槽,采用磨除、烧灼、喷砂3种不同托槽底板处理后予以再次黏结,经体外pH循环30 d后,测定托槽的抗剪切强度。采用SPSS 13.0软件包对所得数据进行单因素方差分析。另选取试样通过扫描电镜观察托槽底板的形态及结构。结果:4组间有显著差异,托槽烧灼再黏结组与其他各组间有显著差异,其余各组两两相比,均无显著性差异。结论:托槽底板残留黏结剂经磨除或喷砂处理,可获得与初次黏结相近的黏结强度。     

光固化树脂加强型玻璃离子水门汀即刻剪切强度的测定

目的研究光固化树脂加强型玻璃离子水门汀黏结正畸托槽的即刻剪切强度。方法收集离体前磨牙30颗,随机均分为3组。第1组(对照组):35%磷酸酸蚀30 s,冲洗、干燥,涂黏结剂,京津釉质黏结剂黏结托槽。第2、3组:35%磷酸酸蚀30 s,冲洗,湿润,光固化型的Fuji Ortho Lc树脂加强型玻璃离子黏结托槽。第1、2组24 h后测剪切强度,第3组30 min内测剪切强度。托槽去除后统计牙面上的黏结剂残留量。结果第2组的剪切强度高于第3组,差异有显著性;第1、3组间剪切强度差异无显著性。结论光固化树脂加强型玻璃离子水门汀的即刻黏结强度能够满足临床要求,但24 h后的黏结强度显著增强。     

两种光固化正畸黏结剂的黏结性能评价

目的:研究光固化树脂加强型玻璃离子黏结剂与自酸蚀光固化正畸黏结剂对金属托槽-牙面黏结的特点。方法:60颗离体前磨牙随机分成6组,每组10颗牙,3组用光固化树脂加强型玻璃离子黏结剂,另3组用自酸蚀光固化复合树脂黏结剂黏结正畸托槽,分别于0.5、24h及冷热循环实验后测试其抗剪强度及黏结剂残留指数,并通过扫描电镜观察树脂—牙釉质面形态。结果:2种材料黏结强度均能超过5MPa。但是,24h自酸蚀光固化正畸黏结剂的强度高于光固化树脂加强型玻璃离子黏结剂的强度(P<0.05)。结论:2种光固化正畸黏结剂能提供正畸临床黏结金属托槽足够的黏结力。     

喷砂技术对牙釉质和正畸托槽间黏结强度的影响

目的 观察牙釉质和托槽底板用喷砂技术表面处理后与复合树脂黏结的效果.方法 80颗人类前磨牙随机分为4组,均采用复合树脂黏结托槽.对照组(A组)根据产品使用说明黏结;喷砂组对托槽底部(B组)、釉质表面(C组)分别喷砂或同时(D组)进行喷砂处理后再做常规黏结.记录抗剪切强度和残留黏合剂指数(ARI).结果 酸蚀前用喷砂机对牙釉质和托槽底板表面分别进行喷砂处理的D组与A组、B组、C组之间的总体剪切强度和ARI记分差异有统计学意义. A组与B组、C组; B组与D组两两比较的剪切强度差异没有统计学意义.托槽底板和牙釉质表面同时经喷砂处理后获得了较高的黏结强度和较低的ARI记分.结论 对托槽底板和牙釉质表面同时喷吵处理可提高两者间黏结强度.     

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目的评价不同黏结剂用于光固化复合树脂充填体表面托槽黏结的效果。方法2012年3月于中国医科大学口腔医学院正畸科制作10个自凝树脂长方体试件,在其4个表面制备窝洞并行光固化复合树脂充填。将40个树脂充填体随机分为A、B、C、D组（每组10个）,分别用京津釉质黏结剂、3M Unite化学固化黏结剂、3M Transbond光固化黏结剂和可乐丽菲露AP—X光固化复合树脂黏结金属托槽,进行抗剪切强度测试,并测评光固化树脂面黏结剂残留指数（ARI积分）。结果4种黏结剂的抗剪切强度分别为：A组（7．763±1．240）MPa;B组（8．231±0．338）MPa;C组（8．654±0．916）MPa;D组（8．349±0．820）MPa。4种黏结剂的抗剪切强度均达到临床要求,其中c组与A组的抗剪切强度差异有统计学意义（P〈0．05）,其余各组间的抗剪切强度差异无统计学意义（P〉0．05）。各组的ARI积分差异无统计学意义（P〉0．05）。结论在经过打磨粗糙表面处理后的光固化复合树脂表面黏结托槽时,4种黏结剂均能满足临床要求。其中3MTransbond“光固化黏结剂产生的抗剪切强度最大。     

激光优化金属托槽与普通金属托槽剪切强度比较的研究

目的 通过粘结强度实验比较新型的激光优化底板金属托槽和国产燕尾金属托槽的剪切粘结强度。方法 90颗因正畸需要而拔除的人类前磨牙,按照2种托槽(激光优化底板金属托槽和国产燕尾底板金属托槽)和3种储存条件(室温蒸馏水中、37℃人工唾液中、人工唾液冷热循环实验)随机均分为6组,在一定的压力下粘结托槽,并用外力使托槽与牙面分离后,测定并记录剪切粘结强度和牙釉质表面粘结剂残留指数(ARI)。结果 方差分析显示2种托槽剪切粘结强度有显著性差异(P<0.01)。结论 激光优化底板金属托槽剪切粘结强度大于国产燕尾托槽,去除托槽后牙面粘结剂残留少。     

不同处理剂对氧化锆与正畸托槽间黏结强度的影响

目的:比较不同表面处理剂对氧化锆修复体表面与正畸托槽间黏结强度的影响.方法:将50个氧化锆陶瓷试件随机分为5组(n=10),进行喷砂和磷酸处理,A组为对照组;B组以硅烷偶联剂处理;C组以硅烷偶联剂+SE Bond 处理;D组以Z-PrimeTM Plus氧化锆处理剂处理;E组以Z-PrimeTM Plus+SE Bond处理.所有试件均用3M Transbond 光固化树脂黏结剂与右上中切牙的托槽黏结,经24 h、37℃恒水浴后,进行抗剪切强度测试;去除托槽后,对氧化锆表面黏结剂残留指数进行统计.其中,每组1个氧化锆表面处理后用扫描电镜观察其表面形态变化,并对氧化锆及处理剂进行红外光谱分析.采用SPSS17.0软件包对数据进行统计学分析.结果:各组的抗剪切强度分别为A组(3.12±0.84) MPa、B组(1.92±0.83) MPa、C组(5.26±0.80) MPa、D组(6.54±0.98)MPa和E组(9.47±2.11) MPa,各组间差异均具有显著性(P＜0.05).A组和B组残留指数最低,E组最高.D组和E组达到了有效的黏结强度.结论:单独使用氧化锆处理剂能获得有效的黏结强度,但是略偏低.建议Z-PrimeTM Plus+SE Bond处理联合使用,以达到正畸临床所需的较高的黏结强度.     

两种底板设计的国产陶瓷托槽剪切粘接强度的研究

目的评价两种不同底板设计的国产多晶体氧化铝陶瓷托槽的剪切粘接强度。方法实验组为国产沟槽底板和网格底板陶瓷托槽,对照组为临床常用的多晶体氧化铝陶瓷托槽Crystaline IV。30颗离体上颌双尖牙随机分为3组,每组10颗,使用37%液体磷酸和京津釉质粘接剂分别粘接上述三种托槽,在0.9%生理盐水中室温保存24h。使用WDW3050型微机控制电子万能试验机检测剪切粘接强度。托槽脱落后记录粘接剂残留指数、陶瓷托槽的折断数目和釉质表面出现肉眼可见缺损的牙齿数目。结果国产沟槽底板、网格底板陶瓷托槽及Crystaline IV的剪切粘接强度分别为12.10±2.69MPa、10.17±2.55MPa及14.66±2.39MPa。Crystaline IV和国产网格底板陶瓷托槽剪切粘接强度的差异有显著性意义。三种陶瓷托槽的主要脱开部位均在粘接剂内,所有样本未出现陶瓷托槽折断和肉眼可见的釉质缺损。结论两种国产陶瓷托槽均能够获得足够的剪切粘接强度。     

树脂加强型玻璃离子黏结剂黏结力的实验研究

目的 了解光固化树脂加强型玻璃离子水门汀的剪切强度能否满足临床需要;并比较不同条件下其剪切强度的变化.方法 收集离体前磨牙50颗,随机均分为5组.第1组(对照组):35%磷酸酸蚀30s,冲洗、干燥,涂黏结剂,采用京津釉质黏结剂黏结托槽.第2、4组:35%磷酸酸蚀30s,冲洗,湿润,采用光固化型的Fuji Ortho Lc树脂加强型玻璃离子黏结托槽.第3、5组:不酸蚀,采用光固化型的Fuji Ortho Lc树脂加强型玻璃离子黏结托槽.1、2、3组用电子万能实验机测24h的抗剪切强度,4、5组测30 min的抗剪切强度.并统计牙面上的黏结剂残留量.结果 第2、3、4组的抗剪切强度均能满足临床需要,第5组的抗剪切强度不能满足临床需要,第2组的抗剪切强度与其它各组相比差别有显著性.结论 光固化树脂加强型玻璃离子在酸蚀和免酸蚀后24h,以及酸蚀黏结30min后的剪切强度均能满足临床需要;而免酸蚀黏结30min的抗剪切强度不能满足临床需要;酸蚀后光固化树脂加强型玻璃离子的剪切强度明显增强.     

不同处理方法对陶瓷托槽再粘接强度的影响

目的通过观察不同的脱落陶瓷托槽底板处理方法对其抗剪切强度、粘接剂残留指数的影响,探讨适合临床椅旁操作的脱落陶瓷托槽再粘接底板处理方法。方法用TranscendTMSeries 6000陶瓷托槽制取脱落托槽75颗,随机平均分为五组:机械磨除组、喷砂组、硅烷组、Al2O3涂层组、硅涂层组。分别用五种不同方法处理托槽底板,新托槽15颗作对照组,扫描电镜观察和能谱分析后,以UniteTMBonding Adhesive粘接剂粘接到离体牙,水浴和冷热循环后抗剪切强度测定和粘接剂残留指数观察。统计学分析实验结果。结果抗剪切强度:新托槽组11.20±3.33,硅涂层组9.43±2.93MPa,Al2O3涂层组8.83±2.65MPa,机械磨除组4.67±2.70 MPa,硅烷组3.51±1.31MPa,喷砂组2.44±1.43MPa。粘接剂残留指数各组无显著性差异(P>0.01)。结论在实验的不同脱落陶瓷托槽底板处理方法中,硅涂层组和Al2O3涂层组均达到有效粘接强度,机械磨除组、喷砂组、硅烷组没有达到有效粘接强度。     

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目的    探讨不同处理方法对陶瓷托槽再黏结抗剪切强度的影响,为临床应用提供依据。方法    选取2009年2—7月厦门市口腔医院正畸科患者中因正畸需要而拔除的健康双尖牙70颗,随机抽取30颗用于制备脱落陶瓷托槽,其余40颗用于黏结实验。将40颗用于黏结实验的牙随机分成4组（每组10颗）：新陶瓷托槽组,烧灼处理组,喷砂处理组,硅涂层处理组。陶瓷托槽黏结于未经酸蚀处理的微湿的离体牙上,然后用去托槽钳小心取下,形成脱落托槽。分别对陶瓷托槽底面进行烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理;不同方法处理后,各组托槽底面常规涂硅烷偶联剂。每组离体牙经常规牙面处理后,分别黏结新陶瓷托槽及脱落后处理的陶瓷托槽,测定并比较各组抗剪切强度。结果    新陶瓷托槽、烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理组抗剪切强度依次为（12.4733±3.4326）MPa、（7.2375±1.6914 ）MPa、（9.1612±1.3261）MPa、（13.1671±5.0392）MPa;烧灼组和喷砂组抗剪切强度与新托槽组和硅涂层差别有统计学意义（P < 0.05）,硅涂层组与新托槽组之间的差别无统计学意义（P > 0.05）。结论    陶瓷托槽经烧灼处理及喷砂处理后再黏结其抗剪切强度均有下降,硅涂层处理后其抗剪切强度与新托槽相近。     

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目的探讨尖锐刮治器刮除法、弯机+碳钨钻低速磨除法及直机+金刚砂针高速磨除法去除釉质黏结剂对牙面着色的影响。方法收集2008年10月至2009年2月福建医科大学附属口腔医院正畸科患者因治疗需要而拔除的新鲜双尖牙80颗,将托槽黏结于牙体颊面后再去除。选出所有黏结剂残留在牙面上且黏结剂表面有完整托槽底板压痕的样本54颗,以氯己定+唾液+红茶制备牙外源性着色模型,应用3种不同的釉质黏结剂去除方法,分组去除牙表面残余釉质黏结剂并染色,记录托槽区牙面白色度值并进行统计分析。结果3种不同的釉质黏结剂去除方法均可致牙面色素沉着,其中以C组(直机+金刚砂针高速磨除法)着色最深、白色度值最小,A组(尖锐刮治器刮除法)次之,而B组(弯机+碳钨钻低速磨除法)着色最浅、白色度值最高,3组间差异有统计学意义(P<0.05)。结论弯机+碳钨钻低速磨除法去除釉质黏结剂最有利于减少牙面着色,为最佳去除釉质黏结剂方法。     

Safety evaluation of debonding domestic ceramic brackets with bracket-removal plier in vitro

目的 使用去托槽钳去除两种底板设计的国产多晶体氧化铝陶瓷托槽,评价对牙齿安全性的影响.方法 选择离体上、下颌各15颗双尖牙,随机分为3组.实验组为国产沟槽底板(3条横沟)和网格底板(3×3网格)陶瓷托槽,对照组为临床常用多晶体氧化铝陶瓷托槽(Crystaline IV).使用37%液体磷酸和京津釉质粘接剂分别粘接上述3种托槽,在0.9%生理盐水中室温保存24h.使用去托槽钳及WDW3050型微机控制电子万能试验机龈向施加剪切力,检测去除强度、粘接剂残留指数(ARI)及托槽断裂个数,并以立体显微镜评价釉质表面损伤情况.结果 国产沟槽底板、网格底板陶瓷托槽及Crystaline IV的去除强度分别为18.49±4.00MPa、17.89±4.13MPa和17.62±4.51MPa,三者间无显著性差异.主要去除部位均在粘接剂内部,托槽断裂个数分别为7个、7个和6个.各有一颗使用国产沟槽底板陶瓷托槽和Crystaline IV的牙齿在立体显微镜下发现明显的釉质缺损.结论 对于唇面呈弧形的牙体,使用去托槽钳龈向施加剪切力去除国产多晶体氧化铝陶瓷托槽时,去除强度大,易发生托槽断裂,且可能并发釉质剥脱,并不是理想方法.     

机械法去除国产陶瓷托槽安全性的研究

目的使用去托槽钳去除两种底板设计的国产多晶体氧化铝陶瓷托槽,评价对牙齿安全性的影响。方法选择离体上、下颌各15颗双尖牙,随机分为3组。实验组为国产沟槽底板（3条横沟）和网格底板（3×3网格）陶瓷托槽,对照组为临床常用多晶体氧化铝陶瓷托槽（Crystaline IV）。使用37%液体磷酸和京津釉质粘接剂分别粘接上述3种托槽,在0.9%生理盐水中室温保存24h。使用去托槽钳及WDW3050型微机控制电子万能试验机龈向施加剪切力,检测去除强度、粘接剂残留指数（ARI）及托槽断裂个数,并以立体显微镜评价釉质表面损伤情况。结果国产沟槽底板、网格底板陶瓷托槽及Crystaline IV的去除强度分别为18.49±4.00MPa、17.89±4.13MPa和17.62±4.51MPa,三者间无显著性差异。主要去除部位均在粘接剂内部,托槽断裂个数分别为7个、7个和6个。各有一颗使用国产沟槽底板陶瓷托槽和Crystaline IV的牙齿在立体显微镜下发现明显的釉质缺损。结论对于唇面呈弧形的牙体,使用去托槽钳龈向施加剪切力去除国产多晶体氧化铝陶瓷托槽时,去除强度大,易发生托槽断裂,且可能并发釉质剥脱,并不是理想方法。     

两种底板设计的国产陶瓷托槽拉伸粘接强度的研究

目的评价两种不同底板设计的国产多晶体氧化铝陶瓷托槽拉伸粘接强度是否满足临床使用的需要。方法实验组为国产沟槽底板（3条横沟）和网格底板（3×3网格）陶瓷托槽,对照组为临床常用多晶体氧化铝陶瓷托槽CrystalineIV。30颗离体下颌双尖牙随机分为3组,每组10颗,使用37%液体磷酸和京津釉质粘接剂,分别粘接上述三种托槽,在0.9%生理盐水中室温保存24h。使用WDW3050型微机控制电子万能试验机检测拉伸粘接强度。托槽脱落后记录粘接剂残留指数,陶瓷托槽的折断数目和釉质表面出现肉眼可见缺损的牙齿数目。结果国产沟槽底板陶瓷托槽的拉伸粘接强度显著低于网格底板和CrystalineIV,后两者间的差异无显著性意义。三种陶瓷托槽的主要去除部位均在粘接剂内,所有样本未出现陶瓷托槽折断和肉眼可见的釉质缺损。结论国产沟槽底板陶瓷托槽不能获得临床所需的拉伸粘接强度,网格底板的陶瓷托槽更具开发前景。     

加强塑料托槽和粘接剂界面粘接强度方法的研究

目的:探讨加强塑料托槽粘接强度的方法,提高塑料托槽的粘接强度。方法:60个离体人前磨牙随机平均分为三组,对照组塑料托槽不做任何处理;自凝牙托水组托槽经自凝牙托水处理,硅烷偶联剂组托槽经硅烷偶联剂处理。三组牙齿和托槽均用京津釉质粘接剂粘接,在37℃蒸馏水中储存24h后测量其抗剪切强度,并评估去粘接后牙面残留的粘接剂止数(ARI)。结果:对照组与两实验抗剪切强度组间比较有显著性差异(P<0.05),而两实验组比较无显著性差异(P<0.05);三组ARI记分无显著性差异(P>0.05)。结论:用自凝牙托水和硅烷偶联剂处理托槽底板可增加塑料托槽的抗剪切粘接强度,使其能满足正畸临床矫治力的要求。     

喷砂处理对不同底面设计陶瓷托槽再粘接影响的实验研究

目的：探讨喷砂处理对不同底面设计的陶瓷托槽再粘接抗剪切强度的影响。方法：选取90颗因正畸拔除的健康前磨牙,随机抽取30颗用于制备脱落陶瓷托槽,其余60颗用于粘接实验。将60颗牙根据不同底面设计分成3大组：微隐窝底面组（A组）、微晶体底面组（B组）、树脂底面组（C组）,每大组分成2小组：新托槽组（n）、喷砂组（sb）,每组10颗牙。陶瓷托槽粘接于未经酸蚀处理的微湿的离体牙上,然后用去托槽钳小心取下,形成脱落托槽,对托槽底面进行喷砂处理,并在底面常规涂硅烷偶联剂。离体牙经常规牙面处理后,分别粘接新托槽及处理后的托槽,测定并比较各组抗剪切强度。结果：三组托槽初次粘接及再次粘接抗剪切强度分别为（12．4733±3．4326）Mpa和（9．1612±1．3261） Mpa;（12．7374±3．8999）Mpa和（6．7152±3．1876）Mpa;（9．5022±1．8801）Mpa和（6．6281±2．1187）Mpa,其中A组的抗剪切强度大于B组和C组的抗剪切强度,差别有统计学意义（P＜0．05）;B组和C组两者的抗剪切强度有差别,但无统计学意义（P＞0．05）。结论：三组陶瓷托槽再粘接抗剪切强度明显下降,但高于正畸临床所需的最低抗剪切强度值。其中微隐窝底面与微晶底面和聚合体网底相比,抗剪切强度下降最少,更适合喷砂处理。