玷污层和充填技术及材料对根尖微渗漏的影响

临床上根尖微渗漏是一个常见的引起根管治疗失败的原因.影响根尖微渗漏的因素较多,本文就玷污层、充填技术和充填材料对根尖微渗漏的影响进行概述.     

玷污层对根尖微渗漏的影响

目的:利用扫描电镜和葡萄糖定量法评价玷污层对离体牙根管充填后根尖微渗漏的影响.方法:选取51颗单直根管离体牙,随机分为5组进行根管预备,并按分组进行根管冲洗.A组(11颗)--17%乙二胺四乙酸和1%次氯酸钠,B组(11颗)--1%盐酸四环素和1%次氯酸钠,C组(11颗)--10%枸橼酸和1%次氯酸钠,D组(9颗)--1%次氯酸钠.E组(9颗)--生理盐水.每组各选取1个样本进行扫描电镜观察,其余样本进行根管侧压充填.于第1、2、4、7、10、15、20、30天用葡萄糖氧化酶法测定从冠方向根方渗漏的葡萄糖量.实验数据采用SPSS16.0软件包进行重复测量数据的方差分析和SNK-q检验.结果:A、B、C组根管无玷污层结构,微渗漏量较D、E组小(P<0.05);D、E组根管玷污层多,微渗漏量大,E组微渗漏量大于D组(P<0.05).结论:去除玷污层可有效减少微渗漏的发生.     

玷污层和粘接剂对银汞合金充填体固位力的影响

为提高银汞合金充填体的固位力,在45颗离体人磨牙的He面制备无倒凹的I类洞,随机分为3组,组1,去除牙本质下玷污层后充填银汞合金;组2,去除玷污层和涂布化学固化粘接剂于窝洞壁后充填银汞合金;对照组,直接充填银汞合金。测试各组充填体的抗脱位力,并用扫描电镜（SEM）和X射线能谱分析（EDS）检测组2标本的粘接破坏界面,结果表明;去除玷污层后使用粘接剂能显著提高银汞合金充填体的固位力;SEM和EDS发现银汞合金与粘接剂之间形成了微机械嵌合,提示这可能是粘接剂能提高银汞合金充填体固位力的主要机理。     

玷污层及不同根管封闭剂对根管充填后根尖微渗漏的影响

目的:评估玷污层、根管封闭剂对根管充填后微渗漏的影响。方法:选择新鲜拔除的根尖发育完成的单根管人前牙,常规预备根管,随机分4组:A(AH-plus),B(Apexit),C(氧化锌丁香油糊剂),D(根管糊剂),各组内再分为1、2组,1组在充填前用170g/LEDTA和52.5g/L次氯酸钠溶液交替冲洗以去除玷污层,2组仅用52.5g/L次氯酸钠溶液冲洗,所有牙采用侧方加压法充填根管后,在冠方插入铜丝使其与牙胶接触,浸入生理盐水溶液中,在每牙与一不锈钢电极间加12V的直流电,观察40d,用单因素方差分析和LSD-t检验比较10、20、30、40d时的数据。结果:AH-plus、Apexit产生的微渗漏低于氧化锌丁香油糊剂、根管充填糊剂,而AH-plus又低于Apexit,去除玷污层使AH-plus产生低的微渗漏值。结论:AH-plus、Apexit的封闭能力优于氧化锌丁香油糊剂、根管充填糊剂,去除玷污层能增加AH-plus的封闭能力。     

去除玷污层对根管微渗漏影响的实验研究

目的评价去除玷污层对根管充填材料密封性能的影响.方法选取60个新鲜拔除的人单根管牙,在釉牙骨质界处切除牙冠.将所有牙根随机分为3组,每组20个.分别用根管充填糊剂加牙胶尖、Vitapex糊剂加牙胶尖和Thermafil糊剂热熔牙胶充填根管;每组中有10个牙根根管预备时保留玷污层,另外10个去除玷污层.用印度墨水染色法对比研究去除玷污层对根管充填材料密封性能的影响.结果牙胶尖加根管充填糊剂组中,保留和去除玷污层组的染色线长度均值分别为3.36±0.42 mm、3.42±0.65 mm;Vitapex加牙胶尖组中,染色线长度均值分别为2.09±0.19 mm、1.70±0.22 mm;Thermafil热熔牙胶组中,染色线长度均值分别为1.05±0.37 mm、0.56±0.11 mm.统计学分析发现3个实验组中,去除玷污层或保留玷污层对根管微渗漏影响的统计学差异均不显著(P>0.05).结论去除玷污层对根管充填材料的密封性能无显著影响.     

去除玷污层的方法对根管充填密合性的影响

目的 观察根管冲洗剂与超声根管预备法能否去除玷污层以及去除玷污层对根管充填密合性的影响。方法 75颗离体牙随机分为3组,每组25颗。A组常规根管预备,扩锉中和扩挫后用生理盐水(NS)和3％双氧水(H_2O_2)冲洗;B组根管预备同A组,扩锉完成后用15％乙二胺四乙酸(EDTA)和5.25％次氯酸钠(NaOCl)交替冲洗;C组使用超声波根管扩大锉预备根管,NS冲洗。常规根管充填后用扫描电镜观察根管内壁表面形态,并做染液渗漏实验。结果 用手持器械预备根管,NS和3％H_2O_2冲洗根管,不能去除玷污层;使用15％EDTA和5.25％NaOCl交替冲洗根管,则可完全去除玷污层;用超声器械预备根管,对去除根管玷污层具有一定的作用。去除玷污层,充填材料进入牙本质小管,根尖微渗漏显著降低(P<0.05)。结论 去除玷污层,能增强充填材料边缘密合性和根尖封闭性,根尖徽渗漏显著降低。     

玷污层和粘接剂对银汞合金充填体与洞壁密合度的影响

用颈部龋坏的离体牙６０颗,去龋备洞,１组,去除玷污层后充填;２组,去除玷污层加涂布化学粘接剂于窝洞壁后充填;３组,对照组;直接充填银汞合金,用扫描电镜和图像分析仪测量充填与窝洞壁间微缝隙的宽度,并观察充填体一牙体界面的形态。     

4种根管充填技术冠方微渗漏的体外评价

目的：评价4种根管充填技术的根管冠向封闭能力。方法：60颗离体单根前牙或前磨牙白釉牙骨质界截断,镍钛旋转器械进行冠向下法根管预备。随机分成A、B、C、D组,A组采用热牙胶垂直加压充填法,B组用固体核心载体充填法,C组用常温流动牙胶充填法,D组用冷牙胶侧压充填法进行根管充填。所有牙齿除根管口外均涂布2层指甲油,用2％甲基蓝溶液浸泡,沿牙长轴纵向剖开标本,双盲下用游标卡尺测量色素渗入根管的长度（精确至0．02mm）。结果：A、B、C、D组染料渗入长度分别为（1．59±0．45）mm、（1．63±0．58）mm、（1．57±0．30）mm、（3．51±0．36）mm。前3组之间统计学上无显著性差异（P〉0．01）,D组与A、B、C组问有显著性差异。结论：热牙胶垂直加压充填法、常温流动牙胶法和固体核心载体充填法在观察期内,具有较好的根管封闭能力。     

热侧压充填法根尖封闭能力研究

本研究通过根尖渗漏试验和可见光分光光度法比较热侧压充填法和传统侧压充填法的根尖封闭能力。结果表明：加用封闭剂热侧压充填法的根尖封闭能力最佳，优于单纯热侧压充填法（Ｐ＜０．０５）及传统侧压充填法（Ｐ＜０．０１）。但由于国产牙胶尖易粘至热充填器上带出，操作不便，目前推广应用热侧压法尚有困难。     

玷污层对复合树脂修复体密合度的影响

玷污层是窝洞制备后,贴附于洞壁表面的一薄层物质,结构较正常牙体组织疏松,但粘着性较强(见封三图1)。目前就其存在对复合树脂修复体与牙体组织粘结影响的研究较多,而对密合度的影响研究较少,本实验的目的在检测玷污层对复合树脂修复体密合度的影响。     

Carisolv处理根管后对冠方微渗漏影响的实验研究

目的:探讨Carisolv应用于根管化学机械预备后对根管冠方微渗漏的影响。方法:将48例符合纳入标准的离体牙随机分为3组,在根管预备过程中分别采用20 g/L氯亚明、Carisolv、EDTA处理根管,并均采用冷牙胶侧方加压技术进行根管充填。扫描电镜观察各组根管充填剂与根管壁之间的黏结效果;染色法检测根管冠方微渗漏的长度。采用SPSS 16.0软件包对结果进行单因素方差分析。结果:扫描电镜观察发现氯亚明和Carisolv组根管充填剂与根管壁间均存在微缝隙,最大宽度分别为64μm和10μm,EDTA处理组充填剂与根管壁贴合紧密。微渗漏测量显示,EDTA组染料渗入长度最低,与其他两组相比差异均有统计学意义(P<0.05);其次为Carisolv组,但与氯亚明组相比无明显差异(P>0.05)。结论:Carisolv作为根管预备化学制剂,对根管冠方微渗漏有一定影响。     

根充主牙胶尖对侧压深度和根尖微渗漏的影响

目的:通过比较不同主牙胶尖充填离体后牙弯曲根管后侧压针首次侧压深度及根尖渗漏的葡萄糖量,探讨主牙胶尖大小对侧压的有效性和根尖微渗漏的影响。方法:选用后牙单弯曲单根管牙根66个,随机分为7组,各组主牙胶尖分别为A组(11颗):0.06°/25#;B组(11颗):0.06°/20#;C组(11颗):0.04°/30#;D组(11颗):0.04°/25#;E组(11颗):0.02°/25#;F组(5颗):阳性对照组,AH-PLUS根管糊剂;G组(6颗):阴性对照组,完整的牙。A～E组用冷牙胶侧方加压法充填,记录NiTi侧压针首次进入根管的深度,并于第1、2、4、7、10、15、20、30天用葡萄糖氧化酶法测定从冠方向根方渗漏的葡萄糖量。实验结果采用SPSS16.0软件包进行方差分析和LSD检验。结果:根管工作长度与NiTi侧压针首次侧压深度之差D组显著小于A、C组(P0.05),E组显著小于A、B、C组(P0.05),而其余组间无显著差异(P0.05);阳性对照组根尖渗漏的葡萄糖浓度显著高于其余6组(P0.05),而5个实验组间无显著差异(P0.05),且与阴性对照组间无明显差异(P0.05)。结论:选用小锥度主牙胶尖充填的弯曲根管侧压针首次进入的深度最深,但其短期内根尖的封闭性并无优势。     

Thermafil根管充填技术的临床评价

目的 :研究Thermafil根管充填技术的效果。方法 :选择牙髓病或根尖周病患者 60例 ,按就诊顺序随机分为 2组。即Thermafil根管充填组 (TC组 )和冷牙胶侧方加压充填组 (LC组 )。对 2组的根管充填时间、术中疼痛情况和根管充填效果进行比较。术后 3个月和 6个月进行复查 ,并拍摄X线片。结果 :以牙为单位 ,TC组适充 18颗 ,超充 11颗 ,欠充 1颗 ;在LC组中 ,适充 2 7颗 ,超充 3颗 ,无欠充 (P <0 .0 5)。TC组术中不适 4颗 ,LC组 2颗 (P >0 .0 5)。以根管为单位 ,根管充填时间Thermafil充填技术组平均 3 6.6s/根管 ,LC组平均 2 47.4s/根管 (P <0 .0 1)。结论 :Thermafil充填技术临床操作简便省时 ,但容易造成超充     

桩核粘固后不同间隔时间预备对冠方微渗漏的影响

目的 比较铸造桩核粘结后不同间隔时间备牙对冠方微渗漏的影响。方法 66颗离体单根管下颌前磨牙,其中60颗随机分为6组,制作铸造桩核。2、4、6组分别于铸造桩 核用磷酸锌水门汀粘结2、10、30 min后备牙,1、3、5组桩核粘结后不备牙作为对照,其余6颗牙分别作为阴性及阳性对照。所有牙齿经1周染色后,作透明处理,评价冠方微渗漏的情况。结果 间隔时间相同的各备牙组与不备牙组的微渗漏差异有统计学意义（P<0.05）;不备牙组之间的微渗漏差异无统计学意义（P>0.05）;间隔2 min和10 min备牙组与间隔30 min备牙组的微渗漏差异亦有统计学意义（P<0.05）。结论 备牙时高速手机产生的震动会明显增加桩冠的冠方微渗漏,桩核粘结后备牙的间隔时间至少为10～30 min。     

Thermafil热熔牙胶、Vitapex临床常用根管充填材料微渗漏比较研究

目的 :对比根充糊剂 牙胶尖、Vitapex 牙胶尖、Thermafil热熔牙胶三种根管充填材料对离体人牙根管的密封性能。方法 :将 5 0个新鲜拔除的人单根管牙 ,在釉牙骨质界处切除牙冠。将所有牙根随机分为 5组 ,每组 10个。 3个实验组分别用上述三种材料充填根管 ;剩余 2组 ,一组根管预备后不进行充填 ,另一组不进行根管预备 ,也不进行根管充填。用印度墨水染色法对比三种根管充填材料对离体人牙根管的密封性能 ,体视显微镜下测量染色线长度并进行统计学分析。结果 :根充糊剂 牙胶尖组、Vitapex 牙胶尖组和Thermafil热熔牙胶组的平均染色线长度分别为 3 .3 6± 0 .42mm、2 .0 9± 0 .19mm、1.0 5± 0 .3 7mm。Vitapex糊剂 牙胶尖或Thermafil热熔牙胶进行根管充填 ,产生的根管封闭性明显优于用根充糊剂 牙胶尖组根管充填 (P <0 .0 5 ) ;而Vitapex糊剂 牙胶尖和Thermafil热熔牙胶比较时 ,统计学无显著性差异 (P >0 .0 5 )。结论 :Thermafil热熔牙胶的密封性能最强 ,Vitapex糊剂 牙胶尖次之 ,根充糊剂 牙胶尖最弱。     

玷污层对牙体牙髓病治疗的影响及其研究进展

玷污层是牙体切割过程中的必然产物。本文从其对修复体的密合度，对材料的粘结性能以及对牙髓的影响方面进行了概述。目前研究的重点在于处理剂和处理方式的正确选择上。     

微波对化学法根管预备中的玷污层的影响

目的:研究微波是否能增强EDTA在联合次氯酸钠对根管玷污层的作用.方法:9个离体的单根管前磨牙随机编号,分为A、B、C 3组,去冠后沿牙体长轴将牙根一分为二劈开,暴露根管,将牙的每一半再各编为微波组和对照组,各组依次17?TA和1%NaOC1冲洗,微波组另增加不同时间的微波照射.结果:电子显微镜下观察,在去除根管玷污层效果上微波组明显好于对照组(P＜0.05).结论:微波能促进EDTA在联合次氯酸钠对根管玷污层的作用.     

树脂粘结剂对银汞合金充填微渗漏的影响

目的 研究树脂粘结技术对银汞合金充填时微渗漏的影响。方法 以银汞合金充填作对照,对应用粘结剂后再完成的银汞合金充填进行了微渗漏试验和扫描电镜观察。结果 用粘结剂组粘结剂与窝洞壁,粘结剂与银汞合金均有良好的粘结。对照组合金钱怀沿壁间可见明显间隙。结论应用树脂粘结剂可增加充填体与洞壁密合度,明显减少银汞合金充填微渗漏。     

声波充填术与分层充填术对树脂微渗漏的影响

目的:扫描电镜下比较声波充填术与分层充填术对树脂微渗漏的影响。方法:选取20个离体牙在邻牙合面制备3 mm×4 mm x5 mm窝洞,利用Sonicfill声波充填及分层充填术充填窝洞,光固化后并随机分为A组和B组。用2%亚甲基蓝溶液浸染1周,扫描电镜下观察试件剖面(近远中向),观察染液渗入深度,评价微渗漏程度,并对检测结果进行统计学分析。结果:A、B组微渗漏差异无统计学意义。结论:声波充填术比分层充填术更节省操作时间,可获得与分层充填术相当的边缘封闭性。