不同表面处理对氧化锆陶瓷与牙本质粘接强度的影响

目的 比较喷砂、激光等不同机械处理对氧化锆陶瓷与牙本质粘接强度的影响.方法 制备4 mm×4 mm×6 mm尺寸的长方体瓷块80件,按空白对照及喷砂、Er:YAG激光、Nd:YAG激光、飞秒激光等不同表面处理方式随机分成5组(A～E组,n=16).使用扫描电镜观察表面形貌,轮廓仪测量粗糙度.用树脂粘接剂将瓷块与制备好的...     

不同频率铒激光对氧化锆陶瓷粘接性能的影响

目的: 评价不同频率铒钇铝石榴石（erbium-doped yttrium aluminum garnet,Er:YAG）激光对氧化锆陶瓷粘接性能的影响。方法: 制作3 mm×3 mm×2 mm的钇稳定四方多晶氧化锆（yttrium-stabilized tetragonal zirconia polycrystals,Y-TZP）试件,随机分为6组,即空白对照组（C组）、喷砂组（SB组）和Er:YAG激光蚀刻组（A1-A4组）,频率分别为5、10、15和20 Hz,IPS e.max Press压铸陶瓷为B组,记录各组扫描电镜图像。将陶瓷试件粘接到牙试件上,37 ℃恒温水浴,保存24 h后进行剪切实验,随后在体视显微镜下观察各个试件的断裂模式。采用SPSS 26.0软件包对实验数据进行统计学分析。结果: 扫描电镜显示,不同频率的Er:YAG激光照射Y-TZP陶瓷后,与C组相比,Y-TZP陶瓷表面变得粗糙。剪切实验结果显示,B组剪切强度值最高,为（13.15±2.97） MPa;其次为SB组[（7.78±0.97） MPa]和A2组[（7.13±0.75） MPa],SB组与A2组相比无统计学差异（P>0.05）。断裂模式结果显示,C组断裂模式以Y-TZP陶瓷与树脂粘接剂界面断裂为主,A1-A4组和SB组断裂模式大多为Y-TZP陶瓷与树脂粘接剂界面断裂,少部分为混合断裂和树脂粘接剂内聚断裂,B组断裂模式全部为混合断裂。结论: 10 Hz Er:YAG激光照射Y-TZP陶瓷可替代110 μm直径的Al₂O₃颗粒喷砂,用于Y-TZP陶瓷的表面改性,增加了Y-TZP陶瓷与树脂粘接剂的粘接强度。     

不同粘接剂及表面处理对氧化锆的粘接强度的影响

目的:评价不同粘接剂及表面处理方法对氧化锆陶瓷与粘接剂的粘接强度的影响.方法:将较大氧化锆瓷片和较小氧化锆瓷片派对,随机分成12组,每组10对.粘接剂选用Ketac Cem Easymix、Rely X luting、Bifix QM和Panavia F,对氧化锆的表面分别喷砂、硅烷化或喷砂联合硅烷化处理,并进行剪切粘接强度测试.结果:在使用Ketac Cem Easymix和Rely X luting时,喷砂提高了粘接强度(P＜0.01).在使用Bifix QM和Panavia F时,喷砂、硅烷化或喷砂联合硅烷化处理提高了粘接强度(P＜0.01).表面处理相同时,Panavia F与氧化锆的粘接强度高于其它粘接剂(P＜0.01).结论:使用Panavia F联合喷砂加硅烷化处理的粘接强度最高.     

激光表面处理对树脂粘接剂与Y-TZP陶瓷冠粘接强度的影响

目的：为评估不同的表面处理方式对树脂粘接剂和Y-TZP粘接强度的影响。方法：制作直径10mm,厚度0.7mm的盘状Y-TZP氧化锆试件60个,并在其表面上饰瓷,Vita VM9饰面瓷的厚度为1.5mm。所有试样分为6组,对照组不进行任何处理;涂层组-烧结前进行化学硅烷涂层（30-μm SiO2）;打磨组-烧结前使用50-μm Al2O3进行空气打磨;激光组-Er：YAG激光组,Nd：YAG激光组,CO2激光组。试样制作完成后将复合树脂粘接到陶瓷上。应用万能试验机测量全瓷修复体与树脂的平均剪切粘接强度（MPa）。使用one-wayANOVA对表面处理方法的影响进行统计学分析,通过Tukey HSD检验进行多重比较（α=0.05）。结果：各组的平均剪切粘接强度（MPa）分别：对照组=14.3±0.8;涂层组=14.9±0.9;打磨组=20.6±1.0;Er：YAG激光组=26.1±1.5;Nd：YAG激光组=27.2±1.3;CO2激光组=26.6±1.2。不同的表面处理方法对复合树脂与全瓷修复体的剪切粘接强度的影响六组间差异有统计学意义（P〈0.01）。激光组、打磨组与对照组间差异有统计学意义,涂层组与对照组间差异无统计学意义。结论：硅烷涂层处理不能提高复合树脂与Y-TZP间的剪切粘接强度。空气打磨和激光照射能提高复合树脂与Y-TZP间的剪切粘接强度。     

介孔二氧化硅涂层对氧化锆桩表面改性后粘接强度的影响

目的:探讨经不同表面处理方法对氧化锆桩与树脂粘接剂之间粘接强度的影响.方法:新鲜拔除的完整下颌单根管前磨牙和氧化锆桩各45个,随机分成3组,每组15个.A组:氧化锆桩进行喷砂+硅烷偶联剂处理,为对照组;B组:氧化锆桩喷砂+30％硅涂层+硅烷偶联剂处理;C组:氧化锆桩喷砂+介孔二氧化硅涂层+硅烷偶联剂处理.用可乐丽菲露树脂粘接剂将桩粘接于牙根管内,医用硬组织切割机将牙横切成高度为2mm的试件,试件于37℃人工唾液中浸泡24 h,在5℃、55℃水浴中进行500个循环周期.测试粘接抗剪切强度;扫描电镜观察粘接界面.结果:A、B、C组的粘接强度(MPa)分别为6.689±0.908、10.363±1.282和13.360±0.803,两两比较,P＜0.05.扫描电镜观察发现介孔二氧化硅涂层处理组氧化锆桩与树脂粘接剂之间界面融合.结论:介孔二氧化硅涂层处理能提高氧化锆桩与树脂粘接剂的粘接强度.     

氧化铝喷砂对牙科用氧化锆基底与饰面瓷结合强度的影响

目的 研究氧化铝（Al₂O₃）喷砂对牙科用氧化锆基底与饰面瓷结合强度的影响。方法 按照ISO 9693的要求,制作（25±1） mm×（3±0.1） mm×（0.5±0.05） mm的片状氧化锆试样21个,随机分为3组：A组进行110目Al₂O₃喷砂;B组进行80目Al₂O₃喷砂;对照组不做喷砂处理。测定所有基底瓷的表面粗糙度以及基底瓷与饰面瓷的结合强度,扫描电镜（SEM）观察结合界面微观形貌,能谱分析（EDS）检测界面元素分布。结果 A组、B组和对照组基底瓷表面粗糙度分别为（1.272±0.149）、（0.622±0.113）、（0.221±0.065） μm;瓷瓷结合强度分别为（28.21±1.52）、（27.71±1.27）、（24.87±3.84） MPa。统计结果显示：各组间表面粗糙度的差异具有统计学意义（P<0.05）;A组和对照组之间结合强度的差异具有统计学意义（P<0.05）,而B组与A组和对照组之间的差异均无统计学意义（P>0.05）。破坏模式以结合界面附着破坏为主。SEM观察结果显示瓷瓷结合界面结合紧密,EDS结果表明界面无明显元素渗透现象。结论 Al₂O₃喷砂能提高基底瓷与饰面瓷的结合强度,但其作用不明显。     

不同脱敏方法对牙本质表面微结构形态及树脂粘接剂粘接力的影响

目的:观察涂用脱敏剂或激光脱敏的牙本质的微结构形态,评价脱敏剂及激光脱敏对树脂粘接剂粘接强度的影响。方法:离体牙去除颊面釉质暴露浅层牙本质。分别不做任何处理、用Gluma脱敏剂处理和用Nd:YAG激光处理。用扫描电镜观察处理牙本质表面和剖面的微观特征。分别用3种树脂粘接剂Rely XTMUnicem、Panavia F、Super-Bond C&B将铸件粘接到处理过的牙本质表面,测定样本的抗剪强度,用SPSS 11.5软件进行统计学分析。结果:Gluma组牙本质小管开口几乎堵塞;Nd:YAG激光处理组小管口熔融封闭或者变窄,照射集中区域出现凹坑状结构。使用Gluma脱敏剂后Super-Bond C&B抗剪强度增大(P<0.05)。使用Nd:YAG激光后3种树脂粘接剂粘接力无明显变化。结论:Gluma脱敏剂可增强Super-Bond C&B的粘接强度。Nd:YAG激光不影响3种树脂粘接剂的粘接强度。     

通用型粘接剂和树脂水门汀对氧化锆剪切粘接强度的影响

目的 研究通用型粘接剂和树脂水门汀对氧化锆陶瓷剪切粘接强度和耐久性的影响。方法 氧化锆陶瓷烧结制作20 mm×10 mm×10 mm和10 mm×10 mm×10mm两种尺寸的试件,实验分为12组,将这2种试件分别采用不同的树脂水门汀（RelyX Ultimate树脂水门汀、Clearfil SAC自粘接树脂水门汀）和通用粘接剂（无粘接剂、Scotchbond通用粘接剂、Clearfil SE One粘接剂）在不同的储存条件（水浴、水浴+冷热循环）下进行粘接。测试剪切粘接强度,分析断裂形态。结果 水门汀（F=8.41,P<0.01）和粘接剂（F=30.34,P<0.01）对氧化锆剪切粘接强度的影响有统计学意义;储存条件对剪切粘接强度的影响无统计学意义（F=1.83,P=0.18）。RelyX Ultimate树脂水门汀、无粘接剂、水浴+冷热循环储存时的剪切粘接强度最低（14.02 MPa±6.86 MPa）,RelyX Ultimate树脂水门汀、Scotchbond通用粘接剂、水浴+冷热循环储存时的剪切粘接强度最高（54.12 MPa±8.37 MPa）。结论 通用型粘接剂可提高树脂水门汀对氧化锆的粘接耐久性。非自粘接的树脂水门汀如不使用通用型粘接剂则其粘接耐久性下降。     

通用型粘接剂和树脂水门汀对氧化锆 剪切粘接强度的影响

目的 研究通用型粘接剂和树脂水门汀对氧化锆陶瓷剪切粘接强度和耐久性的影响。方法 氧化锆陶瓷烧结制作20 mm×10 mm×10 mm和10 mm×10 mm×10mm两种尺寸的试件,实验分为12组,将这2种试件分别采用不同的树脂水门汀（RelyX Ultimate树脂水门汀、Clearfil SAC自粘接树脂水门汀）和通用粘接剂（无粘接剂、Scotchbond通用粘接剂、Clearfil SE One粘接剂）在不同的储存条件（水浴、水浴+冷热循环）下进行粘接。测试剪切粘接强度,分析断裂形态。结果 水门汀（F=8.41,P<0.01）和粘接剂（F=30.34,P<0.01）对氧化锆剪切粘接强度的影响有统计学意义;储存条件对剪切粘接强度的影响无统计学意义（F=1.83,P=0.18）。RelyX Ultimate树脂水门汀、无粘接剂、水浴+冷热循环储存时的剪切粘接强度最低（14.02 MPa±6.86 MPa）,RelyX Ultimate树脂水门汀、Scotchbond通用粘接剂、水浴+冷热循环储存时的剪切粘接强度最高（54.12 MPa±8.37 MPa）。结论 通用型粘接剂可提高树脂水门汀对氧化锆的粘接耐久性。非自粘接的树脂水门汀如不使用通用型粘接剂则其粘接耐久性下降。     

Er:YAG激光和Nd:YAG激光辅助的牙漂白对树脂充填体粘接强度和边缘微渗漏的影响

目的：评价Er:YAG激光和Nd:YAG激光辅助的牙漂白对釉质表面树脂充填体粘接强度和边缘微渗漏的影响。方法：将离体牙制备成釉质测试试件（n=64）后随机分为4组（n=16），包括对照组、传统漂白组、Er:YAG激光辅助的漂白组和Nd:YAG激光辅助的漂白组。4组试件分别处理后，检测其釉质表面树脂充填体的剪切粘接强度（n=8）和微渗漏深度（n=8），利用体视显微镜观察各组试件的断裂模式。采用SPSS 26.0软件包对数据进行统计学分析。结果：与对照组相比，传统漂白后釉质表面树脂充填体的粘接强度显著下降，边缘微渗漏显著增加(P<0.05);Er:YAG激光辅助的漂白后釉质表面充填体的剪切粘接强度和微渗漏深度与对照组相比无显著差异（P>0.05）,Nd:YAG激光辅助的漂白后树脂充填体的剪切粘接强度显著下降（P<0.05），但其边缘微渗漏深度与对照组相比无显著差异(P>0.05)。4组试件的粘接断裂模式主要为粘接界面断裂。结论：相比传统漂白方法，激光辅助的牙漂白对树脂充填体粘接强度和微渗漏的影响较小，具有一定的临床优势。     

不同表面处理对Bio-HPP与PMMA粘结强度影响的研究

目的:采用喷砂、Nd:YAG激光对聚醚醚酮生物复合材料(Bio-HPP)进行表面处理,观察其对Bio-HPP与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)间粘接效果的影响。方法:68个Bio-HPP试件随机分成4组:CG、SA0.05、SA0.35、LA;表面处理后,扫描电镜观察,测试表面粗糙度;试件与PMMA粘接后一半浸泡蒸馏水24 h,另一半冷热循环5000次,万能试验机测试剪切强度。结果:扫描电镜观察,LA,SA较CG表面粗糙;表面粗糙度:CG相似文献   

低温等离子处理对氧化锆粘接强度的影响

目的:研究低温等离子处理对氧化锆与树脂水门汀粘接强度的影响.方法:将80个氧化锆试件随机分为8组,每组10个:对照组(C),无处理.前处理剂组(PR),在氧化锆试件表面涂布前处理剂.喷砂组(SB),用Al2O3颗粒对氧化锆试件表面均匀喷砂.喷砂+前处理剂组(SBPR).低温等离子处理组(PL),将氧化锆试件中心置于常压喷出式低温等离子体发生器喷嘴下5mm处理10sec.低温等离子处理+前处理剂组(PLPR).喷砂+低温等离子处理组(SBPL).喷砂+低温等离子处理+前处理剂组(SBPLPR).分组处理后观察氧化锆试件表面形态,测量表面接触角及剪切粘接强度.结果:等离子处理组氧化锆试件表面形态未见明显改变,接触角明显减小.低温等离子处理组剪切粘接强度(16.81 MPa)明显高于对照组(9.41 MPa)和前处理剂组(10.28 MPa)(P＜0.05),与喷砂组(14.82 MPa)和喷砂+前处理剂组(18.34 MPa)相比差异无统计学意义(P＞0.05).喷砂+低温等离子处理+前处理剂组剪切粘接强度最高(23.95 MPa).XPS结果显示低温等离子处理使氧化锆试件表面氧元素(O)含量增加,碳元素(C)含量减少,碳/氧比值(C/O)减小.结论:低温等离子处理能显著的增加氧化锆表面的亲水性,显著提高氧化锆与树脂水门汀的粘接强度.     

Nd: YAG激光对3种树脂水门汀与牙本质粘接强度的影响

目的观察Nd: YAG激光照射前后树脂水门汀-牙本质粘接界面的微观形貌特征,评价Nd: YAG激光对3种树脂水门汀与牙本质间粘接强度的影响。方法选择人离体前磨牙30颗,分为颊、舌两部分,将试件随机分为激光组和对照组。激光组以0.8 W、10 Hz脉冲Nd: YAG激光作用于牙本质表面25 s,联合3种树脂水门汀RelyX ARC、Panavia F和RelyX Unicem充填;对照组直接使用树脂水门汀充填。然后测试剪切强度,在根管显微镜下观察断裂模式并分类。另选人离体前磨牙6颗,按照标准的牙本质粘接面预备后,使用Nd: YAG激光照射3颗牙牙本质表面,并联合充填不同的树脂水门汀,用扫描电镜观察Nd: YAG激光照射前后树脂水门汀-牙本质界面的微观形貌变化。结果
激光照射可以提高自酸蚀树脂水门汀Panavia F和自粘接树脂水门汀RelyX Unicem与牙本质之间的剪切强度（P＜0.05）。激光会降低全酸蚀树脂水门汀RelyX ARC与牙本质间的剪切强度（P＜0.05）。根管显微镜下观察可见：试件断裂大部分发生在树脂水门汀-牙本质界面。扫描电镜观察可见：Nd: YAG激光照射后,全酸蚀亚组和自酸蚀亚组的混合层变薄、树脂突变短且少;自粘接亚组变化不明显,未见树脂突。结论Nd: YAG激光照射后,可提高Panavia F和RelyX Unicem与牙本质的剪切强度,建议临床联合应用。     

不同表面处理方法对纳米复合陶瓷与树脂水门汀粘接强度的影响

目的 评估不同表面处理对纳米复合陶瓷与树脂水门汀剪切粘接强度的影响。方法 将纳米复合陶瓷用计算机辅助设计/计算机辅助制作（CAD/CAM）技术切割成大小为10 mm×10 mm×3 mm的试件150块,并根据表面处理方法不同将试件按随机数字表的方法随机分为5组（n=30）：对照组、喷砂组、喷砂+硅烷组、酸蚀组和酸蚀+硅烷组。各组试件经过相应表面处理后,使用Single Bond Universal通用粘接剂+RelyX ^TM Ultimate Cliker ^TM树脂水门汀将树脂试件粘接于纳米复合陶瓷试件上,37 ℃蒸馏水中水浴24 h和30 d,万能试验机进行剪切粘接强度测试。结果 不同表面处理方法、不同的水浴时间都会影响到剪切粘接强度。喷砂+硅烷组的剪切粘接强度最大,与其他各组间差异均具有统计学意义（P<0.05）;对照组和酸蚀组间差异无统计学意义,但两组与其他组间差异具有统计学意义（P<0.05）;喷砂组和酸蚀+硅烷组之间差异无统计学意义（P>0.05）,但两组与其他组间差异具有统计学意义（P<0.05）。结论 喷砂、喷砂+硅烷、酸蚀+硅烷对纳米复合陶瓷表面处理,均可提高其与树脂水门汀的剪切粘接强度,喷砂+硅烷处理后剪切粘接强度最佳。     

喷砂对不同粘接剂与氧化锆粘接强度的影响

目的研究喷砂对不同粘接剂与氧化锆粘接强度的影响,筛选出比较理想的粘接剂。方法将由ZrO2制成的大瓷片（140个）和小瓷片（140个）随机配对分成14组。对ZrO2的表面分别不作处理和喷砂处理,选用临床常用的7种粘接剂,将较小瓷片粘接在较大瓷片上。置于37℃蒸馏水里保存24h后,进行剪切粘接强度测试,并进行统计学分析。结果喷砂组的粘接强度明显高于非喷砂组（P〈0.01）。PanaviaF、Super-BondC＆B与ZrO2的粘接强度明显高于BifixQM与ZrO2的粘接强度（P〈0.01）。结论喷砂能明显提高粘接剂与ZrO2的粘接强度,Panavia F、Super-Bond C＆B是比较理想的粘接剂。     

氧化锆陶瓷表面不同处理方法对剪切强度的影响

目的 研究Cercon氧化锆陶瓷表面不同处理方法对含有磷酸酯粘接单体的Panavia F的剪切强度的影响.方法 采用600号砂纸打磨、喷砂、硅烷化、喷砂加硅烷化4种表面处理方法,对完全随机分组的4组氧化锆陶瓷试样进行单面处理.在玻璃模具的辅助下,将两块不同规格的试样中心相对地用Panavia F树脂类水门汀加压粘接固定,万能实验机测定剪切强度并进行统计学分析.结果 600号砂纸打磨试样剪切强度(21.50±1.98)、喷砂组剪切强度(23.68±2.31)、硅烷化剪切强度(20.69±1.55)、喷砂+硅烷化(24.01±2.19) MPa,其总体均数不相等,其中,喷砂组和喷砂加硅烷化组高于600号砂纸打磨组和硅烷化组,P ＜0.05;喷砂组和喷砂加硅烷化组之间,以及600号砂纸打磨组和硅烷化组之间的差异无统计学意义(P＞0.05).结论 喷砂是提高树脂粘接剂与氧化锆陶瓷剪切强度的有效方法,而砂纸打磨和硅烷化并不能显著提高剪切强度.     

两种喷砂粒度对钯银合金金瓷结合强度的影响

目的研究上瓷前不同粒度喷砂对钯银合金金瓷结合强度的影响。 方法采用不同粒度（250、120 μm）的Al₂O₃在0.3 MPa压力下,以45°角对钯银合金试件表面进行喷砂10 s粗化处理后,对合金表面的粗糙度、表面接触角进行检测。用ISO 9693规定的三点弯曲测试分别测定其金瓷试件的结合强度。两组表面粗糙度、表面接触角以及金瓷结合强度的数据使用独立样本t检验进行统计学分析（α= 0.05）。使用有X线能谱分析的扫描电镜观察试件的显微特征,元素成分。 结果250 μm喷砂处理后钯银合金金属表面粗糙度2.03 μm,接触角46.02°,与120 μm喷砂处理后的表面粗糙度1.69 μm、接触角63.61°比较,表面更为粗糙,润湿性更好。250 μm组的金瓷结合强度为（51.61 ± 5.91）MPa,120 μm组的金瓷结合强度为（46.62 ± 4.33）MPa,两者间差异有统计学意义（t=2.360,P=0.028）。三点弯曲测试后,所有开裂试件都为混合折裂模式。 结论钯银合金在0.3 MPa压力下,250 μm较120 μm Al₂O₃喷砂后能获得较高的金瓷结合强度。     

一种通用粘接剂对不同CAD/CAM可切削材料的短期粘接成绩

[摘要] 目的 评估一种通用粘接剂对于三种不同类型的CAD/CAM可切削材料的短期粘接成绩。方法 制作氧化钇稳定四方相氧化锆陶瓷,纳米复合陶瓷和二硅酸锂玻璃陶瓷试件各20枚,其中前两者进行喷砂处理,后者进行HF酸蚀处理。各组陶瓷再分为2亚组,分别使用（SBU）或不使用（Ctr）通用粘接剂Single Bond Universal。以上表面处理瓷片与复合树脂柱通过树脂水门汀粘接,制作粘接试件,37℃水储24ｈ后测试剪切粘接强度并记录断裂模式。喷砂处理的氧化锆陶瓷和纳米复合陶瓷,以及酸蚀处理的二硅酸锂玻璃陶瓷通过扫描电镜（SEM）观察表面微观形态。结果SEM观察显示酸蚀处理的二硅酸锂玻璃陶瓷,喷砂处理的氧化锆陶瓷和纳米复合陶瓷相对于粗化处理前呈现出粗糙的表面形态。三种经粗化处理的材料使用通用粘接剂表面处理后,剪切强度较未使用者显著增强。结论 通用粘接剂Single Bond Universal能够增强氧化钇稳定四方相氧化锆陶瓷,纳米复合陶瓷和二硅酸锂玻璃陶瓷三种类型CAD/CAM可切削材料的短期粘接强度。     

Nd:YAG激光在瓷修补表面处理中应用的实验研究

目的:探讨Nd:YAG激光在瓷修补表面处理中的应用。方法:用合金试样模拟崩瓷后烤瓷冠基底,应用Nd:YAG激光进行处理,处理结果用扫描电镜观察,并与对照组相比较。处理后试样用瓷修补材料修补后,进行剪切实验,测试结果进行t检验,观察试样断裂模式及断口形貌。结果:激光组合金表面形成脉冲点状结构,与喷砂组表面形貌差异显著。激光组剪切强度高于对照组,二者差异有显著性(P<0.05)。断裂模式显示喷砂组试样全部呈现粘结型断裂,而激光组有3例试样呈现混合型断裂,试样部分断裂点位于修补材料自身。结论:Nd:YAG激光用于瓷修补时合金基底的表面处理,可增加被处理表面的粗糙度。     

不同表面处理方法对氧化锆陶瓷微观结构和粘接强度影响的研究

目的 研究不同机械-化学性表面处理对氧化锆陶瓷表面微观形貌、结构及组成的影响,比较不同表面改性后的氧化锆陶瓷与人牙本质的粘接强度。方法 选择氧化锆陶瓷（IPS e.max ZirCAD）,切割并烧结形成长6 mm、宽6 mm、高5 mm瓷块126块,随机分为7组,每组18块,分别进行如下处理。A组：不处理,对照组;B组：50 μm氧化铝喷砂;C组：50 μm氧化铝喷砂+30 μm二氧化硅蚀刻;D组：50 μm氧化铝喷砂+30%硅溶胶涂层;E组：110 μm氧化铝喷砂;F组：110 μm氧化铝喷砂+30 μm二氧化硅蚀刻;G组：110 μm氧化铝喷砂+30%硅溶胶涂层。每组随机抽取2个试件,分别用表面粗糙度轮廓仪测量表面粗糙度（R_a）,X射线衍射（XRD）观察表面晶相结构,能谱分析仪（EDX）分析表面化学元素组成,扫描电镜（SEM）观察表面微观形貌。收集70颗人离体第三磨牙制备成牙本质平面。使用双固化树脂水门汀将氧化锆试件与牙本质平面粘接,万能试验机进行剪切粘接强度（SBS）测试。采用SPSS 17.0软件对结果进行单因素方差分析及多重检验。结果 与对照组相比,表面处理后的氧化锆陶瓷R_a具有显著性差异（P<0.05）。所有表面处理后都发生了四方相（t）到单斜相（m）的晶相转换,且热处理后的m相体积分数最多。表面改性后化学元素组成发生变化,EDX结果显示硅涂层后,硅元素含量显著升高,Zr、Y、Hf减少。SEM图像显示,氧化铝喷砂后的氧化锆陶瓷表面出现一些微小断裂、晶界消失;硅溶胶薄膜烧结后体积明显收缩,可见裂纹与剥离。不同表面处理组的粘接强度有统计学差异（P<0.05）,F和G组SBS值最大,其次为C和D组,显著大于B和E组（P<0.05）,对照组的SBS值最小（P<0.05）。结论 氧化铝喷砂、硅粉蚀刻、硅溶胶涂层法可显著改变氧化锆陶瓷的表面形貌、结构和组成,有利于氧化锆陶瓷与牙体组织粘接时形成微机械嵌合与化学结合作用。氧化铝喷砂后硅涂层处理是一种比较理想的表面改性方法,可显著提高氧化锆陶瓷与牙体组织的粘接强度。