Super—Band粘接剂降低银汞合金充填体微渗漏作用 …

目的：研究粘接剂对降低银汞合金充填体微渗漏的作用。以评价其在充填治疗中的意义,探讨减少银汞合金充填体边缘微渗的有效方法。方法：选择无龋的离体牙３０颗,制备相同的洞型,随机分成实验组和对照组。实验组在牙洞各壁先涂上Ｓｕｐｅｒ－Ｂａｎｄ粘接剂后再用银汞合金充填,对照组不涂粘接剂而直接用银汞合金充填,用染色渗入法比较两组间的微渗情况。结果：实验组银汞合金充填体的边缘微渗漏明显低于对照组（Ｐ〈０．０１）。     

粘接剂增强银汞合金密合度的体外实验研究

目的研究使用银汞合金粘接剂对银汞合金边缘微漏的影响。方法应用染料渗入法,在离体牙上观察银汞合金在应用与不应用粘接剂的条件下的边缘微漏。结果在银汞合金充填以前,应用银汞粘接剂渗漏及渗漏程度减轻,统计分析差异有显著性。结论应用银汞合金粘接剂可以减小微漏,增强银汞合金密合度。     

不同银汞粘接剂修复根面龋的细菌学和微渗漏研究

目的比较不同的银汞粘接剂修复根面龋的充填体边缘细菌学和微渗漏情况。方法将制备洞型后的100颗离体牙按随机数字表法分为5组(银汞充填组、树脂加强型玻璃离子联合银汞合金组、玻璃离子组、全酸蚀粘接剂联合银汞合金组、自酸蚀粘接剂联合银汞合金组)材料充填,进行细菌培养并菌落计数,染色法观察微渗漏,并进行统计学分析。结果 5组材料的细菌学和微渗漏实验结果间差异具有统计学意义(P<0.05),树脂加强型玻璃离子组细菌数量和微渗漏显著少于其他组,其次分别为全酸蚀粘接剂组、自酸蚀粘接剂组、玻璃离子组,银汞合金组则最为严重。结论用树脂加强型玻璃离子作银汞合金粘接修复的粘接剂能更有效地预防继发龋和充填物脱落。     

3种粘结剂与银汞合金粘结界面的微渗漏研究

目的:比较3种自酸蚀粘结剂与银汞合金粘结后界面的微渗漏情况?方法:收集40颗离体前磨牙,随机分成3个实验组及1个空白对照组,在牙体的唇颊面颈部制备箱状洞型,实验组分别用3种自酸蚀粘结剂(Clearfil SA Luting,Panavia F,Rely X Unicem)处理后充填银汞合金,空白对照组直接充填银汞合金,离体牙在2%亚甲蓝溶液中浸泡4 h后取出并垂直于粘结面切开,在体视显微镜下观察亚甲蓝沿粘结界面渗入的深度,并在扫描电镜下观察粘结界面形态?结果:实验组的界面微渗漏值均小于空白对照组,差异具有显著性(P < 0.05);3个实验组之间的微渗漏值差异无显著性(P > 0.05);实验组■壁的微渗漏值小于龈壁,差异具有显著性(P < 0.05)?结论:自酸蚀粘结剂可以提高银汞合金充填体边缘封闭性?     

根管充填后直接银汞合金充填的微渗漏实验

目的 比较直接银汞合金充填与磷酸锌粘固粉垫底后银汞合金充填的微渗漏现象。方法 ９０只根管治疗后的牙分为两组,实验组以银汞合金充填窝洞;对照组且磷酸锌粘固粉垫底后银汞合金充填。所有牙用蜡包埋到釉牙骨质界后,置３７℃锥虫蓝液中包两周,取出后剖开根管,观察锥虫蓝渗透情况。结果 两组牙充填体边缘仅有边缘体渗漏,深度０．５～１．５ｍｍ,两组无显著性差异（Ｐ〉０．０５）;且发生率对照组为３３．３％,实验组为３     

牙面处理剂对Dyract AP复合体边缘微渗漏的影响

目的:研究牙面处理剂对Dyract AP复合体修复V类洞边缘微渗漏的影响。方法:选择18颗成人离体单根前磨牙,在牙体的颊舌侧颈部分别制备V类洞,随机均分为两组:①实验组 用17％EDTA处理洞壁后常规充填复合体;②对照组 用水冲洗洞壁后,常规充填复合体。经温差循环试验(5℃～55℃)100次,采用1％亚甲蓝染料渗入法,观察牙体剖面充填体与洞壁间的微渗漏。在扫描电镜(SEM)下观察其微间隙。结果:实验组的微渗漏明显低于对照组(P<0.05),SEM观察结果与染料渗入法相一致。结论:用17％EDTA处理洞壁,可以显著减少复合体与洞壁间的微渗漏。     

侧壁衬垫法封闭银汞合金充填边缘渗漏

目的 永久性充填后牙体与充填物之间的微缝隙，防止渗漏，减少继发性龋病的发生。方法 ①在离体恒磨牙上作洞型制备，实验组在银汞合金充填之前以富士Ⅱ型玻璃离子粘合剂进行侧壁衬垫，对照组作常规银汞合金充填，以扫描电镜对照观察洞缘裂隙宽度。②在实验研究的基础上，选择６０例侧壁衬垫充填治疗，进行６个月～２年的观察。结果 扫描电镜观察：①对照组１５０～２００倍下即发现充填物与牙体之间缝隙，实验组１０００倍下仍未     

牙本质粘接剂在银汞合金修复中的应用

银汞合金(silver amalgam)是一种机械性能良好的牙体修复材料。但由于其导热性强，与牙体组织间无粘接性，故临床应用时常导致微渗漏(micmleakage)，发生术后敏感，甚至继发龋坏。牙本质粘接剂(Dentin Bonding Agent，DBA)与牙体组织有较高的粘接强度，并能有效防止充填体的边缘微渗漏，因而被引入银汞合金修复术中，并取得了满意的临床效果。笔者将对银汞合金修复中常用的牙本质粘接剂、粘接机理以及疗效评价等方面作一综述。     

发光二极管光固化灯和普通卤光灯对离体牙树脂固化微渗漏影响的研究

目的探讨牙科发光二极管光固化灯对离体牙备洞树脂充填固化后的边缘微渗漏的影响。方法离体磨牙73颗．随机分为实验组（MORITA^TM PENCURE,38颗牙）和对照组（3M^TM ESPE^TM Elipar^TM 2500,35颗牙）,制备标准V类洞,隔湿、消毒,干燥后用可乐丽菲露AP-X复合树脂充填,用上述两种光源的固化灯固化,打磨抛光。经冷热循环处理后进行染色、剖开,用体视显微镜定量和扫描电镜定性观察并拍照。结果体视显微镜下实验组和对照组中没有产生微渗漏的牙齿均占大多数,而重度微渗漏均极少,两者均有较好的边缘封闭效果,差异无统计学意义,扫描电镜提示实验组边缘密合度要好于对照组。结论发光二极管光固化灯和普通卤光灯一样,都可以较好地固化可乐丽菲露AP-X复合树脂,而发光二极管光固化灯可能有更好的降低微渗漏的能力。     

自酸蚀粘接剂与纳米全酸蚀粘接剂对充填体边缘微渗漏的影响

目的:比较光固化树脂用自酸蚀粘接剂ONE-UP BOND F(俗称"变色龙")与3M纳米全酸蚀粘接剂Adper Single Bond2对充填体边缘的封闭情况。方法:取新鲜离体双尖牙40颗,在颌面各制备3mm×2mm×2mm箱状洞型,随机分成两组,A组使用ONE-UP BOND F粘接剂,B组使用3M ESPE Adper Single Bond2全酸蚀粘接剂,3Mp60后牙专用复合树脂充填,0.5%碱性品红溶液中染色24h后,将充填体近远中剖开,在立体显微镜下观察充填体边缘的染色情况。结果:两种粘接剂均有微渗漏现象发生,光固化树脂用自酸蚀粘接剂ONE-UP BOND F的边缘微渗漏情况略优于3M纳米全酸蚀粘接剂Adper Single Bond2,但差异无统计学意义(P>0.05)。结论:虽然两种粘接剂都不能消除充填体边缘的微渗漏,但ONE-UP BOND F自酸蚀粘接剂效果略好,而且操作简单,适合临床推广。     

两种方法修复磨牙缺损的临床疗效观察

目的 观察用钴铬合金嵌体和银汞合金修复磨牙缺损的临床疗效.方法 选择磨牙牙体缺损患者100例,随机分为两组,分别使用金属嵌体修复和银汞合金直接充填,在修复后6个月、4年复诊,对患者口内两种充填体进行疗效评价.结果 修复后6个月银汞合金直接充填组成功率为95.8％,钴铬合金嵌体组成功率为98.0％,经卡方检验两者临床疗效差异无统计学意义(P＞0.05).修复后4年银汞合金充填组成功率为60.0％,钴铬合金嵌体组成功率为84.8％,卡方检验显示嵌体组临床疗效明显优于银汞合金组,差异有统计学意义(P＜0.05).结论 嵌体修复磨牙邻(牙合)面洞缺损的方法是有效且可行的,其长期临床疗效优于银汞合金直接充填.     

影响全瓷修复体-牙本质粘结强度相关因素的研究进展

本文回顾了近十年来,国内外学者对能够影响全瓷修复体-牙本质的粘结强度的各种因素的研究进展,并进行了分析和归纳。分类阐述了影响全瓷修复体-牙本质的粘结强度的多种因素,包括:牙本质粘结剂的种类、全瓷修复材料与粘结剂和粘结技术的配伍、瓷表面处理技术和粘结操作等;以及如何利用各种因素来提高全瓷修复体的粘结强度。临床医生在应用全瓷修复体-牙本质粘结技术时,应根据不同系统陶瓷材料性质,选用与之配套的牙本质粘结剂;并根据不同的陶瓷特性,进行相应的粘结前瓷表面的处理,如:喷砂、酸蚀、激光蚀刻、涂布硅烷偶联剂、硅涂层或多种联合应用等;且在粘结操作时要注意适当的粘结层厚度和光照强度,尽量避免边缘微渗漏。     

几种银汞合金替代材料微渗漏的体外实验研究

目的了解几种银汞合金替代材料的密合性能,为选择后牙充填材料提供参考依据.方法将25个新鲜离体无龋前磨牙于颊舌面制备50个V类洞,数字表法随机分为5组.分别采用Glacier前/后牙复合树脂、Beautifil氟化玻璃聚合体、Hi-dense银粉加强型玻璃离子、Surefil高密度后牙树脂、银汞合金等五种材料充填.用1%亚甲基蓝染液进行渗透试验,观圹察染料渗透深度并进行分析.结果5种材料均有程度不等的微渗漏出现.其中银汞合金充填组渗漏率最大,与其他各组渗漏率比较,具有显著差异(P＜0.05).Glacier.和Beautiful与其余各组相比渗漏率最小,具有显著差异(P＜0.05).结论 4种银汞合金替代材料在抗微渗漏的特性方面Glacier和Beautiful最佳,Surefil.和Hi-dense次之,银汞合金较差.     

两种充填材料治疗磨牙食物嵌塞比较

目的两种充填材料治疗磨牙食物嵌塞的临床疗效。方法选择食物嵌塞患牙随机分成两组,3MP60组和传统银汞合金组,对疗效结果进行比较。结果3MP60组的成功率为91%,86%;传统银汞合金组的成功率为86%,71%。结论3MP60治疗磨牙食物嵌塞疗效明显优于传统银汞合金。     

不同基底料对银汞合金修复体的应力分布影响

目的：观察5种基底材料对银汞合金修复体的应力水平和变形影响．方法：建立下颌第一磨牙二维有限元计算模型，基底厚度均为0．5mm，银汞合金修复体厚2mm，采用殆面中央集中加载，计算修复体底部应力水平和变形情况．结果：磷酸锌水门汀基底对银汞合金修复体应力水平和变形影响不明显；玻璃离子水门汀、氧化锌丁香油水门汀和氢氧化钙对银汞合金修复体应力分布和变形影响依次增大．结论：弹性模量越低，修复体内产生的应力越高，断裂的可能性越大，磷酸锌水门汀是目前临床上常用材料中最理想的基底材料。     

银汞合金粘结充填的实验研究

目的 :对窝沟封闭剂作为银汞合金充填的粘结剂进行实验研究。方法 :采用新鲜离体牙常规处理后将其分为A、B两组 ,其中A组 (实验组 )在充填汞合金前洞壁周围涂以薄层粘结剂 ,随即充填汞合金。B组 (对照组 )常规充填汞合金。经处理后采用扫描电镜和次甲基蓝浓度测定的方法评价其疗效。结果 :无论是扫描电镜观察 ,还是次甲基蓝浓度测定 ,均证实窝沟封闭剂做粘结剂的汞合金充填组的微漏明显减少 (P<0 .0 5 )。     

复合树脂充填治疗牙体缺损的临床观察

目的:探讨复合树脂充填治疗后牙牙体缺损的临床疗效。方法:选择2009～2010我科收治的后牙牙体缺损临床需行充填治疗的患牙252颗,随机分成两组,实验组患牙经常规预备后,窝洞壁经酸蚀处理,使用3M复合树脂充填,可见光固化。对照组采用常规预备后,使用银汞合金充填。两组分别于充填1、2年后随访,观察充填齿继发龋、充填物松动脱落、牙纵折的发病情况。结果:1年后随访,两组充填齿继发龋、充填物松动脱落、牙纵折的发病情况对比无显著性差异(P>0.05)。2年后随访,实验组充填齿继发龋、充填物松动脱落、牙纵折的发生率明显低于对照组,组间比较有统计学差异(P<0.05)。结论:3M复合树脂充填后牙治疗后牙牙体缺损,具有银汞合金承受咬合力的优点;同时又克服了银汞合金因物理镶嵌易产生继发龋、易纵折的缺点;另外还具有操作时间充裕,材料无浪费,无汞害等优点。