多次烧结对二硅酸锂陶瓷后牙贴面疲劳性能的影响

目的： 考察经不同烧结次数对后牙二硅酸锂陶瓷牙合贴面疲劳性能的影响。方法： 制作1.2 mm厚的IPS e.max CAD（IC）和IPS e.max Press（IP）后牙牙合贴面,按烧结次数（1次、3次、5次、7次）分组,粘接到上颌磨牙树脂代型上,经热机械疲劳试验后（TMFT）（5-55 ℃ 5000次循环、30-300 N、10 Hz、正弦波、500 000次循环）,进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值。应用扫描电镜、EDX和 XRD分析材料的显微结构。采用SPSS 20.0软件包对数据进行统计学分析。结果： IC组烧结1次后平均载荷值最高,为（1546.73±192.85） N;IP组烧结3次后平均载荷值最高,为（1504.46±138.56） N。2组材料中,不同烧结次数对牙合贴面断裂载荷值无显著影响（P>0.05）。EDX和 XRD分析显示,2种材料成分无显著差异。SEM观察,在多次烧结后晶体尺寸变短,孔隙率增多。结论： 不同烧结次数对疲劳加载后二硅酸锂陶瓷后牙牙合贴面断裂载荷值有降低趋势,但无统计学差异,可满足临床要求。     

人下颌第一磨牙全瓷修复体预备量与粘接面积的初步研究

目的量化和比较下颌第一磨牙不同瓷修复体预备量(磨切的牙体组织占牙冠硬组织的体积百分比)、粘接面积。方法收集10颗人离体下颌第一磨牙,采用Micro CT对其进行扫描和重建,通过3D打印的方法批量复制为4组(A、B、C、D),每组10个,按照牙体预备标准对3组样本分别进行全瓷冠(A1-A10)、邻牙合全瓷嵌体(B1-B10)和多面全瓷嵌体(MOD)(C1-C10)预备,D组(D1-D10)为空白对照组;最后采用逆向工程软件Mimics和Geomagic Studio对修复体预备量、粘接面积进行测量分析。结果下颌第一磨牙全瓷冠、邻牙合全瓷嵌体和MOD全瓷嵌体的预备量依次为36.21%、5.75%和11.93%;粘接面积测量结果为:全瓷冠169.96 mm2、邻牙合全瓷嵌体40.27 mm2、MOD全瓷嵌体81.94 mm2,不同全瓷修复体的预备量、粘接面积的差异均有统计学意义;邻牙合全瓷嵌体和MOD全瓷嵌体牙釉质粘接面积分别为26.55 mm2、55.13 mm2,牙本质粘接面积分别为12.92 mm2、23.97 mm2,牙釉质粘接面积>牙本质。结论下颌第一磨牙全瓷修复体预备量、粘接面积的大小与修复体类型有关;下颌第一磨牙全瓷嵌体粘接边缘线牙体组织为牙釉质,提示临床应采用牙釉质粘接的方式进行修复体粘接。     

上颌颌板-上颌牙列扫描匹配方式对数字化转移上颌位置的影响

目的:研究在齿科设计软件中应用不同上颌颌板-上颌牙列扫描匹配方式对数字化转移上颌位置的影响。方法:使用下颌运动分析系统对10位受试者进行下颌运动记录,通过口内扫描获得上下颌数字模型及咬合关系。本实验共涉及5种上颌颌板-上颌牙列扫描匹配方式,包括：整体扫描组(ES组)、单次扫描组(SS组)与双面扫描组(DS组)、单次扫描匹配上颌组(SSU组)、双面扫描匹配上颌组(DSU组)。将口内扫描数据、上颌颌板-上颌牙列数字模型与下颌运动数据导入至CAD软件中,以完成数字化上牙合架,测量上颌左侧第一磨牙近中颊尖至虚拟牙合架左侧髁球距离、上颌右侧第一磨牙近中颊尖至虚拟牙合架右侧髁球距离、上颌中切牙近中切点至虚拟牙合架左、右髁球距离。每种方法重复3次,所得结果取平均值后进行统计分析。结果:通过上述5种方法转移的上颌位置,所测量的上颌左侧第一磨牙近中颊尖至虚拟牙合架左侧髁球距离、上颌右侧第一磨牙近中颊尖至虚拟牙合架右侧髁球距离、上颌中切牙近中切点至虚拟牙合架左、右髁球距离,无显著性差异(P>0.05)。结论:本实验选取的5种获得上颌颌板-上颌牙列数字模型的扫描匹配方式均可用于齿科设计软件中上颌位置的...     

(牙合)贴面的研究进展

(牙合)贴面即采用粘接技术,在少磨牙或不磨牙的情况下,用超薄的修复材料直接粘接覆盖于牙齿的咬(牙合)面,以恢复牙体的正常形态和咬合功能的一种修复方法。因其微创的牙体预备,所以已成为牙列重度磨耗的修复新途径。本文就(牙合)贴面的发展、应用和相关材料进行综述。     

第一磨牙牙釉质及牙本质厚度测量研究

目的:了解上下颌第一磨牙牙釉质及牙本质的厚度。方法:用电子测量尺测量23颗上颌第一磨牙和18颗下颌第一磨牙牙合面不同部位牙釉质、牙本质的厚度。结果:牙合面突起结构组织厚度(牙釉质:上颌(1.36±0.27)mm,下颌(1.61±0.27)mm;牙本质:上颌(4.13±0.40)mm,下颌(4.2±0.47)mm大于各自牙合面凹形结构上颌(0.92±0.42)mm,下颌(1.12±0.38)mm;牙本质:上颌(3.15±0.42)mm,下颌(3.32±0.30)mm,P<0.05),下颌牙釉质厚度多大于上颌(P<0.01),但牙本质厚度无此差异(P>0.05)。结论:上下颌第一磨牙硬组织厚度在合面不同结构之间以及上下牙同名部位之间存在不同程度的差异。     

下颌切牙Empress 2瓷贴面与全瓷冠牙预备体及全瓷修复复合体的抗折裂研究

目的比较下颌切牙Empress 2瓷贴面和全瓷冠牙预备体及修复体粘接后复合体的抗折强度。方法选择人离体下颌切牙50颗,随机分为5组。A组为瓷贴面牙体预备组,B组为全瓷冠牙体预备组,C组为瓷贴面修复组,D组为全瓷冠修复组,E组为完整下颌切牙（对照组）。采用标准化牙体预备过程,Empress 2铸瓷系统及树脂粘接技术完成瓷贴面-牙体和全瓷冠-牙体复合体。使用Instron万能试验机测试5组牙齿的抗折裂载荷值,采用方差分析进行统计学分析。结果A、B、C、D、E组的抗折裂载荷值分别为：（576.11±91.53）、（204.13±85.88）、（451.50±116.81）、（386.16±117.75）、（566.05±121.37）N。经统计学分析,B组抗折裂载荷值低于其他组（P<0.01）;A、E组间的差异无统计学意义,其值最高,高于其他组（P<0.05）;C、D组间的差异也无统计学意义,其值低于A、E组,但高于B组（P<0.05）。结论下颌切牙瓷贴面预备后,牙体抗折能力无明显降低。下颌切牙Empress 2瓷贴面与全瓷冠粘接后,2种复合体的抗折裂能力无明显区别。     

厚度和内表面处理对高透氧化锆贴面抗折性影响的研究

目的:研究不同厚度和不同处理方式的下颌前磨牙高透氧化锆贴面的抗折性。方法:选择新鲜拔除的下颌前磨牙54个,5Y-PSZ贴面根据厚度不同分为两组,薄型贴面(A组)和厚型贴面(B组),每种厚度的贴面有3种内表面处理方式,对照组为不处理(A1、B1组),两个实验组分别为喷砂(A2、B2组),陶瓷涂层(A3、B3组)。贴面粘接后,冷热循环5000次后测试贴面的静态折裂载荷,观察折裂模式,分析折裂载荷。结果:薄型贴面中,A2和A3的折裂载荷较大,且A2、A3之间没有显著性差异。厚型贴面中,B3的折裂载荷较大,与B2、B1有显著差异;且B2与B1之间,B2折裂载荷较大。相同处理方式中,厚型贴面抗折性要强于薄型贴面。结论:薄型5Y-PSZ贴面和厚型贴面都适合下颌前磨牙的修复,贴面粘接之前建议对内表面进行喷砂或者陶瓷涂层处理,尤其是薄型贴面。     

三维有限元法分析不同粘接剂层对瓷贴面应力分布的影响

目的：利用计算机生成下颌中切牙的三维实体模型和三维有限元模型,生物力学角度分析瓷贴面复合体粘接层的受力情况,以期为临床应用提供理论依据.方法：将Micro-CT获得的牙体原始数据导入Mimics10.01软件,利用topo算法和Ansa软件生成下颌中切牙三维实体模型和三维有限元模型;用有限元法分析瓷贴面复合体不同厚度的粘接层,在不同载荷条件下的应力分布规律,使用ABAQUS/Standard求解器对该计算模型求解,并进行应力分析.结果：获得较为精准的下颌中切牙三维实体模型和三维有限元模型;应力云图可见：垂直载荷下,Von Mises应力主要集中于舌面远中1/3处和粘接层切端中1/3处;斜向载荷下,Von Mises应力主要集中在唇面切端远中1/3处和舌面颈部远中1/3处;Von Mises应力值斜向加载均大于垂直向加载;不同载荷条件下粘结层厚度均为100um时Von Mises应力值最小.结论：下颌中切牙瓷贴面修复应重点注意粘接层切端边缘的处理,并引导下颌牙齿延牙体长轴受力;树脂粘接层在厚度为100um附近时更有利于瓷贴面的粘接效果.     

骨性Ⅱ类错(牙合)畸形患者上颌第一磨牙与上颌窦底垂直向关系的锥形束CT分析

目的 评估骨性Ⅱ类错(牙合)畸形患者上颌第一磨牙与上颌窦底的垂直距离及其与性别、年龄和垂直骨面型之间的关系,以期为临床正畸治疗提供参考。方法 选取符合纳入标准的青少年和成人骨性Ⅱ类患者各60例,在锥形束CT(cone-beam CT,CBCT)软件上测量上颌第一磨牙各个牙根与上颌窦底的垂直距离;评估不同性别、年龄和垂直骨面型患者上颌第一磨牙与上颌窦底的垂直向位置关系的差异。结果 骨性Ⅱ类青少年和成人上颌第一磨牙牙根与上颌窦底接触率分别为85%和56%,青少年接触和穿透上颌窦底的比例较成人更高（P<0.05）;高角组和均角组穿透上颌窦底的比例分别为34.1%、36.6%,高于低角组（20.8%）,差异有统计学意义（P<0.05）;骨性Ⅱ类患者左右侧上颌第一磨牙与上颌窦底垂直距离的差异无统计学意义（P>0.05）;不同性别骨性Ⅱ类患者上颌第一磨牙与上颌窦底垂直距离的差异无统计学意义（P>0.05）;骨性Ⅱ类青少年较成人上颌第一磨牙牙根与上颌窦底的垂直距离更近（P<0.05）;在成人组中,不同垂直骨面型患者上颌第一磨牙牙根与上颌窦底垂直距离无统计学差异（P>...     

汉族青年牙周健康人群上颌磨牙腭侧牙槽嵴骨突的CBCT研究

目的:研究汉族青年牙周健康人群中上颌腭侧牙槽嵴骨突的分布、位置及表面黏膜厚度.方法:采用CBCT观察245名受试者上颌第一磨牙至第三磨牙腭侧牙槽嵴骨突的分布,并测量骨突顶点距对应磨牙CEJ的距离和表面最薄处黏膜厚度.结果:245名受试者中在上颌第一、第二和第三磨牙腭侧牙槽嵴骨突的发现率分别为2.45％、31.22％和2...     

上颌磨牙近中颊根第二根管口的解剖定位

目的　寻找上颌磨牙近中颊根第二根管 (MB2 )根管口的定位规律。方法　收集离体上颌第一、二磨牙共 5 5 0颗。根管显微镜 (DOM)下探查根管口 ,拍摄髓底图片 ,测量髓底一系列参数 ,分析MB2根管口定位规律。结果　DOM下MB2发现率在上颌第一磨牙和第二磨牙分别为 78.2 4 %和 4 1.32 %。MB2根管口位于MB P根管口连线的近中 ,与该连线的垂直距离在上颌第一磨牙和第二磨牙分别为 0 .6 6mm和 0 .6 3mm ;距近颊根主根管 (MB)根管口距离分别为 1.32mm和 1.2 1mm。结论　建议临床医生在探查上颌磨牙髓底时 ,可在MB P根管口假想连线的近中、距其 0 .5～ 1.0mm ,距MB根管口 1.0～ 2 .0mm ,使MB MB2根管口间假想的、微凸向近中的弧形连线与近中边缘嵴平行处寻找MB2根管口。     

双侧上颌第二磨牙先天缺失伴左上第一磨牙畸形1例

单纯上颌第二磨牙先天缺失极为少见. 我院近期诊治 1 例双侧上颌第二磨牙先天缺失伴左上颌第一磨牙牙根畸形病例,现报告如下. 病例报告 患者,王某,女,27 岁,因左上后牙肿痛 1 年余来我科就诊.患者自述曾于外院接受正畸治疗,因左上后牙畸形,无法粘接托槽. 经医生调磨后导致牙神经外露,后予以根管治疗. 治疗后左上后牙时...     

瓷贴面粘接技术

瓷贴面是一项较成熟的修复技术,但临床并未开展,其主要原因是担心贴面脱落!贴面的脱落与临床设计、牙体预备、粘接技术、咬合习惯等均有关系,其中粘接技术是一个很重要的环节。本文从以下几方面对瓷贴面的粘接技术和要点给以详细的阐述。(1)瓷贴面的粘接类型:牙体预备为釉质(>80%),适用于改变颜色的氟斑牙、四环素牙、变色牙等;以及改变牙齿形态的修复。牙体预备中大量牙本质暴露,适用于牙体大面积缺损如冠折,龋坏等,以及不同牙位的多种瓷修复体联合修复(贴面、嵌体、部分冠、全冠等)。随着粘接材料和粘接技术的发展,釉质粘接的传统瓷贴面在减少,混合粘接的新型瓷贴面逐渐增加。(2)瓷贴面的粘接机制:牙齿和贴面的表面处理;硅烷偶联剂的应用。(3)粘接系统的选择:酸蚀-冲洗型树脂水门汀与自酸蚀型树脂水门汀;光固化型树脂水门汀与双重固化型树脂水门汀。(4)临床操作步骤和要点:修复体和牙齿粘接面的表面处理;硅烷偶联剂的应用和操作要点。     

自然牙牙裂综合征患者牙磨耗的自身对照研究

目的:调查自然牙裂综合征病例中患牙磨耗模式,评价牙磨耗在自然牙裂综合征(cracked tooth syndrome,CTS)组和自身对照(OC)组间有无差别。方法:49例CTS组患牙,以对侧同名牙为对照组,取研究模观察。结果:(1)磨耗指数:CTS组得1分者8个(16.33%),得2、3分者33个(67.35%),得4分者8个(16.33%);对照组得1分者14个(28.57%),得2、3分者29个(59.18%),得4分者6个(12.24%)。2组相比差异无显著性(P>0.05);(2)相对磨耗:上颌前磨牙舌尖和下颌第一磨牙近颊尖CTS组与对照组具有统计学差异(P<0.05);(3)牙折方向:上颌前磨牙和上颌第二磨牙以近远中向裂为主,依次占各自折裂牙样本的91.67%和88.89%,而上、下颌第一磨牙及下颌第二磨牙的牙折裂方向没有表现出明显趋向性。结论:上颌前磨牙舌尖及下颌第一磨牙近颊尖磨耗相对不足与牙折裂密切相关。     

单侧第二磨牙正锁(牙合)上颌后牙与上颌窦底关系的研究

目的 通过CBCT研究单侧第二磨牙正锁(牙合)患者双侧上颌后牙与上颌窦底间的关系,为正畸临床诊疗提供参考。方法 将2019～2021年就诊于山西医科大学第一医院口腔科的单侧第二磨牙正锁(牙合)患者作为实验组,同期就诊的后牙发育正常的患者作为对照组,每组各30例。分别测量上颌后牙各牙根根尖至上颌窦底之间的距离,以及磨牙牙根与上颌窦底之间的垂直关系及水平关系。结果 (1)正锁(牙合)患者86.6%的上颌磨牙与上颌窦存在不同程度的接触,其中牙根穿入上颌窦的比例占70%;(2)正锁(牙合)侧的第一磨牙腭根、第二磨牙近颊根、远颊根距上颌窦底的距离与对照组比较明显变短,差异有统计学意义（P<0.05）;正锁(牙合)侧的第二磨牙远颊根至上颌窦底的距离较非锁(牙合)侧更短,差异有统计学意义（P<0.05）;(3)实验组正锁(牙合)侧上颌窦底的最低点在上颌第二磨牙处更多位于上颌骨的颊侧。结论 单侧第二磨牙正锁(牙合)患者患侧86.6%的上颌磨牙牙根与上颌窦底接触,上颌窦底位置较低,且上颌窦底气化过程中的延伸方向更偏向颊侧。     

不同材料嵌体修复后牙体组织应力分析

目的:研究3种材料嵌体在垂直载荷下牙体组织的应力分布。方法:建立下颌第一磨牙嵌体修复后颊舌向模式图。分别对3种材料及其不同厚度嵌体底部最大主应力进行计算。结果:在同样载荷下,镍铬合金的应力最大、烤瓷次之、复合树脂最小,且应力均与嵌体的厚度成正比。结论:适当减小镍铬合金和烤瓷嵌体的厚度对预防牙体折裂有一定的作用。     

瓷贴面粘接技术

瓷贴面是一项较成熟的修复技术,但临床并未开展,其主要原因是担心贴面脱落!贴面的脱落与临床设计、牙体预备、粘接技术、咬合习惯等均有关系,其中粘接技术是一个很重要的环节。本文从以下几方面对瓷贴面的粘接技术和要点给以详细的阐述。(1)瓷贴面的粘接类型:牙体预备为釉质(>80%),适用于改变颜色的氟斑牙、四环素牙、变色牙等;以及改变牙齿形态的修复。牙体预备中大量牙本质暴露,适用于牙体大面积缺损如冠折,龋坏等,以及不同牙位的多种瓷修复体联合修复(贴面、嵌体、部分冠、全冠等)。随着粘接材料和粘接技术的发展,釉质粘接的传统瓷贴面在减少,混合粘接的新型瓷贴面逐渐增加。(2)瓷贴面的粘接机制:牙齿和贴面的表面处理;硅烷偶联剂的应用。(3)粘接系统的选择:酸蚀-冲洗型树脂水门汀与自酸蚀型树脂水门汀;光固化型树脂水门汀与双重固化型树脂水门汀。(4)临床操作步骤和要点:修复体和牙齿粘接面的表面处理;硅烷偶联剂的应用和操作要点。     

颧牙槽嵴区域骨密质厚度的锥形束CT测量分析

目的通过锥形束CT（CBCT）测量成年人与青少年的颧牙槽嵴区域骨密质厚度,评价两者的差异,为临床中微种植支抗钉在颧牙槽嵴的应用提供参考。方法采集30例患者口腔颌面部CBCT扫描数据,其中成年人、青少年各15例。分别测量颧牙槽嵴区域颊侧不同层面基准线（上颌第一磨牙近中颊尖顶所在水平线）上方13、15、17mm处骨密质厚度,并对测量数据进行统计源分析。结果成年人颧牙槽嵴区域骨密质厚度为（1．91±0．54）～（2．62±0．74）mm。在3个测量高度上,上颌第一、二磨牙间骨密质最厚,第一磨牙近颊根上方骨密质最薄。青少年颧牙槽嵴区域骨密质厚度为（1．30±0．51）～（3．08±1．01）mm。在不同测量高度上,上颌第二前磨牙与第一磨牙间骨密质最厚,最薄处则位于第二磨牙近颊根上方或第一磨牙远颊根上方。结论就骨密质厚度而言,成年人颧牙槽嵴区域微种植支抗钉的最佳植入点位于上颌第一、二磨牙间,青少年颧牙槽嵴区域微种植支抗钉的最佳植入点位于上颌第二前磨牙与第一磨牙间。成年人与青少年颧牙槽嵴区域各位点骨密质厚度均可为微种植支抗钉的稳定性提供了保障。     

左上颌第二磨牙4牙根、左下颌第二磨牙4根管1例

上颌第二磨牙3牙根的发生率较高,4牙根的发生率仅为0.4%。下颌第二磨牙多为3根管或C型根管,4根管亦少见。笔者报告左上颌第二磨牙为4牙根4根管,同时左下颌第二磨牙为4根管1例。     

Clearfil SE Bond以及Super Bond C和B粘接纵折牙后的应力分析

目的 指导折裂牙粘接材料的选择.方法 以美国商用有限元系统ALGOR软件建立下颌第一磨牙纵折三维有限元模型,分别以Clearfil SE Bond以及Super Bond C和B粘接折裂牙,而后施加垂直和倾斜载荷以获取折裂牙的应力分布情况.结果 纵折牙粘接回植后承受的应力及其变化趋势接近于健康牙;而以Clearfil SE Bond粘接治疗的牙体,承受应力变化的能力优于Super Bond C和B.结论纵折牙回植应选用与牙本质弹性模型更为接近的粘接材料.