甲基三苯乙炔基硅烷树脂的固化行为及其耐热性能

甲基三苯乙炔基硅烷树脂(MTPES)通过自由基机理,热聚合形成交联网络结构。TGA结果表明:氮气中树脂失重5%的温度(Td5)和800℃的质量保留率分别为695℃、92.9%,而两者在空气中却有较大幅度的下降,分别只有565℃和43.9%,聚合物表现出优异的耐热性能。通过FT-IR、DSC和流变性能研究了MTPES树脂的固化特性。利用动态DSC分析方法,采用Kissinger和Ozawa方法计算得到固化反应表观活化能分别为146.61、49.3 kJ/mol。固化反应遵循一级反应机理。     

双马来酰亚胺改性甲基二苯乙炔基硅烷性能的研究

甲基二苯乙炔基硅烷(MDPES)是一种新型耐高温有机硅树脂，由于主链中含有硅原子单元、乙炔单元和苯基，因此具有优良的耐热性能和介电性能。经双马来酰亚胺(BMI)改性后，MDPES／BMI复合材料不仅保留了良好的耐热性能和介电性能，而且力学性能也得到了极大的改善。     

聚甲基二间苯二乙炔基硅烷改性二氧化双环戊二烯环氧树脂及其复合材料的性能

用聚甲基二间苯二乙炔基硅烷树脂(PSA）改性二氧化双环戊二烯（R122环氧树脂）得到R122/PSA树脂体系,并以该树脂为基体制备了玻璃纤维复合材料。通过FTIR、DSC和TGA研究了R122/PSA树脂的固化反应及其耐热性能,同时研究了R122/PSA基复合材料的力学性能、耐热性能、介电性能和耐水性能。结果表明：改性树脂在高温下保持了良好的耐热性能,mPSA/mR122=02的固化物在800 °C下质量保留率比纯R122树脂的提高了30%。所制备的复合材料常温下弯曲强度达到735 MPa,220 °C下的弯曲强度达到4184 MPa,不仅保留了良好的力学性能,而且耐热性能得到了很好的提升,同时其浸泡96 h后的吸水率仅为065%,耐水性能优异。     

RTM用苯乙炔封端聚(甲基次乙炔基硅烷)树脂的流变特性

以可用于RTM成型的含硅炔杂化树脂体系为研究对象,深入研究了树脂体系的流变特性,并根据双阿仑尼乌斯方程,建立了流变修正模型,该模型可揭示树脂在不同温度下的黏度行为。研究表明：恒温与动态条件下的树脂流变行为符合阿仑尼乌斯流变模型,模型的计算结果和实验测试结果吻合得较好。     

双（N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺）醚改性苯乙炔基硅氧硼烷

用双（N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺）醚（DAIE）改性苯乙炔基硅氧硼烷（PESB）制得复合材料基体树脂(PESBDAIE)。通过FT-IR、DSC和TG研究了PESBDAIE的固化反应及耐热性。将PESBDAIE与纤维复合制得复合材料,研究了该材料的耐热性、弯曲强度及断面形貌。研究结果表明,固化物在氮气气氛下质量损失5%时的温度(T5%)为576 °C,空气气氛下T5%为507 °C。复合材料在500 °C下放置10 min后质量保留率为97.0%,弯曲强度为176 MPa。     

芳基乙炔聚合物固化反应动力学和结构表征

应用DSC和FTIR分析技术,研究了芳基乙炔聚合物的固化反应动力学和固化反应过程中的结构变化。结果表明：芳乙炔聚合物固化过程中主要形成顺式共轭多烯结构。芳基乙炔聚合物的固化反应活化能为108．6－119．7kJ/mol,单体结构对聚合物的固化反应速率有明显影响,聚1,4－二乙炔基苯（p－DEB）的固化反应速率比聚1,3－二乙炔基苯（m－DEB）快。     

二甲基-二(3-乙炔基苯胺)硅烷的固化反应及其动力学

利用非等温差示扫描量热法(DSC)得到了二甲基-二(3-乙炔基苯胺)硅烷(DMEAS)的特征固化参数,采用Kissinger和Ozawa法计算得到DMEAS固化反应表观活化能(ΔE)分别为100.6、113.0 kJ/mol;通过FT-IR研究了DMEAS固化前后的结构变化,采用TGA分析了其固化物的耐热性。结果表明:DMEAS固化反应主要是乙炔基发生交联反应,形成空间网状结构;在氮气中,DMEAS固化物的热降解起始温度(Td5)为563℃,900℃时的质量残留率为84.0%。     

聚(间乙炔基-甲基氢苯基硅烷)树脂的合成及其耐热性能

以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过有机镁格氏试剂与卤代硅烷的缩合反应,合成得到了一种新结构的聚(间乙炔基 甲基氢苯基硅烷)树脂（PCS）。采用FT-IR、1H-NMR、13C-NMR和GPC对树脂的结构进行了表征,采用DSC和TGA对树脂的固化反应和热稳定性能进行了研究。结果表明：PCS树脂在 160 °C及 240 °C处有固化反应放热峰;其固化产物具有优异的耐热及耐热氧化性能,在氮气与空气氛围下质量损失5%的温度（Td5）分别为644、595 °C,而1 000 °C的质量保留率分别为 89.0%、57.9%。     

聚（4-三甲基硅基）苯乙炔膜的气体透过性

合成了4-三甲基硅基苯乙炔(SPA)单体,采用核磁共振谱(1H-NMR)和傅里叶变换红外光谱（FT-IR）对其进行了表征。在Pd(PPh3)2Cl2和金属共催化剂催化下制备了聚4-三甲基硅基苯乙炔(PSPA)。PSPA易溶于氯仿、甲苯等有机溶剂,成膜性较好,具有较高的强度和热稳定性。热重分析(TGA)表明其5%失重温度为300~310　℃。PSPA膜对CO2气体透过系数达到848 Barrer,并具有较高的透过选择性,分离系数达到12.68,摆脱了“Robeson”上限的限制。     

改性硅炔树脂及其复合材料的耐热性能

通过格氏试剂反应制得了改性硅炔杂化树脂（GMD）。采用DSC、TGA等分析方法研究了GMD的固化反应及耐热性能。结果表明：GMD固化物在氮气气氛下质量损失5%时的温度(Td5)为631 °C,1 000 °C时的质量残留率为59%。所制备的玻璃纤维增强复合材料在常温下的弯曲强度为320 MPa,在240 °C的弯曲强度保留率高达90%,空气条件下经500 °C处理7 min后,质量保留率仍达到99.7%。该复合材料的玻璃化温度大于400 °C,具有优异的耐热性能、力学性能及介电性能。     

降冰片烯二甲酸酐封端聚酰亚胺及其复合材料

用三种不同的方法制备了降冰片烯二甲酸酐(NA酐)封端聚酰亚胺预聚体,亚胺化条件确定为190℃、60min,交联条件为310℃、2h。讨论了预聚体的分子量、分子结构对其结晶性的影响,压力对交联聚合物的结晶性及其化学结构的影响,以及聚合物的热分解机理。制备了NA酐封端的热固性聚酰亚胺复合材料,以均苯二酐和苯酮二酐混用所得产物,抗弯强度6.01×12~5kPa,介电损耗0.0049,介电常数5.20,巴氏硬度83.5,热分解温度480℃。     

三官能团环氧树脂常温固化剂的复配研究及其固化动力学

以间苯二酚二缩水甘油醚(RDGE)和1,1,1-三(对羟基苯基)乙烷为原料,合成了三官能团环氧树脂TEP,并分别与异佛尔酮二胺(IPDA)单一体系和IPDA/2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)复合体系进行常温固化。通过DSC、热重分析(TGA)、动态机械热分析仪、耐化学介质以及力学性能测试对比研究了TEP树脂与两种固化体系的固化反应动力学、固化度以及热稳定性。结果表明:复合固化体系较单一固化体系初始表观活化能更低,复合体系固化物的固化程度、玻璃化转变温度、耐腐蚀性均优于单一IPDA固化体系。     

TiO2溶胶掺杂改性高折光复合材料的制备及性能

以2,5-二巯基噻二唑、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、对苯二甲醇和甲基丙烯酸羟乙酯（HEMA）为主要原料制备紫外光固化预聚物;以钛酸丁酯（TBT）为前驱体,以硅烷偶联剂(KH570)为改性剂,采用溶胶 凝胶法制得均一、稳定的TiO2溶胶;采用紫外光固化的方式将紫外光固化预聚物与TiO2溶胶进行杂化制得TiO2溶胶掺杂改性的高折光复合材料。通过红外光谱、纳米粒度分析、热重分析、阿贝折光仪、紫外 可见分光光度计、X射线衍射仪和扫描电子显微镜等表征手段对制备的紫外光固化预聚物、TiO2溶胶和TiO2溶胶掺杂改性的高折光复合材料的相关性能进行分析。结果表明：通过紫外光固化的方式能使TiO2溶胶比较均匀地分散在紫外光固化预聚物中,得到TiO2溶胶掺杂改性的高折光复合材料;随着TiO2溶胶掺杂量的增加,复合材料的裂解温度、冲击强度均有一定的提高;当掺杂TiO2溶胶的质量分数为1.25%时,复合材料透明且折光率高达1.841。     

聚氨酯改性不饱和聚酯树脂的反应动力学

通过差示扫描量热法（DSC）和傅里叶红外光谱（FT-IR）分析,探讨了聚氨酯改性不饱和聚酯树脂（UPR）体系反应特征及固化反应动力学。结果表明：体系中聚氨酯网络的形成远快于UPR网络的形成。UPR和聚氨酯改性UPR体系的表观活化能分别为58.0 kJ/mol和64.8 kJ/mol,改性后体系的活化能并无较大变化;反应的级数分别为0.90和0.91。     

氰酸酯树脂改性热固性丁苯树脂的固化及其动力学

利用傅里叶变换红外光谱法(FT-IR)和差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂改性热固性丁苯树脂的固化反应特性及其动力学。以温度升温速率外推法计算得到固化反应起始温度(Ti0)、峰顶温度(Tp0)和终止温度(Tf0)分别为414.2、444.5、460.6 K,对改性树脂的固化过程进行优化。采用FreemanCarroll模型计算得出不同升温速率（β）下的反应级数和反应活化能,结果表明：当β<5 K/min时,固化反应级数和反应活化能分别为1.2和155.1 kJ/mol;当β≥5 K/min时,固化平均反应级数和反应活化能分别为2和188.7 kJ/mol。     

基于PEO的复合聚合物电解质的研究进展

从填料对聚合物电解质性能的影响、复合聚合物电解质性能的影响因素、聚合物电解质的结构和复合聚合物电解质的应用四方面综述了基于聚氧化乙烯（PEO）的复合聚合物电解质研究的最新进展。聚合物中加入纳米级无机填料可提高聚合物电解质的机械强度、电导率和锂／电解质界面的稳定性。     

有机-无机复合型聚合物电解质的研究进展

聚合物电解质是现在锂离子电池研究领域的热点，有机－无机复合型聚合物电解质（CSPE）是现在聚合物电解质的研究主流。在聚合物电解质中添加无机添末，特别是纳米材料，大大改善了聚合物电解质的机械性能、离子导电性能以及界面稳定性能。对CSPE性能进行了评价，对在CSPE中添加无机粉末性能改善机理作了概括和探讨，并对CSPE的前景作了展望。     

复合型聚合物电解质的研究进展

综述了通过物理改性的方法制成的复合型聚合物电解质（ＣＰＥ）的研究进展,并介绍了ＣＰＥ薄膜的制备工艺,以及ＣＰＥ应用在聚合物二次锂电池中的最新成果。