托槽重复黏结及不同处理方法对抗剪强度的影响

目的:观察正畸托槽脱落后第2、3次黏结时托槽底板残留黏结剂的不同处理方法对抗剪强度的影响。方法:选择60颗离体人前磨牙,随机分成3组,每组20个样本,第1组为更换新托槽组(简称更新组),即在第2、3次黏结时分别更换新托槽;第2组为燃烧去除底板残胶组(简称燃烧组),即在进行第2、3次黏结时对托槽底板上的残留黏结剂进行燃烧处理;第3组为磨除法去除底板残胶组(简称磨除组),即在第2、3次黏结时对托槽底板上的黏结剂进行磨除处理。3组分别按常规操作对黏结托槽进行剪切试验,记录每组抗剪强度数值的变化并观察ARI指数(牙面残留黏结剂指数)。结果:3组托槽初次黏结的抗剪强度分别(10.00±2.95)MPa;(9.57±2.45)MPa;(9.09±2.58)MPa;更新组第2、3次黏结的抗剪强度分别为(9.55±2.84)MPa;(10.32±2.59)MPa。燃烧组第2、3次黏结抗剪强度分别为(7.30±2.15)MPa;(7.14±1.93)MPa;磨除组的第2、3次黏结抗剪切强度分别为(12.13±2.93)MPa;(12.86±3.08)MPa;燃烧组抗剪强度下降,磨除组抗剪强度则升高,两者均有统计学意义。结论:黏结脱落托槽时宜采用磨除法对脱落托槽底板上残留的黏结剂进行处理,避免使用燃烧底板残胶的方法。     

脱落托槽3种不同方法处理后粘接强度的对比

目的:观察不同方法处理脱落托槽底板后再粘接的粘接强度.方法:选择因正畸需要而拔除的健康前磨牙50 颗,随机平均分为A、B、C、D、E组,B、C、D、E组粘接新托槽并于1 h后去除,并从脱落托槽中选择30枚,随机分成3 组,每组10 枚,分别采取喷砂、打磨、热处理3 种方法处理后,再分别与B、C、D组前磨牙粘接;A、E组前磨牙粘接新托槽.分别测量其抗剪强度并记录粘接剂残留指数(ARI).结果:5组的抗剪强度依次是(18.42±2.85) MPa,(15.91±6.69) MPa,(15.59±7.43) MPa,(17.22±3.65) MPa,(19.32±4.31) MPa,5 组间抗剪强度差异无统计学意义(P>0.05).5 组的ARI总计分依次是6、12、17、8、6 分,其中D组低于C组(P<0.05);A组和E组均显著低于C组(P<0.01);其它组间差异无统计学意义(P>0.05).结论:体外研究中,对脱落托槽底板残留粘接剂分别采取喷砂、热处理、打磨3 种不同方法处理后再次粘接,均可获得和新托槽相近的抗剪强度,3 种处理方法间无明显差别.     

预调金属托槽再次黏结前底板处理方法的探讨

目的对预调金属托槽重新黏结前底板的不同处理方法作一探讨。方法选择因正畸需要而拔除的离体前磨牙30颗,首次黏结预调金属托槽,24h后予以去除,以此离体牙齿和托槽为实验标本,将牙齿随机分为3组,每组10颗。A组黏结新托槽;B组和C组黏结旧托槽,其中B组托槽底板经火烧后超声波清洗处理;C组保留底板槽沟内的黏结剂而将底板磨平。0.5h后比较3组的剪切强度及ARI评分。结果3组之间的抗剪切强度无显著性差异,3组黏结剂残留指数比较显示C组样本在去除托槽后黏结剂残留在牙面上较少。结论预调金属托槽再次使用前保留底板槽沟内黏结剂的处理方法可能是一种更好的方法。     

不同处理方法对脱落托槽再粘接抗剪切强度的影响

目的：比较三种不同处理方法去除脱落正畸托槽底板残留粘接剂,对托槽再次粘接时抗剪切强度大小的影响。方法：挑选因正畸需要而拔除的完整前磨牙80颗,随机分成4组,每组20个样本,分别按常规方法粘接网底型直丝弓正畸托槽,通过万能材料测试仪测试并记录其脱落时的抗剪切强度后,第一组更换新托槽,第二组采用喷砂法、第三组采用燃烧法、第四组采用磨除法去除托槽底板残留粘接剂,再次粘接托槽,在同样条件下测试并记录其脱落时的抗剪切强度。结果：更换新托槽组、喷砂组再次粘接时其抗剪切强度与初次粘接无显著性差异（P＞0.05）,燃烧组、磨除组再次粘接时其抗剪切强度与初次粘接相比明显减小（P＜0.05）。喷砂组再次粘接的抗剪切强度与更换新托槽组无显著性差异（P＞0.05）。燃烧组、磨除组再次粘接的抗剪切强度比更换新托槽组明显减小（P＜0.05）。结论：为了获得理想的粘接强度,脱落托槽再利用时宜采用喷砂法进行处理,不宜采用燃烧法和磨除法进行处理。     

不同处理方法对托槽再黏结强度的影响

目的:比较不同处理方法对金属托槽再黏结强度的影响。方法:选择40颗离体前磨牙为实验对象,随机分为4组。粘结托槽后,选择3组剥离托槽,采用磨除、烧灼、喷砂3种不同托槽底板处理后予以再次黏结,经体外pH循环30 d后,测定托槽的抗剪切强度。采用SPSS 13.0软件包对所得数据进行单因素方差分析。另选取试样通过扫描电镜观察托槽底板的形态及结构。结果:4组间有显著差异,托槽烧灼再黏结组与其他各组间有显著差异,其余各组两两相比,均无显著性差异。结论:托槽底板残留黏结剂经磨除或喷砂处理,可获得与初次黏结相近的黏结强度。     

不同处理方法对陶瓷托槽再粘接强度的影响

目的通过观察不同的脱落陶瓷托槽底板处理方法对其抗剪切强度、粘接剂残留指数的影响,探讨适合临床椅旁操作的脱落陶瓷托槽再粘接底板处理方法。方法用TranscendTMSeries 6000陶瓷托槽制取脱落托槽75颗,随机平均分为五组:机械磨除组、喷砂组、硅烷组、Al2O3涂层组、硅涂层组。分别用五种不同方法处理托槽底板,新托槽15颗作对照组,扫描电镜观察和能谱分析后,以UniteTMBonding Adhesive粘接剂粘接到离体牙,水浴和冷热循环后抗剪切强度测定和粘接剂残留指数观察。统计学分析实验结果。结果抗剪切强度:新托槽组11.20±3.33,硅涂层组9.43±2.93MPa,Al2O3涂层组8.83±2.65MPa,机械磨除组4.67±2.70 MPa,硅烷组3.51±1.31MPa,喷砂组2.44±1.43MPa。粘接剂残留指数各组无显著性差异(P>0.01)。结论在实验的不同脱落陶瓷托槽底板处理方法中,硅涂层组和Al2O3涂层组均达到有效粘接强度,机械磨除组、喷砂组、硅烷组没有达到有效粘接强度。     

预置粘接剂托槽的抗剪切强度

目的本研究目的是检测预置粘接剂(Adhesive Precoated,APC)托槽粘接后的抗剪切强度,并与传统的正畸托槽粘接后的抗剪切强度进行对比研究。材料与方法研究中使用50个离体前磨牙,随机分为5组,每组10个样本。按照相应的步骤在牙釉质是粘接托槽。组1:先进行釉质酸蚀,然后用光固化树脂粘接剂(Transbond XT)粘接金属托槽;组2:先进行釉质酸蚀,然后粘接 APC 托槽;组3:釉质表面使用自酸蚀偶联剂,然后用光固化树脂粘接剂粘接金属托槽;组4:釉质表面使用自酸蚀偶联剂,然后粘接 APC 托槽;组5:先进行釉质酸蚀,然后用化学固化树脂粘接剂(Unite)粘接金属托槽。用材料力学实验机对托槽施加剪切力,检测每组样本的抗剪切强度和粘接材料残留指数(ARI)。结果每组的平均抗剪切强度分别为组1:11.37±6.62兆帕(MPa);组2:11.08±4.63兆帕;组3:11.62±6.88兆帕;组4:10.96±5.94兆帕;组5:14.41±6.34兆帕。方差分析表明,5组之间的粘接强度的差异没有显著的统计学意义(P>0.05)。结论预置粘接剂托槽可以有足够的粘接强度供临床使用。     

三种非金属托槽抗剪切强度比较

目的 比较京津釉质粘接剂粘接三种非金属托糟的抗剪切强度，评估托槽去除后牙面残留粘接剂指数（adhesive remnant indexes，ARI），为临床合理选择非金属托槽提供指导。方法 60颗人类前磨牙随机均分为三组，用京津釉质粘接剂分别粘接陶瓷托槽、有机玻璃托槽和聚碳酸酯托槽，测定并记录其抗剪切强度和托槽去除后牙面残留粘接剂指数。结果 三种托槽的抗剪切强度和ARI记分情况均不全相同（P〈0.05），组间比较发现陶瓷托槽组与另两组间差别显著（P〈0．01），而有机玻璃组与聚碳酸酯组间无显著差别（P〉0．05）。结论 在应用京津釉质粘接剂粘接托槽时，陶瓷托槽的粘接强度足可以满足正畸临床矫治要求，而有机玻璃托槽和聚碳酸酯托槽的粘接强度较低以至不能满足正畸临床矫治要求，应谨慎使用。     

不同处理剂对氧化锆与正畸托槽间黏结强度的影响

目的:比较不同表面处理剂对氧化锆修复体表面与正畸托槽间黏结强度的影响.方法:将50个氧化锆陶瓷试件随机分为5组(n=10),进行喷砂和磷酸处理,A组为对照组;B组以硅烷偶联剂处理;C组以硅烷偶联剂+SE Bond 处理;D组以Z-PrimeTM Plus氧化锆处理剂处理;E组以Z-PrimeTM Plus+SE Bond处理.所有试件均用3M Transbond 光固化树脂黏结剂与右上中切牙的托槽黏结,经24 h、37℃恒水浴后,进行抗剪切强度测试;去除托槽后,对氧化锆表面黏结剂残留指数进行统计.其中,每组1个氧化锆表面处理后用扫描电镜观察其表面形态变化,并对氧化锆及处理剂进行红外光谱分析.采用SPSS17.0软件包对数据进行统计学分析.结果:各组的抗剪切强度分别为A组(3.12±0.84) MPa、B组(1.92±0.83) MPa、C组(5.26±0.80) MPa、D组(6.54±0.98)MPa和E组(9.47±2.11) MPa,各组间差异均具有显著性(P＜0.05).A组和B组残留指数最低,E组最高.D组和E组达到了有效的黏结强度.结论:单独使用氧化锆处理剂能获得有效的黏结强度,但是略偏低.建议Z-PrimeTM Plus+SE Bond处理联合使用,以达到正畸临床所需的较高的黏结强度.     

金属托槽再次粘结后的剪切强度评价

目的：研究金属托槽再次粘结的抗剪切强度,并对重新粘结前的底板处理方法进行对比研究。方法：选正畸需要而拔除的离体双尖牙30颗,首次粘结托槽24h后予以去除,以此为实验标本,随机分为三组,每组10颗牙齿。第一组粘结新托槽,第二、三组粘结旧托槽,其中第二组托槽底板的残余粘结剂通过火烧去掉,第三组为保留底板槽沟内的粘结剂而将底板刮平。24h后,通过力学实验机,分别测定以上三组的剪切强度。并对每一牙面上的粘结剂残留量进行统计。结果：以上三组之间的平均抗剪切强度均无显著性差异。结论：金属托槽的重复利用仍能达到满意的粘结强度;新旧粘合剂之间可能存在着较强的化学结合。     

Effect of enamel protective agents on shear bond strength of orthodontic brackets

Background

This paper aimed to study the effect of two enamel protective agents on the shear bond strength (SBS) of orthodontic brackets bonded with conventional and self-etching primer (SEP) adhesive systems.

Methods

The two protective agents used were resin infiltrate (ICON) and Clinpro; the two adhesive systems used were self-etching primer system (Transbond Plus Self Etching Primer + Transbond XT adhesive) and a conventional adhesive system (37% phosphoric acid etch + Transbond XT primer + Transbond XT adhesive ). Sixty premolars divided into three major groups and six subgroups were included. The shear bond strength was tested 72 h after bracket bonding. Adhesive remnant index scores (ARI) were assessed. Statistical analysis consisted of a one-way ANOVA for the SBS and Kruskal-Wallis test followed by Mann-Whitney test for the ARI scores.

Results

In the control group, the mean SBS when using the conventional adhesive was 21.1 ± 7.5 MPa while when using SEP was 20.2 ± 4.0 MPa. When ICON was used with the conventional adhesive system, the SBS was 20.2 ± 5.6 MPa while with SEP was 17.6 ± 4.1 MPa. When Clinpro was used with the conventional adhesive system, the SBS was 24.3 ± 7.6 MPa while with SEP was 11.2 ± 3.5 MPa. Significant differences in the shear bond strength of the different groups (P = .000) was found as well as in the ARI scores distribution (P = .000).

Conclusion

The type of the adhesive system used to bond the orthodontic brackets, either conventional or self-etching primer, influenced the SBS, while the enamel protective material influenced the adhesive remnant on the enamel surface after debonding.     

不同釉面酸蚀处理及污染对托槽粘结强度影响的离体实验研究

目的:比较经过不同釉面酸蚀处理及污染后,树脂改良型玻璃离子水门汀粘结托槽的抗剪强度及粘结剂残留指数。方法:收集因正畸需要而拔除的健康前磨牙108个,分别经过3种不同的釉面酸蚀处理后,在干、湿性环境下完成粘结,在Instron力学测试机上测定抗剪强度并记录粘结剂残留指数。结果:经Transbond plusSEP RMGICs 唾液处理后树脂改良型玻璃离子水门汀与牙面粘接后抗剪强度最大;无论用何种方法处理釉面后,RMGICs在水或唾液污染时较干性环境下釉面抗剪强度要大,差异有显著性(P<0.05)。结论:用Transbond plusSEP处理釉面后RMGICs的抗剪强度最大;RMGICs的粘结强度不会因水或唾液污染而降低。     

激光优化金属托槽与普通金属托槽剪切强度比较的研究

目的 通过粘结强度实验比较新型的激光优化底板金属托槽和国产燕尾金属托槽的剪切粘结强度。方法 90颗因正畸需要而拔除的人类前磨牙,按照2种托槽(激光优化底板金属托槽和国产燕尾底板金属托槽)和3种储存条件(室温蒸馏水中、37℃人工唾液中、人工唾液冷热循环实验)随机均分为6组,在一定的压力下粘结托槽,并用外力使托槽与牙面分离后,测定并记录剪切粘结强度和牙釉质表面粘结剂残留指数(ARI)。结果 方差分析显示2种托槽剪切粘结强度有显著性差异(P<0.01)。结论 激光优化底板金属托槽剪切粘结强度大于国产燕尾托槽,去除托槽后牙面粘结剂残留少。     

瓷表面处理对正畸托槽与瓷黏结抗剪强度的影响

目的:探讨不同瓷表面处理技术对正畸托槽与瓷黏结抗剪强度的影响。方法:采用4组不同的瓷表面处理方式,使用光固化正畸黏结剂将瓷面分别与金属和陶瓷托槽黏结,每组再平均分为2组分别在37℃水浴24h和7d后冷热循环500次(5～55℃),测量黏结抗剪强度,并统计其黏结剂残留指数,在扫描电镜下观察其瓷面显微结构的变化。结果:4种瓷表面处理技术对2种不同材料托槽处理的结果近似,均可达到有效正畸黏结强度。结论:磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂是正畸托槽与瓷黏结的较佳方式之一。     

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目的    探讨不同处理方法对陶瓷托槽再黏结抗剪切强度的影响,为临床应用提供依据。方法    选取2009年2—7月厦门市口腔医院正畸科患者中因正畸需要而拔除的健康双尖牙70颗,随机抽取30颗用于制备脱落陶瓷托槽,其余40颗用于黏结实验。将40颗用于黏结实验的牙随机分成4组（每组10颗）：新陶瓷托槽组,烧灼处理组,喷砂处理组,硅涂层处理组。陶瓷托槽黏结于未经酸蚀处理的微湿的离体牙上,然后用去托槽钳小心取下,形成脱落托槽。分别对陶瓷托槽底面进行烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理;不同方法处理后,各组托槽底面常规涂硅烷偶联剂。每组离体牙经常规牙面处理后,分别黏结新陶瓷托槽及脱落后处理的陶瓷托槽,测定并比较各组抗剪切强度。结果    新陶瓷托槽、烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理组抗剪切强度依次为（12.4733±3.4326）MPa、（7.2375±1.6914 ）MPa、（9.1612±1.3261）MPa、（13.1671±5.0392）MPa;烧灼组和喷砂组抗剪切强度与新托槽组和硅涂层差别有统计学意义（P < 0.05）,硅涂层组与新托槽组之间的差别无统计学意义（P > 0.05）。结论    陶瓷托槽经烧灼处理及喷砂处理后再黏结其抗剪切强度均有下降,硅涂层处理后其抗剪切强度与新托槽相近。